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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)分為軟件基礎(chǔ)入門(mén)與應(yīng)用實(shí)例兩大部分，全書(shū)共計(jì)17章節(jié)。1～11章節(jié)為軟件基礎(chǔ)入門(mén)，其內(nèi)容以熱仿真工作流程、建立模型、網(wǎng)格劃分、求解計(jì)算、結(jié)果處理、優(yōu)化設(shè)計(jì)和仿真模型校核為主。12～17章節(jié)為軟件應(yīng)用實(shí)例部分，其內(nèi)容主要由BGA封裝芯片、戶(hù)外通信機(jī)柜、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、服務(wù)器六個(gè)應(yīng)用實(shí)例組成。本書(shū)內(nèi)容豐富、講解詳盡，在介紹FloTHERM軟件的同時(shí)，也注重相關(guān)背景原理的闡述和軟件實(shí)際應(yīng)用的注意事項(xiàng)。其中軟件基礎(chǔ)內(nèi)容多來(lái)自作者的多年積累和整理。仿真模型的校準(zhǔn)作為熱仿真分析的重中之重，本書(shū)中也進(jìn)行了細(xì)致的闡述。應(yīng)用實(shí)例內(nèi)容涵蓋軟件不同的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)于軟件使用者而言，具有很強(qiáng)的實(shí)際指導(dǎo)意義。本書(shū)可以作為電子設(shè)備熱仿真工作者、熱設(shè)計(jì)工程師和FloTHERM軟件使用者的自學(xué)教材和參考書(shū)，同時(shí)也可以作為高等院校學(xué)生學(xué)習(xí)電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)等課程的教材。