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　　醫(yī)師分全科醫(yī)師和?？漆t(yī)師，實(shí)際上，在現(xiàn)代微電子制造中也隱含著全科工程師和?？乒こ處熢诩夹g(shù)層面上的差異。作為全科工程師，必須能從系統(tǒng)角度熟悉現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的原理集成和熱點(diǎn)問題的形成，并能以貫穿電子系統(tǒng)制造全過程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡(luò)，知曉產(chǎn)品在制造過程中可能發(fā)生的各種大、小概率事件的發(fā)生機(jī)理，并能迅速地尋求解決方案，避免因工藝過程被迫終止、生產(chǎn)線被迫停運(yùn)，而給企業(yè)造成重大經(jīng)濟(jì)損失。本書可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的全科工程師應(yīng)掌握的基本“知識池”，也可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的各類專科工程師的參考讀物，亦可作為電子制造類職業(yè)學(xué)院全科工程師的培訓(xùn)教材。

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暫缺《現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南：熱點(diǎn)問題及其機(jī)理解析》作者簡介

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第1章微電子設(shè)備安裝技術(shù)的過去、現(xiàn)在及未來（THT SMT MPT OEMPT）的熱點(diǎn)問題第2章有鉛與無鉛微焊接中的異與同以及從基本現(xiàn)象追跡無鉛微焊接中的不良第3章微焊接技術(shù)的基本物理與化學(xué)屬性第4章波峰焊接中的熱點(diǎn)問題以及從基本現(xiàn)象追跡波峰焊接的不良第5章再流焊接中的熱點(diǎn)問題以及從基本現(xiàn)象追跡再流焊接的不良第6章 BTC組裝中的熱點(diǎn)問題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良第7章 BGA封裝以及從基本現(xiàn)象追跡其封裝中的不良第8章基板在微組裝中的熱點(diǎn)問題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良第9章切片斷面觀察及圖像判讀第10章 PCBA離子污染的機(jī)理、危害及其防護(hù) 第11章微波SMT/MPT工藝要素、焊接質(zhì)量評價(jià)及理想焊點(diǎn)質(zhì)量模型附錄A 熱點(diǎn)問題解答參考文獻(xiàn)

作　者：	樊融融著
出版社：	水利水電出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

ISBN：	9787522617626	出版時間：	2023-09-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南：熱點(diǎn)問題及其機(jī)理解析

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