短波長(zhǎng)特征X射線衍射

目錄
序
前言
第0章 緒論——發(fā)展中的X射線衍射 1
0.1 X射線學(xué)的重大成就 1
0.2 X射線衍射學(xué)的進(jìn)展 2
0.2.1 物體表面X射線衍射的方法及儀器 3
0.2.2 物體內(nèi)部衍射的方法及儀器 4
**部分 X射線衍射基礎(chǔ)
第1章 X射線物理學(xué)基礎(chǔ) 11
1.1 X射線的發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)生及現(xiàn)象 11
1.2 X射線的波動(dòng)性和粒子性 13
1.2.1 X射線的波動(dòng)性 13
1.2.2 X射線的粒子性及波粒二象性 14
1.2.3 X射線波粒二象性的呈現(xiàn) 16
1.3 X射線源及其X射線光譜 17
1.3.1 X射線管 17
1.3.2 反射靶X射線管的X射線光譜 20
1.3.3 重金屬靶X射線管的短波長(zhǎng)特征X射線譜與高能同步輻射的X射線譜 24
1.4 X射線的折射 25
1.5 X射線的散射與X射線強(qiáng)度衰減 26
1.5.1 散射 26
1.5.2 X射線光電吸收與熒光輻射 28
1.5.3 X射線強(qiáng)度的衰減 30
第2章 晶體的X射線衍射基礎(chǔ) 32
2.1 晶體及七種晶系 32
2.1.1 晶體和非晶體 32
2.1.2 布拉維點(diǎn)陣和晶系 32
2.1.3 常見(jiàn)的晶體結(jié)構(gòu) 35
2.2 晶體特性及其表征方法 36
2.2.1 晶體定向 36
2.2.2 晶面指數(shù) 37
2.2.3 晶向指數(shù) 39
2.2.4 晶面間距 41
2.2.5 晶面夾角 42
2.2.6 晶帶 42
2.2.7 晶體的對(duì)稱(chēng)性 43
2.2.8 晶體的各向異性及滑移系 48
2.2.9 晶體的極射赤面投影 50
2.2.10 晶向、晶面法向在極射赤面投影坐標(biāo) 56
2.2.11 標(biāo)準(zhǔn)極圖 58
2.3 晶體的X射線衍射方向及其方程 59
2.3.1 勞厄衍射 59
2.3.2 布拉格方程 61
2.4 倒易空間與衍射矢量 63
2.4.1 倒易點(diǎn)陣的定義 63
2.4.2 倒易矢量的性質(zhì) 64
2.4.3 衍射矢量方程與埃瓦爾德倒易球 67
2.5 X射線衍射強(qiáng)度 68
2.5.1 結(jié)構(gòu)因子 69
2.5.2 晶胞結(jié)構(gòu)因子 71
2.5.3 一個(gè)小晶體的衍射強(qiáng)度 72
2.5.4 多晶粉末衍射的積分強(qiáng)度 75
2.5.5 倒易點(diǎn)陣的衍射斑與衍射線的形狀大小 76
2.6 常規(guī)X射線衍射的兩種主要衍射方式 78
2.6.1 角度色散衍射 79
2.6.2 能量色散衍射 79
2.7 中子衍射簡(jiǎn)介 81
2.8 高能同步輻射的短波長(zhǎng)X射線衍射簡(jiǎn)介 85
2.9 X射線管的短波長(zhǎng)X射線能量色散衍射簡(jiǎn)介 87
第二部分 短波長(zhǎng)特征X射線衍射基礎(chǔ)、儀器及實(shí)驗(yàn)技術(shù)
第3章 短波長(zhǎng)特征X射線衍射基礎(chǔ) 91
3.1 短波長(zhǎng)特征X射線衍射原理 91
3.2 基于光子能量分析的短波長(zhǎng)特征X射線單色化及衍射強(qiáng)度的準(zhǔn)確測(cè)量 95
3.2.1 探測(cè)器系統(tǒng)能量分辨率 95
3.2.2 短波長(zhǎng)特征X射線單色化的能量分辨率要求 97
3.2.3 短波長(zhǎng)特征X射線衍射強(qiáng)度的準(zhǔn)確測(cè)量 97
3.3 短波長(zhǎng)X射線的屏蔽 99
