集成電路制造工藝

　　本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線，介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術(shù)。全書內(nèi)容主要分為準(zhǔn)備晶圓、芯片制造、封裝測(cè)試、良品率控制等4個(gè)部分，按照實(shí)用為主、夠用為度的思路，避開了復(fù)雜的理論推導(dǎo)，注重實(shí)用性和適用性，重點(diǎn)突出工藝技術(shù)內(nèi)容，使讀者可以在較短時(shí)間內(nèi)熟悉產(chǎn)業(yè)術(shù)語，對(duì)集成電路制造工藝形成較為清晰完整的概念，提高基礎(chǔ)應(yīng)用能力培養(yǎng)。書末附錄B給出了芯片制造常用專業(yè)詞匯表，且每章后附有復(fù)習(xí)思考題，便于讀者自測(cè)自查之用。本書內(nèi)容深入淺出、結(jié)構(gòu)清晰，語言通俗易懂、可讀性強(qiáng)，非常適合作為應(yīng)用型本科、高職院校集成電路相關(guān)專業(yè)的教學(xué)、培訓(xùn)教材，也可作為成人教育、開放大學(xué)、自學(xué)考試的教材，以及集成電路、微電子行業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

暫缺《集成電路制造工藝》作者簡介