電子產(chǎn)品工藝

項目1 電子產(chǎn)品制造工藝的認識
1．1 任務(wù)驅(qū)動
1．1．1 任務(wù)目標
1．1．2 任務(wù)要求
1．2 知識儲備
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的發(fā)展
1．2．2 電子產(chǎn)品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)防護
1．2．4 電子產(chǎn)品制造的可靠性試驗
1．3 任務(wù)實施
1．3．1 對電子產(chǎn)品制造的基本認識
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產(chǎn)品制造的相關(guān)知識
1．4 知識拓展
1．4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標準化
1．4．2 電子產(chǎn)品的認證
知識梳理
思考與練習(xí)
項目2 通孔插裝常用電子元器件的識別與檢測
2．1 任務(wù)驅(qū)動
2．1．1 任務(wù)目標
2．1．2 任務(wù)要求
2．2 知識儲備
2．2．1 電阻器的識別與檢測
2．2．2 電容器的識別與檢測
2．2．3 電感器的識別與檢測
2．2．4 二極管的識別與檢測
2．2．5 三極管的識別與檢測
2．2．6 電聲器件的識別與檢測
2．2．7 開關(guān)、接插件的識別與檢測
2．2．8 印制電路板的認識
2．3 任務(wù)實施
2．3．1 對各種元器件進行識別
2．3．2 用萬用表對各種元器件進行檢測
2．4 知識拓展
2．4．1 各國半導(dǎo)體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識梳理
思考與練習(xí)
項目3 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
3．1 任務(wù)驅(qū)動
3．1．1 任務(wù)目標
3．1．2 任務(wù)要求
3．2 知識儲備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線的成形工藝
3．2．3 導(dǎo)線的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務(wù)實施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設(shè)計
3．3．2 元器件的檢測與引線成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測試
3．4 知識拓展
3．4．1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
3．4．2 黏結(jié)材料
知識梳理
思考與練習(xí)
項目4 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4．1 任務(wù)驅(qū)動
4．1．1 任務(wù)目標
4．1．2 任務(wù)要求
4．2 知識儲備
……
項目5 印制電路板的制作工藝
項目6 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接
項目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項目8 電子產(chǎn)品整機的成套裝配工藝
參考文獻