Cadence 17.4高速電路設(shè)計(jì)與仿真自學(xué)速成

第 1章　Cadence基礎(chǔ)入門(mén) 1
1．1　電路總體設(shè)計(jì)流程 2
1．2　Cadence軟件新功能 2
1．3　Cadence功能模塊 3
1．4　Cadence軟件平臺(tái)介紹 5
1．4．1　OrCAD Capture CIS工作平臺(tái) 6
1．4．2　Design Entry HDL工作平臺(tái) 7
1．4．3　Library Exploer工作平臺(tái) 8
1．4．4　SigXplorer工作平臺(tái) 9
1．4．5　Allegro PCB工作平臺(tái) 11
1．5　電路設(shè)計(jì)分類(lèi) 14
第 2章　原理圖庫(kù) 15
2．1　元件庫(kù)概述 16
2．2　元件庫(kù)管理 18
2．2．1　打開(kāi)“Place Part（放置元件）”面板 18
2．2．2　加載元件庫(kù) 18
2．2．3　卸載元件庫(kù) 20
2．2．4　新建元件庫(kù) 20
2．3　庫(kù)元件的繪制 20
2．3．1　新建庫(kù)元件 20
2．3．2　繪制庫(kù)元件外形 22
2．3．3　添加引腳 22
2．3．4　編輯引腳 24
2．3．5　繪制含有子部件的庫(kù)元件 26
2．4　庫(kù)文件管理器 28
2．4．1　庫(kù)管理工具 28
2．4．2　按照菜單命令創(chuàng)建庫(kù)文件 28
2．4．3　按照向?qū)?chuàng)建庫(kù)文件 29
2．4．4　手動(dòng)創(chuàng)建庫(kù)文件 31
2．4．5　Library Explorer圖形界面 31
2．4．6　添加元件 32
2．5　元件庫(kù)編輯器 33
2．5．1　啟動(dòng)元件編輯器 33
2．5．2　編輯器界面 35
2．5．3　環(huán)境設(shè)置 39
2．6　庫(kù)元件的創(chuàng)建 42
2．6．1　新建元件 43
2．6．2　復(fù)制元件 44
2．6．3　添加元件引腳 45
2．6．4　創(chuàng)建元件輪廓 48
2．6．5　編譯庫(kù)元件 48
2．6．6　查找元件 49
2．7　操作實(shí)例 49
第3章　原理圖基礎(chǔ) 57
3．1　原理圖功能簡(jiǎn)介 58
3．2　項(xiàng)目管理器 58
3．3　原理圖分類(lèi) 60
3．3．1　平坦式電路 60
3．3．2　層次電路 61
3．3．3　仿真電路 62
3．4　創(chuàng)建原理圖 62
3．4．1　創(chuàng)建平坦式電路 62
3．4．2　創(chuàng)建層次電路 65
3．4．3　創(chuàng)建仿真電路 67
3．4．4　原理圖基本操作 69
3．5　電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟 69
第４章　原理圖環(huán)境設(shè)置 71
4．1　原理圖圖紙?jiān)O(shè)置 72
4．2　配置系統(tǒng)屬性 73
4．2．1　顏色設(shè)置 74
4．2．2　格點(diǎn)屬性 75
4．2．3　設(shè)置縮放窗口 76
4．3　設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)置 77
第5章　元件操作 81
5．1　放置元件 82
5．1．1　搜索元件 82
5．1．2　放置元件 83
5．2　對(duì)象的操作 84
5．2．1　調(diào)整元件位置 86
5．2．2　元件的復(fù)制和刪除 88
5．2．3　元件的固定 90
5．3　元件的屬性設(shè)置 90
5．3．1　屬性設(shè)置 91
5．3．2　參數(shù)設(shè)置 97
5．3．3　外觀設(shè)置 98
5．3．4　自動(dòng)編號(hào) 99
5．3．5　反向標(biāo)注 100
第6章　原理圖的電氣連接 101
6．1　原理圖連接工具 102
6．2　元件的電氣連接 103
6．2．1　導(dǎo)線(xiàn)的繪制 103
6．2．2　總線(xiàn)的繪制 105
6．2．3　總線(xiàn)分支線(xiàn)的繪制 107
6．2．4　自動(dòng)連線(xiàn) 107
6．2．5　放置手動(dòng)連接 110
6．2．6　放置電路端口 111
6．2．7　放置頁(yè)間連接符 113
6．2．8　放置圖表符 114
6．2．9　放置圖紙入口 115
6．2．10　放置電源符號(hào) 116
6．2．11　放置接地符號(hào) 118
6．2．12　放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽 118
6．2．13　放置不連接符號(hào) 121
6．3　繪圖工具 121
6．3．1　繪制直線(xiàn) 122
6．3．2　繪制多段線(xiàn) 123
6．3．3　繪制矩形 124
6．3．4　繪制橢圓 125
6．3．5　繪制橢圓弧 126
6．3．6　繪制圓弧 127
6．3．7　繪制貝塞爾曲線(xiàn) 127
6．3．8　放置文本 128
6．3．9　放置圖片 129
6．4　操作實(shí)例 130
6．4．1　抽水機(jī)電路 130
6．4．2　監(jiān)控器電路 139
6．4．3　電源開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì) 147
