無(wú)損檢測(cè)實(shí)驗(yàn)

第一篇 基本原理和實(shí)驗(yàn)部分
第一章 射 線 檢 測(cè)(RT)
實(shí)驗(yàn)一 射線探傷機(jī)曝光曲線制作
實(shí)驗(yàn)二 X射線管基本參數(shù)測(cè)定
實(shí)驗(yàn)三 規(guī)范對(duì)檢測(cè)靈敏度和對(duì)比度的影響
實(shí)驗(yàn)四 平板焊縫射線照像探傷工藝及底片暗室處理
實(shí)驗(yàn)五 管件探傷工藝
實(shí)驗(yàn)六 射線照像底片上缺陷影像觀察及影像評(píng)定
實(shí)驗(yàn)七 膠片特性曲線制作 (選作)
第二章 超 聲 檢 測(cè)(UT)
實(shí)驗(yàn)一 超聲波探傷儀的使用和性能測(cè)試
實(shí)驗(yàn)二 縱波DAC曲線的測(cè)試與鍛件探傷
實(shí)驗(yàn)三 鋼板探傷
實(shí)驗(yàn)四 表面聲能損失測(cè)定
實(shí)驗(yàn)五 工件材質(zhì)衰減系數(shù)的測(cè)定
實(shí)驗(yàn)六 橫波距離-波幅曲線的制作與焊縫探傷
第三章 電磁檢測(cè)(ET、MT)
實(shí)驗(yàn)一 管狀工件渦流檢測(cè)
實(shí)驗(yàn)二 磁懸液的配制及靈敏度實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)三 磁軛探傷法
實(shí)驗(yàn)四 觸頭法磁粉探傷(支桿觸頭法)
實(shí)驗(yàn)五 管板焊縫探傷
第四章 滲透探傷(PT)
實(shí)驗(yàn)一 焊縫著色滲透檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二 熒光滲透檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)三 熒光滲透液紫外線穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)四 溶劑去除型著色滲透性能比較
實(shí)驗(yàn)五 后乳化型著色滲透液的配制
實(shí)驗(yàn)六 溶劑懸浮顯像劑的配制
實(shí)驗(yàn)七 干粉顯像劑的搖實(shí)密度
第五章 聲發(fā)射檢測(cè)(AE)
實(shí)驗(yàn)一 一維模擬聲源定位的聲發(fā)射檢測(cè)
實(shí)驗(yàn)二 模擬聲源平面定位的聲發(fā)射檢測(cè)
實(shí)驗(yàn)三 模擬聲源柱面定位的聲發(fā)射檢測(cè)
第六章 TOFD - 超聲波衍射時(shí)差法檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
第七章 現(xiàn)場(chǎng)無(wú)損檢測(cè)實(shí)用技術(shù)
實(shí)驗(yàn)一 硬度檢測(cè)
實(shí)驗(yàn)二 厚度檢測(cè)
實(shí)驗(yàn)三 壓力檢漏實(shí)驗(yàn)（水壓實(shí)驗(yàn)）
實(shí)驗(yàn)四 現(xiàn)場(chǎng)復(fù)膜金相組織檢驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)五 壓力容器外觀及幾何尺寸檢測(cè)
第八章 無(wú)損探傷綜合性、設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)

第二篇 主要無(wú)損檢測(cè)儀器簡(jiǎn)介
一、HS600 型數(shù)字式超聲波探傷儀
二、SDAES 聲發(fā)射檢測(cè)儀系統(tǒng)
三、PXUT-900 型TOFD 檢測(cè)儀
四、CDX-II 型多用磁粉探傷儀
五、VF-96型渦流探傷儀
六、XXQ、XXG系列X射線探傷機(jī)

第三篇 無(wú)損檢測(cè)Ⅱ級(jí)資格證考核相關(guān)表格
一、記錄與報(bào)告填寫實(shí)例
二、工藝卡格式
三、考核用試件示意圖的畫法