3.4 衍射幾何光路與衍射體積 100
3.5 短波長(zhǎng)特征X射線衍射譜的測(cè)試 102
3.6 短波長(zhǎng)特征X射線衍射峰峰形的特征 103
3.7 短波長(zhǎng)特征X射線衍射譜的晶面間距測(cè)試誤差分析 105
第4章 SWXRD-1000型短波長(zhǎng)X射線衍射儀 107
4.1 SWXRD-1000型短波長(zhǎng)X射線衍射儀簡(jiǎn)介 107
4.2 SWXRD-1000型短波長(zhǎng)X射線衍射儀及主要技術(shù)指標(biāo) 108
4.3 儀器主要分系統(tǒng) 110
4.3.1 X射線源 111
4.3.2 準(zhǔn)聚焦的平行準(zhǔn)直光路系統(tǒng) 112
4.3.3 衍射的短波長(zhǎng)特征X射線探測(cè)系統(tǒng) 112
4.3.4 精密機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 112
4.3.5 測(cè)控系統(tǒng) 112
4.3.6 屏蔽系統(tǒng) 113
4.4 測(cè)控分析軟件簡(jiǎn)介 113
4.4.1 SWXRD測(cè)控軟件V2.0 113
4.4.2 SWXRD分析軟件V2.0 118
第5章 短波長(zhǎng)特征X射線衍射的實(shí)驗(yàn)分析技術(shù)基礎(chǔ) 123
5.1 可測(cè)厚度與短波長(zhǎng)特征X射線的波長(zhǎng)選取 123
5.2 衍射角零點(diǎn) 124
5.3 測(cè)試部位的定位 125
5.3.1 衍射儀圓圓心定位 125
5.3.2 衍射過(guò)程的短波長(zhǎng)特征X射線傳播路徑 127
5.3.3 SWXRD測(cè)試部位的常規(guī)定位方法 128
5.4 粗晶材料的衍射譜測(cè)試技術(shù) 128
5.5 織構(gòu)與極圖 133
5.6 織構(gòu)材料的“反常衍射峰” 135
5.6.1 “反常衍射峰” 135
5.6.2 “反常衍射峰”的SWXRD實(shí)驗(yàn)研究及其呈現(xiàn)規(guī)律 136
5.6.3 關(guān)于“反常衍射峰”的探討 138
5.7 準(zhǔn)確測(cè)定各向異性材料衍射峰的極密度極大值法 139
5.8 衍射譜的基本數(shù)據(jù)處理 140
5.8.1 SWXRD譜的基本分析方法 141
5.8.2 關(guān)于不對(duì)稱(chēng)擬合函數(shù)的研究 142
5.9 晶體材料/工件內(nèi)部的物相定性分析 145
5.9.1 物相 145
5.9.2 物相定性分析 145
5.9.3 物相定性分析實(shí)例 149
第三部分 晶體材料/工件內(nèi)部的短波長(zhǎng)特征X射線衍射分析應(yīng)用
第6章 多晶材料/工件內(nèi)部織構(gòu)與單晶體內(nèi)部晶面取向的原位無(wú)損檢測(cè) 155
6.1 多晶材料內(nèi)部織構(gòu)與測(cè)試 155
6.1.1 常見(jiàn)的織構(gòu)類(lèi)型與極圖 155
6.1.2 極圖的SWXRD測(cè)量方法 156
6.1.3 極圖分析 158
6.2 內(nèi)部織構(gòu)分布均勻性的特征參量表征及其快速無(wú)損檢測(cè)分析 160
6.2.1 預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部晶面取向均勻性的特征參量選取 160
6.2.2 快速無(wú)損檢測(cè)預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部織構(gòu)均勻性的裝置和方法 161
