光刻機(jī)像質(zhì)檢測技術(shù)（上冊）

目錄
(上冊)
序言
前言
第1章 緒論 1
1.1集成電路發(fā)展歷程 1
1.2集成電路制造工藝 3
1.3光刻機(jī)技術(shù)的發(fā)展 5
1.3.1光刻機(jī)曝光方式的演變 5
1.3.2光刻分辨率的提升 7
1.4光刻機(jī)整機(jī)關(guān)鍵技術(shù) 8
1.4.1光刻機(jī)基本結(jié)構(gòu) 8
1.4.2光刻機(jī)主要性能指標(biāo) 14
1.4.3光刻機(jī)的技術(shù)挑戰(zhàn) 15
1.5光刻機(jī)的成像質(zhì)量與主要性能指標(biāo) 16
1.5.1成像質(zhì)量的影響因素 16
1.5.2成像質(zhì)量對(duì)光刻機(jī)性能指標(biāo)的影響 17
1.6光刻機(jī)的技術(shù)進(jìn)步與成像質(zhì)量提升 18
1.6.1光刻機(jī)成像質(zhì)量與像質(zhì)控制 18
1.6.2像質(zhì)控制與光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)步 18
1.7光刻機(jī)像質(zhì)檢測技術(shù) 20
1.7.1不同類型像質(zhì)參數(shù)的檢測需求 21
1.7.2不同場合下像質(zhì)參數(shù)的檢測需求 22
1.7.3像質(zhì)檢測的技術(shù)類型 22
1.7.4光刻機(jī)像質(zhì)檢測技術(shù)體系 24
1.8本書主要內(nèi)容 25
參考文獻(xiàn) 26
第2章光刻成像模型 29
2.1光刻成像理論 29
2.1.1標(biāo)量衍射理論 29
2.1.2矢量衍射理論 31
2.2標(biāo)量光刻成像模型 51
2.2.1相干成像模型 51
2.2.2部分相干成像模型 52
2.3矢量光刻成像模型 62
2.3.1建?；A(chǔ) 62
2.3.2厚掩模近場模型 64
2.3.3 物方矢量場遠(yuǎn)場衍射模型 67
2.3.4入瞳球面到出瞳球面的映射關(guān)系 76
2.3.5像方矢量場會(huì)聚成像模型 77
2.4投影物鏡熱效應(yīng)模型 78
2.4.1快速熱效應(yīng)模型 78
2.4.2嚴(yán)格熱效應(yīng)模型 86
參考文獻(xiàn) 93
第3章初級(jí)像質(zhì)參數(shù)檢測 95
3.1初級(jí)像質(zhì)參數(shù)對(duì)光刻成像位置的影響 95
3.1.1垂軸像質(zhì)參數(shù)的影響 95
3.1.2軸向像質(zhì)參數(shù)的影響 97
3.2垂軸像質(zhì)檢測技術(shù) 99
3.3軸向像質(zhì)檢測技術(shù) 101
3.3.1 FEM技術(shù) 101
3.3.2 FOCAL技術(shù) 102
3.3.3基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的檢測技術(shù) 144
3.3.4基于雙線線寬變化量的檢測技術(shù) 153
3.3.5其他檢測技術(shù) 158
3.4垂軸與軸向像質(zhì)同步檢測技術(shù) 159
3.4.1 TIS技術(shù) 159
3.4.2 鏡像 FOCAL技術(shù) 170
3.5初級(jí)像質(zhì)參數(shù)檢測技術(shù)的應(yīng)用拓展 178
3.5.1焦深檢測 178
3.5.2硅片表面不平度檢測 185
3.5.3套刻精度檢測 191
3.5.4像質(zhì)參數(shù)熱漂移檢測 198
參考文獻(xiàn) 203
第4章基于光刻膠曝光的波像差檢測 205
4.1波像差對(duì)光刻成像質(zhì)量的影響 205
4.1.1奇像差對(duì)光刻成像質(zhì)量的影響 205
4.1.2偶像差對(duì)光刻成像質(zhì)量的影響 211
4.1.3波像差對(duì)套刻精度的影響 214
4.2光束干涉檢測法 219
4.2.1雙光束干涉檢測 219
4.2.2三光束干涉檢測 229
4.2.3多光束干涉檢測 233
4.3像面曝光檢測法 242
4.3.1單一照明條件檢測 242
4.3.2多照明條件檢測 244
4.4多離焦面曝光檢測法 251
4.4.1單一照明條件檢測 251
4.4.2多照明條件檢測 259
參考文獻(xiàn) 273
第5章基于空間像測量的波像差檢測 275
5.1基于空間像位置偏移量的檢測 275
5.1.1二元光柵標(biāo)記檢測法 275
5.1.2相移掩模標(biāo)記檢測法 298
5.1.3混合標(biāo)記檢測法 322
5.2基于空間像線寬不對(duì)稱度的檢測 328
5.2.1雙線標(biāo)記檢測法 328
5.2.2 Brick Wall標(biāo)記檢測法 333
5.3基于空間像峰值光強(qiáng)差的檢測 337
5.3.1相移掩模標(biāo)記檢測法 337
5.3.2二元雙縫圖形標(biāo)記檢測法 346
5.4基于空間像傅里葉分析的檢測 354
5.4.1檢測原理 354
5.4.2仿真實(shí)驗(yàn) 359
5.5基于空間像解析線性模型的檢測 362
5.5.1檢測原理 362
5.5.2仿真實(shí)驗(yàn) 368
5.5.3技術(shù)優(yōu)化 371
參考文獻(xiàn) 373
第6章基于空間像主成分分析的波像差檢測 375
6.1 AMAI-PCA技術(shù) 375
6.1.1檢測原理 375
6.1.2仿真與實(shí)驗(yàn) 390
6.1.3工程應(yīng)用技術(shù) 404
6.2高精度波像差檢測方法 433
6.2.1 多級(jí) BBD采樣法 433
6.2.2 Three-Space標(biāo)記檢測法 438
6.2.3階梯相位環(huán)標(biāo)記檢測法 442
6.3高階波像差檢測方法 452
6.3.1多照明設(shè)置法 452
6.3.2環(huán)形照明檢測法 457
6.3.3六方向孤立空標(biāo)記檢測法 468
6.3.4二階模型檢測法 483
6.4浸液光刻機(jī)投影物鏡波像差檢測 496
6.4.1基于矢量成像模型的波像差檢測 496
6.4.2基于八方向孤立空標(biāo)記的高階波像差檢測 507
6.4.3基于線性采樣的波像差快速檢測 517
6.4.4基于多偏振照明條件的高精度波像差檢測 521
參考文獻(xiàn) 528
(下冊)
第7章基于原位 PMI的波像差檢測
第8章偏振像差檢測
第9章極紫外光刻投影物鏡波像差檢測
第10章像質(zhì)檢測關(guān)鍵依托技術(shù)
后記