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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，根據(jù)2001年教育部頒布的中等職業(yè)學(xué)校重點(diǎn)建設(shè)專業(yè)（電子與信息技術(shù)專業(yè)）教學(xué)指導(dǎo)方案編寫，同時(shí)參考了有關(guān)行業(yè)的職業(yè)技能鑒定規(guī)范及中級(jí)技術(shù)工人等級(jí)考核標(biāo)準(zhǔn)。全書共分八章，包括基礎(chǔ)知識(shí)、電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)（氣候防護(hù)、熱設(shè)計(jì)、減振緩沖和電磁屏蔽）、電子設(shè)備的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)和整機(jī)結(jié)構(gòu)。本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)教材，也可作為相關(guān)行業(yè)崗位培訓(xùn)及工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第一章基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝
1.2 對(duì)電子設(shè)備的要求
*1.3 產(chǎn)品可靠性
*1.4 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
小結(jié)
習(xí)題
第二章電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)
2.1 電子設(shè)備的氣候防護(hù)
2.2 電子設(shè)備的散熱
2.3 電子設(shè)備的減振與緩沖
2.4 電磁干擾及其屏蔽
小結(jié)
習(xí)題
第三章電子設(shè)備的元器件布局與裝配
3.1 元器件的布局原則
3.2 典型單元的組裝與布局
3.3 布線與扎線工藝
3.4 組裝結(jié)構(gòu)工藝
3.5 電子設(shè)備連接方法及工藝
*3.6 表面安裝技術(shù)
*3.7微組裝技術(shù)
小結(jié)
習(xí)題
第四章印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝
4.1 印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則
4.2 印制電路板的制造工藝及檢測(cè)
4.3 印制電路板的組裝工藝
*4.4 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)過程簡(jiǎn)介
小結(jié)
習(xí)題
第五章電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試
5.1 電子設(shè)備的整機(jī)裝配
5.2 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試
5.3 電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)
5.4 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法
小結(jié)
習(xí)題
第六章電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)
6.1 概述
6.2 設(shè)計(jì)文件
6.3 工藝文件
*6.4 計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)(CAPP)
小結(jié)
習(xí)題
第七章電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)
7.1 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
7.2 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例
小結(jié)
習(xí)題
*第八章電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)
8.1 機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)
8.2 電子設(shè)備的人機(jī)功能要求
小結(jié)
習(xí)題
附錄1 絕緣電線、電纜的型號(hào)和用途
附錄2 XC76型鋁材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄3 叉指形散熱器的形式、尺寸和特性曲線
附錄4 電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列（GB3047.1-82）
參考文獻(xiàn)