6．4．4　串行顯示驅(qū)動(dòng)器PS7219及單片機(jī)的SPI接口 158
6．4．5　存儲(chǔ)器接口電路 171
6．4．6　聲控變頻器電路 180
6．4．7　掃描特性電路 185
第7章　原理圖的后續(xù)處理 187
7．1　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 188
7．2　報(bào)表輸出 190
7．2．1　生成網(wǎng)絡(luò)表 190
7．2．2　元器件報(bào)表 192
7．2．3　交叉引用元件報(bào)表 193
7．2．4　屬性參數(shù)文件 195
7．3　打印輸出 196
7．3．1　設(shè)置打印屬性 196
7．3．2　打印區(qū)域 197
7．3．3　打印預(yù)覽 197
7．3．4　打印 198
7．4　操作實(shí)例 199
第8章　仿真電路 202
8．1　電路仿真的基本概念 203
8．2　電路仿真的基本方法 203
8．2．1　仿真電路步驟 203
8．2．2　仿真原理圖電路 204
8．3　仿真分析參數(shù)設(shè)置 205
8．3．1　直流掃描分析（DC Sweep） 205
8．3．2　交流掃描分析（AC Sweep/Noise） 206
8．3．3　噪聲分析（Noise Analysis） 207
8．3．4　瞬態(tài)分析（Time Domain（Transient）） 208
8．3．5　傅里葉分析（Time Domain（Transient）） 209
8．3．6　靜態(tài)工作點(diǎn)分析（Bias Point） 210
8．3．7　蒙托卡羅分析（Monte Carlo Analysis） 211
8．3．8　最壞情況分析（Worst-Case/Sensitive） 212
8．3．9　參數(shù)掃描分析（Parameter Sweep） 213
8．3．10　溫度分析（Temperature（Sweep）） 214
8．4　仿真信號(hào) 215
第9章　創(chuàng)建PCB封裝庫(kù) 216
9．1　封裝的基本概念 217
9．1．1　常用封裝介紹 217
9．1．2　封裝文件 218
9．2　焊盤(pán)設(shè)計(jì) 219
9．2．1　焊盤(pán)分類(lèi) 219
9．2．2　焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則 220
9．2．3　焊盤(pán)編輯器 220
9．3　封裝設(shè)計(jì) 226
9．3．1　設(shè)置工作環(huán)境 226
9．3．2　使用向?qū)Ы⒎庋b零件 229
9．3．3　手動(dòng)建立零件封裝 233
9．4　操作實(shí)例 239
第 10章　印制電路板設(shè)計(jì) 243
10．1　印制電路板概述 244
10．1．1　印制電路板的概念 244
10．1．2　PCB設(shè)計(jì)流程 245
10．2　設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置 247
10．3　建立電路板文件 255
10．3．1　使用向?qū)?chuàng)建電路板 256
10．3．2　手動(dòng)創(chuàng)建電路板 262
10．4　電路板物理結(jié)構(gòu) 263
10．4．1　圖紙參數(shù)設(shè)置 263
10．4．2　電路板的物理邊界 263
10．4．3　編輯物理邊界 266
10．4．4　放置定位孔 266
10．5　環(huán)境參數(shù)設(shè)置 268
10．5．1　設(shè)定層面 268
10．5．2　設(shè)置柵格 269
10．5．3　顏色設(shè)置 270
10．5．4　板約束區(qū)域 272
10．6　在PCB文件中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表信息 273
第 11章　布局 277
11．1　添加Room屬性 278
11．2　擺放封裝元件 280
11．2．1　元件的手工擺放 280
11．2．2　元件的快速擺放 282
11．3　基本原則 284
11．4　自動(dòng)布局 285
11．5　3D效果圖 287
11．6　覆銅 288
11．6．1　覆銅分類(lèi) 289
11．6．2　覆銅區(qū)域 289
11．6．3　覆銅參數(shù)設(shè)置 289
11．7　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 291
第 12章　布線(xiàn) 293
12．1　基本原則 294
12．2　布線(xiàn)命令 294
12．2．1　設(shè)置柵格 295
12．2．2　手動(dòng)布線(xiàn) 296
12．2．3　設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)的規(guī)則 300
12．2．4　自動(dòng)布線(xiàn) 306
12．2．5　PCB Router布線(xiàn)器 310
12．3　補(bǔ)淚滴 314
12．4　電路板的輸出 316
12．4．1　報(bào)表輸出 316
12．4．2　生成鉆孔文件 317
12．4．3　制造數(shù)據(jù)的輸出 319
12．5　操作實(shí)例 321
12．5．1　音樂(lè)閃光燈電路PCB設(shè)計(jì) 321
12．5．2　晶體管電路PCB設(shè)計(jì) 334