極簡圖解半導體技術基本原理（原書第3版）

目錄
譯者序
原書前言
第1章什么是半導體？
需要了解的基本物理知識
1-1什么是半導體？
1-2導體和絕緣體有什么不同？
1-3半導體的雙重導電性：從絕緣體到導體的質變
1-4半導體材料硅是什么？
1-5根據雜質類型的不同制成P型半導體和N型半導體
1-6N型半導體和P型半導體的能帶結構——能級提升的真正原因是什么？
1-7搭載LSI的基板——硅晶圓的制造方法
第2章什么是IC、LSI？
LSI的類型和應用
2-1實現高性能電子設備的LSI
2-2硅晶圓上的LSI
2-3LSI有哪些種類？
2-4按功能對LSI進行分類
2-5存儲器的類型
2-6定制ASIC有哪些種類？
2-7微型計算機的組成
2-8所有功能向單片化、系統(tǒng)LSI的方向發(fā)展
2-9搭載系統(tǒng)LSI的設備——手機發(fā)生的變化
2-10搭載系統(tǒng)LSI的設備——數碼相機的變化
第3章半導體元件的基本操作
晶體管的基本原理
3-1PN結是半導體的根本
3-2使電流單一方向流動的二極管
3-3雙極型晶體管的基本原理
3-4LSI的基本元件MOS晶體管（PMOS、NMOS）
3-5什么是最常用的CMOS？
3-6存儲器DRAM的基本構造和工作原理
3-7什么是活躍于移動設備的閃存？
3-8DRAM、閃存及下一代通用存儲器
第4章數字電路原理
了解如何進行計算
4-1模擬量和數字量有什么不同？
4-2數字處理的基礎——什么是二進制數？
4-3LSI邏輯電路的基礎——布爾代數
4-4LSI中使用的基本邏輯門
4-5用邏輯門進行十進制數到二進制數的轉換
4-6數字電路中如何實現加法運算(加法器)？
4-7數字電路中如何實現減法運算(減法器)？
4-8其他重要的基本數字電路
第5章LSI的開發(fā)與設計
設計工程是怎樣的
5-1LSI開發(fā)——從規(guī)劃到產品化
5-2功能設計——確定想要實現什么樣的功能
5-3邏輯設計——邏輯門級的功能確認
5-4 版圖／掩模設計——在保證電氣性能的前提下實現芯片最小化
5-5電路設計——更詳細的晶體管級設計
5-6光掩模——LSI制造過程中使用的版圖原版
5-7最新的設計技術趨勢——基于軟件技術、IP利用的設計
5-8LSI電氣特性的缺陷分析與評價——如何進行出廠測試?
第6章LSI制造的前端工程
硅芯片是如何制成的？
6-1半導體生產的全過程概覽
6-2清洗技術和清洗設備
6-3沉積技術和膜的類型
6-4膜是如何成型的？
6-5用于精細加工的光刻技術
6-6決定晶體管尺寸極限的曝光技術是什么？
6-7什么是三維精細加工的蝕刻？
6-8什么是雜質擴散工序？
6-9連接半導體元件的金屬布線
6-10通過CMOS反相器了解制造工序
第7章LSI制造的后端工程和封裝技術
從封裝到測試和發(fā)貨
7-1從硅芯片的封裝到測試和發(fā)貨
7-2封裝的種類和外形
7-3BGA和CSP是什么樣的封裝？
7-4將多個芯片封裝在同一個封裝中的SIP
7-5采用貫通電極TSV的三維封裝技術
7-6高密度封裝技術的進一步發(fā)展
第8章代表性半導體元件
8-1光電半導體的基本原理 (發(fā)光二極管和光電二極管)
8-2作為照明燈具的白色光LED的出現
8-3集成大量光電二極管的圖像傳感器
8-4使IT社會的高速通信網絡成為可能的半導體激光器
8-5藍光激光器實現了高圖像質量和長時間的記錄存儲
8-6有助于節(jié)約電能的功率半導體
8-7IC卡微處理器
8-8改變銷售管理機制的無線通信IC電子標簽
第9章半導體的工藝制程將被微細化到什么程度?
9-1晶體管微細化結構的極限
9-2微細化加速了電子設備的高性能化
參考文獻