中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)研究與發(fā)展·電子信息功能材料

序言
前言
編寫說明

第1 篇 綜 述
第1 章 電子信息功能材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及進展. 3
1.1 電子信息功能材料的分類及內涵. 3
1.2 國內外電子信息功能材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及進展. 3
1.3 將電子信息功能材料放在重要的戰(zhàn)略位置. 5
第2 章 我國電子信息功能材料概況及趨勢. 6
2.1 存儲器及其材料. 6
2.1.1 光學存儲器及其材料. 6
2.1.2 磁性存儲器及其材料. 7
2.1.3 半導體存儲器及其材料. 7
2.2 光電子材料. 8
2.2.1 半導體照明材料. 9
2.2.2 液晶顯示及材料. 9
2.2.3 OLED 顯示. 9
2.2.4 激光器. 9
2.2.5 光纖 10
2.2.6 光電探測材料 10

第2 篇 存儲器及其材料
第3 章 存儲器及其材料產(chǎn)業(yè)背景 12
3.1 起源與內涵 12
3.2 特征與價值 14
3.2.1 靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM） 14
3.2.2 動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM） 19
3.2.3 快閃存儲器（Flash Memory） 28
3.2.4 磁性隨機存儲器（MRAM） 32
3.2.5 相變隨機存儲器（PCRAM）. 36
3.2.6 阻變隨機存儲器（ReRAM）. 38
3.2.7 鐵電隨機存儲器（FeRAM）. 40
3.3 問題與挑戰(zhàn) 44
3.3.1 半導體微縮的極限 44
3.3.2 中美貿易摩擦的影響 46
3.4 機遇與出路 46
3.4.1 工藝的持續(xù)分化與微縮工藝的限制 46
3.4.2 封裝的興起 47
第4 章 存儲器發(fā)展趨勢及展望 49
4.1 技術發(fā)展趨勢 49
4.1.1 SRAM 技術發(fā)展趨勢 49
4.1.2 DRAM 技術發(fā)展趨勢 53
4.1.3 NAND 閃存技術發(fā)展趨勢 . 56
4.1.4 3D 封裝發(fā)展趨勢 59
4.2 存儲器市場情況及建議 62
4.2.1 市場整體發(fā)展情況 62
4.2.2 國外發(fā)展情況 64
4.2.3 國內發(fā)展情況 65
4.2.4 政策建議 66

第3 篇 光電子材料
第5 章 光電子材料產(chǎn)業(yè)背景 70
5.1 起源與內涵 70
5.2 特征與價值 70
5.3 問題與挑戰(zhàn) 71
5.4 機遇與出路 73
第6 章 光電子材料產(chǎn)業(yè)新進展 75
6.1 光電子材料產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況 75
6.1.1 國外發(fā)展情況 75
6.1.2 國內發(fā)展情況 76
6.2 光電子材料產(chǎn)業(yè)關鍵技術、新產(chǎn)品發(fā)展情況 81
6.2.1 國外關鍵技術與新產(chǎn)品 81
6.2.2 我國的關鍵技術與新產(chǎn)品 84
6.3 國內與國外的差距及發(fā)展瓶頸 94
6.3.1 差距及發(fā)展瓶頸 94
6.3.2 發(fā)展環(huán)境 95
6.4 國內光電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢. 105
6.4.1 技術優(yōu)勢. 105
6.4.2 政策優(yōu)勢. 106
6.4.3 經(jīng)濟環(huán)境優(yōu)勢. 106
6.4.4 產(chǎn)業(yè)與市場優(yōu)勢. 108
第7 章 光電子材料發(fā)展趨勢. 110
7.1 整體發(fā)展趨勢. 110
7.2 技術發(fā)展趨勢. 110
7.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢. 114
第8 章 指導與建議. 116
8.1 內部環(huán)境. 116
8.2 政策環(huán)境. 116
8.2.1 《中國制造2025》助力產(chǎn)業(yè)變革. 116
8.2.2 “一帶一路”助推產(chǎn)業(yè)走出國門. 122
8.2.3 “供給側結構改革”優(yōu)化產(chǎn)業(yè)配置，提升產(chǎn)業(yè)質量 124
8.2.4 “工業(yè)強基”提升基礎能力，夯實工業(yè)發(fā)展基礎 125
8.3 技術標準. 126
8.4 金融服務. 127
8.5 區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈建設. 127
8.6 企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟建設. 128
8.7 人才培養(yǎng). 128
8.8 開發(fā)設計. 129
8.9 制造工藝. 129
8.10 新技術應用 130
8.11 采購、物流、銷售模式 132
8.11.1 采購模式 132
8.11.2 物流模式 135
8.11.3 銷售模式 137
第9 章 光電子材料應用. 138
9.1 產(chǎn)業(yè)應用現(xiàn)狀. 138
9.1.1 整體應用環(huán)境. 138
9.1.2 主要領域的應用情況. 138
9.1.3 重點產(chǎn)品的應用情況. 140
9.2 產(chǎn)業(yè)應用新動向. 143
9.2.1 消費模式的新動向. 143
9.2.2 用戶需求的新變化. 144
9.2.3 服務成為新趨勢. 144
9.3 指導與建議. 144
9.3.1 政策支持，產(chǎn)業(yè)組織推動. 144
9.3.2 轉變觀念，服務升級. 145
9.3.3 創(chuàng)新商業(yè)模式及服務模式. 145
9.3.4 關注需求新動向. 147
9.3.5 深挖細分領域. 148
9.3.6 重點領域尋突破. 151
第10 章 光電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖 152
10.1 整體發(fā)展路線 152
10.1.1 建設自主創(chuàng)新體系機制 152
10.1.2 加強自主創(chuàng)新能力基礎平臺建設 153
10.2 細分領域發(fā)展路線 153
10.3 區(qū)域發(fā)展路線 155

參考文獻. 157