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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　隨著半導(dǎo)體工藝加工技術(shù)的快速發(fā)展，處理器已從單核發(fā)展到多核，計(jì)算性能獲得很大的提升，使其在雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、遙感、圖像處理、生物醫(yī)學(xué)、自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本書介紹在國(guó)家核高基重大專項(xiàng)的支持下，由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司自主研制的一款多核高性能智能處理器BWDSP100，該處理器集成了4 個(gè)內(nèi)核，提供峰值算力達(dá)到72GFLOPS，為實(shí)時(shí)計(jì)算提供高效和可靠的硬件算力，也為電子裝備和信息系統(tǒng)智能化提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。本書重點(diǎn)介紹了魂芯數(shù)字信號(hào)智能處理器BWDSP100 的基本工作原理，包括處理器結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)器組織、中斷服務(wù)、外設(shè)接口、數(shù)據(jù)傳輸、系統(tǒng)調(diào)試、板級(jí)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)等。此外，也詳細(xì)介紹了魂芯數(shù)字信號(hào)智能處理器的程序設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，對(duì)設(shè)計(jì)中需要注意的問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明。