6.2.3 快速原位無(wú)損檢測(cè)預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部晶面取向分布的均勻性 162
6.3 單晶體內(nèi)部晶面取向的原位無(wú)損測(cè)定與衍射峰測(cè)量準(zhǔn)確性的評(píng)估 164
6.4 各向異性材料衍射峰位準(zhǔn)確測(cè)量的判定準(zhǔn)則 168
第7章 晶體材料/工件內(nèi)部殘余應(yīng)力的原位無(wú)損測(cè)定 169
7.1 殘余應(yīng)力及其產(chǎn)生 169
7.1.1 殘余應(yīng)力的內(nèi)涵 169
7.1.2 殘余應(yīng)力的產(chǎn)生 170
7.2 內(nèi)應(yīng)力模型及晶體衍射表征 171
7.2.1 Macherauch內(nèi)應(yīng)力模型及其分類(lèi) 171
7.2.2 鄭林-張津內(nèi)應(yīng)力模型及其分類(lèi) 172
7.3 晶體衍射測(cè)定應(yīng)力的應(yīng)變與應(yīng)力關(guān)系 175
7.3.1 材料應(yīng)變與晶格應(yīng)變 175
7.3.2 應(yīng)力-應(yīng)變關(guān)系 176
7.4 主應(yīng)變的求解方法 178
7.5 無(wú)損測(cè)定(殘余)應(yīng)力的常用方法 179
7.5.1 sin2Ψ法 180
7.5.2 cosa 181
7.5.3 d0法 184
7.6 無(wú)損測(cè)定各向異性材料內(nèi)部應(yīng)力的新方法——極密度極大值法 185
7.6.1 平面應(yīng)力的極密度極大值法 186
7.6.2 三維應(yīng)力的極密度極大值法 186
7.7 無(wú)應(yīng)力標(biāo)樣制備 187
7.7.1 概述 187
7.7.2 無(wú)應(yīng)力標(biāo)樣晶面間距d0的影響因素 188
7.7.3 退火標(biāo)樣的制備 190
7.7.4 方塊狀、梳狀標(biāo)樣的制備 191
7.7.5 不同標(biāo)樣對(duì)殘余應(yīng)力測(cè)試結(jié)果的比較 194
7.8 應(yīng)變、應(yīng)力測(cè)試的SWXRD實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 196
7.8.1 應(yīng)變測(cè)試的對(duì)比實(shí)驗(yàn) 196
7.8.2 淬火鋁板內(nèi)部殘余應(yīng)力測(cè)試的對(duì)比實(shí)驗(yàn) 197
7.9 鋁合金攪拌摩擦焊接件內(nèi)部殘余應(yīng)力的兩種無(wú)損測(cè)定方法綜合運(yùn)用 198
7.9.1 樣品和測(cè)試條件 199
7.9.2 sin2??法無(wú)損測(cè)定焊縫中間層的縱向殘余應(yīng)力 200
7.9.3 采用極密度極大值法無(wú)損測(cè)定中間層垂直焊縫的殘余應(yīng)力及其分布 205
7.9.4 測(cè)試結(jié)果分析與討論 209
7.10 淬火鋁板內(nèi)部三維殘余應(yīng)力無(wú)損測(cè)定 210
7.10.1 樣品、測(cè)試要求及測(cè)試時(shí)間 210
7.10.2 二維/三維殘余應(yīng)力的無(wú)損測(cè)定及比較 212
7.11 部分典型零部件內(nèi)部殘余應(yīng)力無(wú)損測(cè)定 214
7.11.1 30mm厚7075淬火鋁板內(nèi)部殘余應(yīng)力及其分布的無(wú)損測(cè)定 214
7.11.2 A100高強(qiáng)鋼孔擠壓強(qiáng)化件內(nèi)部殘余應(yīng)力及其分布的無(wú)損測(cè)定 215
