微納加工基礎技術與方法

1 緒論
1.1 微加工技術的發(fā)展進程
1.2 發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 技術內(nèi)涵
1.3.1 加工范疇
1.3.2 加工方法
1.4 微納加工技術
1.4.1 微納加工技術現(xiàn)狀
1.4.2 微納加工技術簡介
2 激光束加工方法
2.1 激光束加工常用光源
2.2 加工用激光器的種類和光束聚光
2.2.1 振蕩器
2.2.2 YAG激光器
2.2.3 CO2激光器
2.2.4 光學諧振腔、橫模、聚旋光性
2.2.5 高斯形分布激光束的聚光傳播特性
2.2.6 熱加工
2.2.7 冷加工
2.3 YAG激光加工
2.3.1 YAG激光器
2.3.2 激光打孔的特點
2.3.3 鉆孔用激光束
2.3.4 鉆孔現(xiàn)象
2.3.5 聚光光學與加工條件
2.3.6 薄膜加工
2.4 準分子激光加工
2.4.1 準分子激光
2.4.2 高分子材料加工
2.4.3 表面改性
2.4.4 表面改性提高
2.4.5 納米表面改性
2.4.6 準分子激光加工設備
2.5 激光應用加工
2.5.1 激光輔助加工
2.5.2 激光輔助刻蝕
2.5.3 激光焊接
2.5.4 激光輔助切削銑削加工
2.5.5 超聲波激光清洗振動
2.5.6 激光光刻
2.5.7 激光修復
2.5.8 激光圖案去除加工
2.5.9 作為修復的激光振蕩器
2.5.10 激光附加加工方法
3 電子束加工
3.1 電子束加工原理
3.1.1 產(chǎn)生熱量
3.1.2 電子束加工類型
3.1.3 電子束加工的特點
3.2 鉆孔