中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)研究與發(fā)展·電子信息功能材料

序言
前言
編寫說明

第1 篇 綜 述
第1 章 電子信息功能材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及進展. 3
1.1 電子信息功能材料的分類及內(nèi)涵. 3
1.2 國內(nèi)外電子信息功能材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及進展. 3
1.3 將電子信息功能材料放在重要的戰(zhàn)略位置. 5
第2 章 我國電子信息功能材料概況及趨勢. 6
2.1 存儲器及其材料. 6
2.1.1 光學(xué)存儲器及其材料. 6
2.1.2 磁性存儲器及其材料. 7
2.1.3 半導(dǎo)體存儲器及其材料. 7
2.2 光電子材料. 8
2.2.1 半導(dǎo)體照明材料. 9
2.2.2 液晶顯示及材料. 9
2.2.3 OLED 顯示. 9
2.2.4 激光器. 9
2.2.5 光纖 10
2.2.6 光電探測材料 10

第2 篇 存儲器及其材料
第3 章 存儲器及其材料產(chǎn)業(yè)背景 12
3.1 起源與內(nèi)涵 12
3.2 特征與價值 14
3.2.1 靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM） 14
3.2.2 動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM） 19
3.2.3 快閃存儲器（Flash Memory） 28
3.2.4 磁性隨機存儲器（MRAM） 32
3.2.5 相變隨機存儲器（PCRAM）. 36
3.2.6 阻變隨機存儲器（ReRAM）. 38
3.2.7 鐵電隨機存儲器（FeRAM）. 40
3.3 問題與挑戰(zhàn) 44
3.3.1 半導(dǎo)體微縮的極限 44
3.3.2 中美貿(mào)易摩擦的影響 46
3.4 機遇與出路 46
3.4.1 工藝的持續(xù)分化與微縮工藝的限制 46
3.4.2 封裝的興起 47
第4 章 存儲器發(fā)展趨勢及展望 49
4.1 技術(shù)發(fā)展趨勢 49
4.1.1 SRAM 技術(shù)發(fā)展趨勢 49
4.1.2 DRAM 技術(shù)發(fā)展趨勢 53
4.1.3 NAND 閃存技術(shù)發(fā)展趨勢 . 56
4.1.4 3D 封裝發(fā)展趨勢 59
4.2 存儲器市場情況及建議 62
4.2.1 市場整體發(fā)展情況 62
4.2.2 國外發(fā)展情況 64
4.2.3 國內(nèi)發(fā)展情況 65
4.2.4 政策建議 66

第3 篇 光電子材料
第5 章 光電子材料產(chǎn)業(yè)背景 70
5.1 起源與內(nèi)涵 70
5.2 特征與價值 70
5.3 問題與挑戰(zhàn) 71
5.4 機遇與出路 73
第6 章 光電子材料產(chǎn)業(yè)新進展 75
6.1 光電子材料產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況 75
6.1.1 國外發(fā)展情況 75
6.1.2 國內(nèi)發(fā)展情況 76
6.2 光電子材料產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、新產(chǎn)品發(fā)展情況 81
6.2.1 國外關(guān)鍵技術(shù)與新產(chǎn)品 81
6.2.2 我國的關(guān)鍵技術(shù)與新產(chǎn)品 84
6.3 國內(nèi)與國外的差距及發(fā)展瓶頸 94
6.3.1 差距及發(fā)展瓶頸 94
6.3.2 發(fā)展環(huán)境 95
6.4 國內(nèi)光電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢. 105
6.4.1 技術(shù)優(yōu)勢. 105
6.4.2 政策優(yōu)勢. 106
6.4.3 經(jīng)濟環(huán)境優(yōu)勢. 106
6.4.4 產(chǎn)業(yè)與市場優(yōu)勢. 108
第7 章 光電子材料發(fā)展趨勢. 110
7.1 整體發(fā)展趨勢. 110
7.2 技術(shù)發(fā)展趨勢. 110
7.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢. 114
第8 章 指導(dǎo)與建議. 116
8.1 內(nèi)部環(huán)境. 116
8.2 政策環(huán)境. 116
8.2.1 《中國制造2025》助力產(chǎn)業(yè)變革. 116
8.2.2 “一帶一路”助推產(chǎn)業(yè)走出國門. 122
8.2.3 “供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革”優(yōu)化產(chǎn)業(yè)配置，提升產(chǎn)業(yè)質(zhì)量 124
8.2.4 “工業(yè)強基”提升基礎(chǔ)能力，夯實工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ) 125
8.3 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn). 126
8.4 金融服務(wù). 127
8.5 區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè). 127
8.6 企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟建設(shè). 128
8.7 人才培養(yǎng). 128
8.8 開發(fā)設(shè)計. 129
8.9 制造工藝. 129
8.10 新技術(shù)應(yīng)用 130
8.11 采購、物流、銷售模式 132
8.11.1 采購模式 132
8.11.2 物流模式 135
8.11.3 銷售模式 137
第9 章 光電子材料應(yīng)用. 138
9.1 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀. 138
9.1.1 整體應(yīng)用環(huán)境. 138
9.1.2 主要領(lǐng)域的應(yīng)用情況. 138
9.1.3 重點產(chǎn)品的應(yīng)用情況. 140
9.2 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新動向. 143
9.2.1 消費模式的新動向. 143
9.2.2 用戶需求的新變化. 144
9.2.3 服務(wù)成為新趨勢. 144
9.3 指導(dǎo)與建議. 144
9.3.1 政策支持，產(chǎn)業(yè)組織推動. 144
9.3.2 轉(zhuǎn)變觀念，服務(wù)升級. 145
9.3.3 創(chuàng)新商業(yè)模式及服務(wù)模式. 145
9.3.4 關(guān)注需求新動向. 147
9.3.5 深挖細分領(lǐng)域. 148
9.3.6 重點領(lǐng)域?qū)ね黄? 151
第10 章 光電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖 152
10.1 整體發(fā)展路線 152
10.1.1 建設(shè)自主創(chuàng)新體系機制 152
10.1.2 加強自主創(chuàng)新能力基礎(chǔ)平臺建設(shè) 153
10.2 細分領(lǐng)域發(fā)展路線 153
10.3 區(qū)域發(fā)展路線 155

參考文獻. 157