電沉積鎳基合金技術(shù)

前言
第1章電沉積的基本知識(shí)1
1.1電沉積概述1
1.2電沉積技術(shù)的分類2
1.2.1單金屬電沉積2
1.2.2合金共沉積3
1.2.3納米復(fù)合電沉積5
1.2.4直流電沉積6
1.2.5脈沖電沉積7
1.2.6噴射電沉積7
1.2.7電刷鍍復(fù)合電沉積9
1.2.8超聲波電沉積10
1.3電沉積的影響因素11
1.3.1電沉積溶液11
1.3.2工藝因素14
1.3.3陰極基體材料15
1.4電沉積制備納米晶材料15
1.5功能鍍層與材料表面金屬化17
參考文獻(xiàn)18
第2章電沉積納米晶鎳基合金21
2.1電沉積鎳基合金21
2.1.1工藝配方的正交優(yōu)化21
2.1.2電解液配制和基材預(yù)處理22
2.2工藝條件對(duì)電沉積納米晶Ni-W合金的影響23
2.2.1工藝條件對(duì)電沉積納米晶Ni-W合金沉積速率的影響23
2.2.2不同工藝條件下的Ni-W合金鍍層的表面形貌26
2.2.3不同沉積時(shí)間下的Ni-W合金鍍層的表面形貌27
2.2.4電沉積納米晶鎳基合金鍍層的顯微結(jié)構(gòu)XRD（X射線衍射）分析28
2.2.5鍍層評(píng)價(jià)30
2.3工藝條件對(duì)電沉積納米晶Ni-Fe合金的影響30
2.3.1電沉積納米晶Ni-Fe合金工藝配方的優(yōu)化30
2.3.2工藝條件對(duì)電沉積納米晶Ni-Fe合金沉積速率的影響31
2.3.3電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的表面形貌32
2.3.4電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的顯微結(jié)構(gòu)33
2.4電沉積制備Ni-W-P、Ni-Fe-P合金36
2.4.1工藝條件對(duì)電沉積納米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉積速率的影響36
2.4.2電沉積納米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金鍍層的表面形貌39
2.4.3電沉積Ni-W-P和Ni-Fe-P合金鍍層的XRD分析40
2.5熱力學(xué)分析與非晶晶化41
2.6電沉積納米晶鎳基合金鍍層的顯微硬度44
2.6.1電沉積納米晶Ni-W合金鍍層的顯微硬度44
2.6.2電沉積納米晶Ni-W-P合金鍍層的顯微硬度45
2.6.3熱處理對(duì)電沉積納米晶鎳基合金鍍層顯微硬度的影響46
2.6.4電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的顯微硬度46
2.7電沉積納米晶鎳基合金鍍層的耐蝕性48
2.7.1腐蝕失重48
2.7.2陽(yáng)極極化曲線49
2.7.3電化學(xué)阻抗譜53
參考文獻(xiàn)58
目錄第3章鎳基合金復(fù)合電沉積62
3.1概述62
3.2Ni-W-ZrO2復(fù)合電沉積層的制備及特性63
3.2.1電解液的配制及試片的鍍前處理64
3.2.2制備工藝對(duì)Ni-W- ZrO2復(fù)合電沉積層特性的影響64
3.2.3Ni-W-ZrO2復(fù)合電沉積層的XRD分析68
3.2.4Ni-W-ZrO2復(fù)合電沉積層的耐蝕性初探70
3.3Ni-SiC復(fù)合電沉積層的制備及特性70
3.3.1電解液配方70
3.3.2電沉積溶液的配制和微粒的預(yù)處理71
3.3.3表面活性劑對(duì)Ni-SiC復(fù)合電沉積的影響71
3.3.4Ni-SiC復(fù)合電沉積在鋁合金氣缸內(nèi)壁上的應(yīng)用實(shí)例81
3.4Ni-Fe-NiFe2O4 復(fù)合電沉積層的制備及特性83
3.4.1基材及其前處理83
3.4.2基礎(chǔ)電解液的配方及其配制83
3.4.3工藝條件對(duì)Ni-Fe-NiFe2O4 復(fù)合電沉積的影響84
3.4.4Ni-Fe-NiFe2O4復(fù)合電沉積層的電化學(xué)性能87
參考文獻(xiàn)89
第4章氧化鋁陶瓷基板表面金屬化91
4.1概述91
4.2氧化鋁陶瓷基板多層金屬化93
4.2.1氧化鋁陶瓷基板多層金屬化的工藝流程93
4.2.2氧化鋁陶瓷基板的前處理工序93
4.2.3氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅94
4.2.4化學(xué)鍍銅后電沉積94
4.3氧化鋁陶瓷基板表面多層鍍層特性分析95
4.3.1表面顯微形貌95
4.3.2鍍層厚度的測(cè)定96
4.3.3鍍層顯微硬度的測(cè)定97
4.4氧化鋁陶瓷基板多層金屬化的工藝要點(diǎn)97
參考文獻(xiàn)98
第5章混合基體多層金屬化100
5.1概述100
5.2環(huán)氧樹(shù)脂封裝電子元件多層金屬化101
5.2.1環(huán)氧樹(shù)脂封裝電子元件多層金屬化的工藝101
5.2.2環(huán)氧樹(shù)脂封裝電子元件多層金屬化的工藝要點(diǎn)104
5.3環(huán)氧樹(shù)脂封裝電子元件多層金屬化的應(yīng)用實(shí)例109
參考文獻(xiàn)113
附錄 一種相關(guān)發(fā)明專利114