7.11.3 鈦合金TC4焊接空心葉片內(nèi)部殘余應(yīng)力及其分布的無(wú)損測(cè)定 216
7.11.4 3D打印鈦合金TC4件平板內(nèi)部殘余應(yīng)力及其分布的無(wú)損測(cè)定 217
7.12 無(wú)損測(cè)定(殘余)應(yīng)力中的常見(jiàn)問(wèn)題 218
7.12.1 工件或樣品的準(zhǔn)備 218
7.12.2 測(cè)試晶面的選擇 219
7.12.3 材料系數(shù)及應(yīng)力模型 221
第8章 預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部織構(gòu)對(duì)內(nèi)部殘余應(yīng)力狀態(tài)影響及消減對(duì)策研究 223
8.1 預(yù)拉伸鋁板及其相關(guān)研究 223
8.2 兩種預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部殘余應(yīng)力和織構(gòu)及其分布的無(wú)損測(cè)定 224
8.2.1 預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部織構(gòu)及其沿厚度方向分布的無(wú)損測(cè)定 224
8.2.2 預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部殘余應(yīng)力及其沿厚度方向分布的無(wú)損測(cè)定 226
8.3 殘余應(yīng)力與均勻塑性變形 228
8.4 不均勻織構(gòu)的產(chǎn)生 229
8.4.1 預(yù)拉伸鋁板的滑移系與內(nèi)部織構(gòu) 229
8.4.2 織構(gòu)分布的均勻性、塑性變形的均勻性與殘余應(yīng)力 229
8.5 預(yù)拉伸鋁板內(nèi)部殘余應(yīng)力的消減對(duì)策 230
8.6 織構(gòu)和殘余應(yīng)力對(duì)加工變形的影響 230
第9章 鋁合金板攪拌摩擦焊殘余應(yīng)力與性能研究 232
9.1 研究方法 233
9.1.1 攪拌摩擦焊 233
9.1.2 組織結(jié)構(gòu)分析 234
9.1.3 殘余應(yīng)力的測(cè)試 234
9.1.4 無(wú)應(yīng)力標(biāo)樣制備 234
9.2 7075鋁合金FSW焊接接頭組織及內(nèi)部殘余應(yīng)力 235
9.2.1 FSW焊接接頭的微觀組織及顯微硬度 235
9.2.2 FSW樣品內(nèi)部殘余應(yīng)力分析 237
9.3 時(shí)效對(duì)FSW焊接接頭組織及內(nèi)部殘余應(yīng)力分布的影響 242
9.3.1 時(shí)效前后焊接接頭的微觀組織 242
9.3.2 時(shí)效后焊接接頭的顯微硬度 246
9.3.3 時(shí)效前后焊接接頭的殘余應(yīng)力分布 246
9.4 FSW內(nèi)部殘余應(yīng)力及性能指標(biāo)的關(guān)聯(lián)性研究 250
9.4.1 不同工藝加工的FSW焊接樣品 250
9.4.2 焊接參數(shù)對(duì)焊接接頭微觀組織的影響 251
9.4.3 焊接參數(shù)對(duì)焊接接頭顯微硬度的影響 254
9.4.4 焊接參數(shù)對(duì)接頭拉伸性能的影響 255
9.4.5 焊接參數(shù)對(duì)焊接殘余應(yīng)力分布的影響 257
9.4.6 內(nèi)部殘余應(yīng)力及性能指標(biāo)的關(guān)聯(lián)性 262
9.4.7 關(guān)聯(lián)性研究結(jié)論 266
第10章 鎂合金板成形殘余應(yīng)力及其消減研究 268
10.1 鎂合金殘余應(yīng)力的研究現(xiàn)狀 268
10.2 不同擠壓工藝