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輕合金中空結(jié)構(gòu)超塑成形與擴散連接技術(shù)

輕合金中空結(jié)構(gòu)超塑成形與擴散連接技術(shù)

定　價：￥198.00

作　者： 蔣少松，盧振等 著
出版社： 國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽： 暫缺

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ISBN： 9787118127812 出版時間： 2023-09-01 包裝： 平裝-膠訂
開本： 16開 頁數(shù)： 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)地介紹了超塑成形技術(shù)及輕質(zhì)材料，以鈦合金、Ti2AlNb合金、TiAl合金、鋁鋰合金、鎂合金為代表，在結(jié)構(gòu)方面選取 具應(yīng)用前景的可大幅減重的輕量化中空多層結(jié)構(gòu)。并梳理了輕質(zhì)材料多層中空結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)過程，從超塑成形工藝，數(shù)值模擬，組織控制，精度控制，性能優(yōu)化等方面提供了豐富的實驗數(shù)據(jù)和工藝流程。

作者簡介

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