芯片那些事兒：半導(dǎo)體如何改變世界

定　價(jià)：￥69.00

作　者：	孫洪文編著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787122455291	出版時(shí)間：	2025-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過(guò)簡(jiǎn)明扼要的語(yǔ)言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。本書(shū)主要圍繞“史前文明”——電子管時(shí)代、“新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代、“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代、“走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代、“擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望，對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進(jìn)行了描述，對(duì)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了展望，為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的藍(lán)圖。不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員，還是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人，抑或是對(duì)科技、對(duì)歷史感興趣，本書(shū)都非常適合你閑暇之時(shí)拿來(lái)閱讀，從中了解信息社會(huì)的發(fā)展情況與未來(lái)趨勢(shì)，相信定會(huì)有所收獲。

作者簡(jiǎn)介

　　無(wú)

圖書(shū)目錄

第一章 “史前文明”——電子管時(shí)代 001～016
1.1 電子管的誕生 002
1.2 電子管的應(yīng)用 006
1.3 電子管的繁榮 008
1.4 電子管的衰落 014
第二章 “新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代 017～050
2.1 晶體管誕生記 018
2.2 肖克利的反擊 024
2.3 晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4 晶體管行業(yè)帶來(lái)的革命性變化 032
2.5 藍(lán)色巨人與小小晶體管 036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7 我國(guó)的晶體管之路 045
第三章 “戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點(diǎn)軍校”：仙童半導(dǎo)體公司 052
3.2 科技樂(lè)園：硅谷 056
3.3 專(zhuān)利之爭(zhēng)：到底誰(shuí)發(fā)明了第一塊集成電路？ 059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5 一個(gè)神奇的定律——摩爾定律 066
第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們 074
4.2 AMD與Intel的愛(ài)恨情仇 084
4.3 用電腦設(shè)計(jì)電腦 092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5 個(gè)人電腦誰(shuí)主沉浮 105
4.6 德州儀器的“我說(shuō)你拼”和DSP芯片 111
4.7 亞洲的追趕之路 113

第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代 125～152
5.1 Wintel帝國(guó) 126
5.2 美國(guó)對(duì)DRAM反傾銷(xiāo)調(diào)查與“廣場(chǎng)協(xié)議” 134
5.3 頻繁的并購(gòu)重組 138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5 亞洲的超越之路 146
第六章 “走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 153～194
6.1 智能手機(jī)的橫空出世 154
6.2 蘋(píng)果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4 新時(shí)代芯片的新應(yīng)用 173
6.5 中國(guó)芯片的崛起之路 181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為 187
第七章 “擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類(lèi)文明的未來(lái) 226
參考文獻(xiàn) 230