3D集成手冊： 三維工藝技術(shù)（第3卷）

　　3D集成手冊的主要編輯是來自高科技公司和著名研究機構(gòu)的頂級作者，這本書涵蓋了3D工藝技術(shù)詳細的細節(jié)。因此，從技術(shù)和材料科學的角度來看，本書主要關(guān)注的是硅的形成、鍵合和解鍵合、減薄、露頭和背面處理等工藝。本書的最后一部分是關(guān)于評估和增強3D集成設(shè)備的可靠性，這是這種新興技術(shù)大規(guī)模實施的先決條件。對材料科學家，半導體物理學家，和那些工作在半導體領(lǐng)域，以及IT和電氣工程師有非常閱讀價值。

暫缺《3D集成手冊： 三維工藝技術(shù)（第3卷）》作者簡介