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內(nèi)容簡介

　　本書基于作者近二十年從事“信號完整性”理論研究和工程設(shè)計實踐的經(jīng)驗積累寫作而成，闡述從事高速數(shù)字電路設(shè)計所必需的“信號完整性”基礎(chǔ)理論和設(shè)計知識，包括相關(guān)的基本概念、問題成因、理解分析方法、設(shè)計應(yīng)對措施、技術(shù)演進歷程等。本書運用盡可能淺近、直白、易懂的語言講解較為深奧、復(fù)雜的技術(shù)問題。沒有任何復(fù)雜、冗長的的數(shù)學(xué)推導(dǎo)過程，依靠深入淺出的談話式講述文字和形象、直接的圖表來分析問題。

作者簡介

　　高曉宇，男，1978年10月出生。從事電子通信技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)工作近二十年，擅長復(fù)雜、高速數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計，在信號完整性與高速電路設(shè)計領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計經(jīng)驗。

圖書目錄

第1章信號完整性的由來

1.1引言

1.2邏輯波形和實際波形

1.3頻率提升帶來的改變

1.4信號完整性問題的本質(zhì)起因

第2章信號與連接

2.1電路實現(xiàn)的實質(zhì)內(nèi)容

2.2連接對信號波形的影響

2.3信號的傳輸過程

第3章傳輸線與阻抗

3.1傳輸線的構(gòu)成

3.2傳輸線阻抗

第4章反射

4.1反射發(fā)生的原理

4.2末端端接

4.3反射導(dǎo)致的波形變化

第5章傳輸線建模與設(shè)計

5.1傳輸線模型

5.2電感

5.3傳輸線上的電感

5.4均勻傳輸線

5.550Ω的來歷

5.6阻抗與印制電路板疊層

第6章信號電流

6.1表層信號的回流路徑

6.2內(nèi)層信號的回流路徑

6.3阻抗與信號電流

6.4信號電流與傳輸線阻抗的主次考量

6.5信號電流的路徑選擇性

6.6信號電流的“變化”本質(zhì)

第7章分布式系統(tǒng)

7.1分布式系統(tǒng)的內(nèi)涵

7.2傳輸線的“長短”

7.3源端端接

第8章數(shù)字集成電路

8.1外觀和內(nèi)貌

8.2MOS晶體管

8.3CMOS反相器

8.4IV特性曲線

8.5動態(tài)特性

8.6從10μm到10nm

第9章仿真與模型

9.1仿真

9.2SPICE模型

9.3IBIS模型的源起

9.4Buffer的含義

9.5IBIS模型詳解——輸出Buffer

9.6IBIS模型詳解——輸入Buffer

9.7IBIS模型詳解——其他Buffer類型

第10章時延與時序

10.1時延對時序的影響

10.2信號的傳輸速度

10.3時鐘的不同供給方式

第11章電源完整性

11.1電源完整性問題一

11.2電源完整性問題二

11.3旁路電容

第12章高速串行接口

12.1技術(shù)演進之路

12.2從單端到差分

12.3LVDS收發(fā)電路

12.4差分信號的傳輸線阻抗

12.5SerDes

12.6眼圖

12.7損耗

參考文獻