電子封裝技術設備操作手冊

半導體芯片封裝測試篇
第1章 芯片互聯(lián)工藝儀器設備
1．1 多功能鍵合機操作規(guī)程
1．1．1 儀器的基本原理
1．1．2 儀器的基本結構
1．1．3 儀器的操作規(guī)程
1．1．4 儀器使用注意事項
1．2 超聲波鋁絲焊線機操作規(guī)程
1．2．1 儀器的基本原理
1．2．2 儀器的基本結構
1．2．3 儀器的操作規(guī)程
1．2．4 儀器使用注意事項
1．3 LED共晶機操作規(guī)程
1．3．1 儀器的基本原理
1．3．2 儀器的基本結構
1．3．3 儀器的操作規(guī)程
1．3．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
1．4 倒裝焊機操作規(guī)程
1．4．1 儀器的基本原理
1．4．2 儀器的基本結構
1．4．3 儀器的操作規(guī)程
1．4．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
第2章 芯片密封工藝儀器設備
2．1 平行縫焊機操作規(guī)程
2．1．1 設備的基本原理
2．1．2 設備的基本結構
2．1．3 儀器的操作規(guī)程
2．1．4 儀器使用注意事項
2．2 激光焊接機操作規(guī)程
2．2．1 儀器的基本原理
2．2．2 儀器的基本結構
2．2．3 儀器的操作規(guī)程
2．2．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
第3章 封裝性能評價儀器設備
3．1 接合強度測試儀操作規(guī)程
3．1．1 儀器的基本原理
3．1．2 儀器的基本結構
3．1．3 儀器的操作規(guī)程
3．1．4 儀器使用注意事項
3．2 臺式掃描電鏡操作規(guī)程
3．2．1 儀器的基本原理
3．2．2 儀器的基本結構
3．2．3 儀器的操作規(guī)程
3．2．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
3．3 可焊性測試儀操作規(guī)程
3．3．1 儀器的基本原理
3．3．2 儀器的基本結構
3．3．3 儀器的操作規(guī)程
3．3．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
3．4 電子薄膜應力分布測試儀操作規(guī)程
3．4．1 儀器的基本原理
3．4．2 儀器的基本結構
3．4．3 儀器的操作規(guī)程
3．4．4 儀器使用注意事項
電子器件組裝返修篇
第4章 印刷線路板制備工藝儀器設備
4．1 線路板刻制機操作規(guī)程
4．1．1 儀器的基本原理
4．1．2 儀器的基本結構
4．1．3 儀器的操作規(guī)程
4．1．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
4．2 曝光機操作規(guī)程
4．2．1 儀器的基本原理