集成電路測(cè)試指南

序一
序二
序三
前言
第一篇 集成電路測(cè)試及測(cè)試系統(tǒng)簡介
第1章 集成電路測(cè)試簡介
1．1 集成電路測(cè)試的分類
1．1．1 集成電路測(cè)試分類
1．1．2 CP測(cè)試流程及設(shè)備
1．1．3 FT測(cè)試流程及設(shè)備
1．2 IC測(cè)試項(xiàng)目
1．3 產(chǎn)品手冊(cè)與測(cè)試計(jì)劃
1．3．1 產(chǎn)品手冊(cè)
1．3．2 測(cè)試計(jì)劃
1．4 測(cè)試程序
1．4．1 測(cè)試程序的分類
1．4．2 量產(chǎn)測(cè)試程序的流程
1．4．3 分類篩選
第2章 集成電路測(cè)試系統(tǒng)
2．1 模擬IC測(cè)試系統(tǒng)
2．2 數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)
2．2．1 數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的組成
2．2．2 PMU的原理與參數(shù)設(shè)置
2．2．3 引腳電路的組成和原理
2．3 混合IC測(cè)試系統(tǒng)
2．3．1 模擬子系統(tǒng)與數(shù)字子系統(tǒng)
2．3．2 測(cè)試同步
2．4 ST2500高性能數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)
2．4．1 ST2500硬件資源
2．4．2 環(huán)境要求
2．5 ST-IDE軟件系統(tǒng)
2．5．1 ST-IDE軟件界面
2．5．2 基于ST-IDE的測(cè)試程序開發(fā)流程
2．5．3 工廠界面
2．6 集成電路測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
2．6．1 實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品
2．6．2 教學(xué)實(shí)驗(yàn)板的使用
第二篇 集成電路基本測(cè)試原理
第3章 直流及參數(shù)測(cè)試
3．1 開短路測(cè)試
3．1．1 開短路測(cè)試的目的和原理
3．1．2 開短路測(cè)試的方法
3．1．3 開短路的串行與并行測(cè)試
3．2 漏電流測(cè)試
3．2．1 漏電流測(cè)試的目的
3．2．2 漏電流測(cè)試方法
3．2．3 漏電流測(cè)試的串行與并行
3．3 電源電流測(cè)試
3．3．1 電源電流測(cè)試的目的
3．3．2 IDD測(cè)試方法
3．4 直流偏置與增益測(cè)試
3．4．1 輸入偏置電壓測(cè)試
3．4．2 輸出偏置電壓
3．4．3 增益測(cè)試
3．5 輸出穩(wěn)壓測(cè)試
3．6 數(shù)字電路輸入電平與輸出電平測(cè)試
3．6．1 輸入電平（VILIVIH）測(cè)試
3．6．2 輸出高電平（VOHIIOH）測(cè)試
3．6．3 輸出低電平（VOLIIOL）測(cè)試
3．6．4 輸出電平的功能測(cè)試方法
第4章 數(shù)字電路功能及交流參數(shù)測(cè)試
4．1 測(cè)試向量
4．2 時(shí)序的設(shè)定
4．2．1 時(shí)序的基本概念
4．2．2 定義時(shí)序與波形格式
4．3 引腳電平的設(shè)定
4．4 動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)量開短路
第5章 混合信號(hào)測(cè)試基礎(chǔ)
……
第三篇 模擬集成電路測(cè)試與實(shí)踐
第四篇 數(shù)字集成電路測(cè)試與實(shí)踐
第五篇 混合集成電路測(cè)試與實(shí)踐
推薦閱讀
附錄 技術(shù)術(shù)語中英文對(duì)照表