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微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

定　價：￥11.00

作　者： 金德宣，張曉梅編著
出版社： 電子科技大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 微電子技術(shù) 焊接工藝 封裝工藝
ISBN： 9787810436397 出版時間： 1996-11-01 包裝：
開本： 26cm 頁數(shù)： 152頁 字?jǐn)?shù)：  

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