制冷紅外探測器組件封裝技術(shù)

1紅外探測器封裝集成設計技術(shù)
1.1封裝技術(shù)概述
1.2封裝設計技術(shù)
1.3先進紅外焦平面探測器封裝
1.4氣密性封裝的要求和結(jié)構(gòu)
參考文獻
2微型金屬杜瓦設計技術(shù)
2.1杜瓦概述
2.2微型金屬杜
2.3杜瓦主要特性參數(shù)指標
2.4杜瓦傳熱學數(shù)學模型
2.5杜瓦工程設計計算實例
2.6微型金屬杜瓦封裝出現(xiàn)的突出問題
2.7分置式杜瓦與斯特林制冷器（機）的熱耦合技術(shù)
2.8高可靠性封裝共性技術(shù)
2.9關(guān)鍵工藝可靠性
3高效率產(chǎn)生長壽命真空與工藝技術(shù)
3.1工藝對象特性與要求
3.2排氣工藝總方案
3.3排氣工藝策略
3.4零部件真空完善性設計與制造
3.5真空表面制造處理工藝技術(shù)
3.6組裝前真空預除氣條件的選擇
3.7工藝方案選擇
3.8關(guān)鍵工藝參數(shù)
3.9工藝實施效果評價
3.10杜瓦腔體里的氣體負載
3.11排氣過程描述
3.12抽出空間大氣的氣體量與流量
3.13高溫烘烤排氣
3.14放氣速率
3.15St 172型NEG泵
3.16紅外焦平面探測器杜瓦組件的真空特性
3.17用NEG維持封離真空杜瓦長壽命
參考文獻
4微型金屬杜瓦質(zhì)量特性參數(shù)測試評價技術(shù)
4.1熱流測量原理及方法
4.2高精度熱流測試技術(shù)
4.3微型金屬杜瓦真空獲得與壽命試驗測試系統(tǒng)
4.4驗證封裝紅外探測器杜瓦絕熱功能的檢測裝置
參考文獻
5微型金屬杜瓦的高可靠長壽命預計與測試技術(shù)
5.1可靠性概述
5.2故障物理分析
5.3真空失效機理與模式
5.3.1材料的滲透性
……
參考文獻
附錄微型金屬杜瓦(瓶)熱負載測量方法