模擬電路分析與設(shè)計(jì)（第3版）

第1章半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)
科技前沿——PN結(jié)在太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用
1.1電子信息系統(tǒng)
1.2半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)
1.2.2本征半導(dǎo)體
1.2.3雜質(zhì)半導(dǎo)體
1.3PN結(jié)
1.4太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)簡(jiǎn)介
本章小結(jié)
習(xí)題
第2章半導(dǎo)體晶體管及其基本電路
科技前沿——三維晶體三極管制造技術(shù)延伸摩爾定律
2.1半導(dǎo)體二極管
2.2晶體三極管及其基本放大電路
2.3放大的概念及放大電路的性能指標(biāo)
2.4放大電路的微變等效電路分析法
2.5分壓式穩(wěn)定靜態(tài)工作點(diǎn)電路
2.6共集電極放大電路
2.7共基極放大電路
本章小結(jié)
習(xí)題
第3章場(chǎng)效應(yīng)管與特殊三極管基本應(yīng)用電路
科技前沿——功率模塊與功率集成電路
3.1結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管
3.2絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管
3.3場(chǎng)效應(yīng)管放大電路
3.4特殊場(chǎng)效應(yīng)三極管與應(yīng)用電路
本章小結(jié)
習(xí)題
第4章集成運(yùn)算放大器
科技前沿——集成電路高新制造技術(shù)領(lǐng)域焦點(diǎn)
4.1多級(jí)放大電路
4.2集成運(yùn)放中的電流源
4.3差動(dòng)放大電路
4.4集成運(yùn)算放大器原理與應(yīng)用分析
4.5長(zhǎng)尾式差分放大電路仿真分析
本章小結(jié)
習(xí)題
第5章放大電路的頻率響應(yīng)
科技前沿——窗函數(shù)頻響法設(shè)計(jì)FIR濾波器
5.1頻率特性概述
5.2三極管的高頻小信號(hào)等效電路
5.3單管共射放大電路的頻率特性
5.4多級(jí)放大電路的頻率特性
5.5場(chǎng)效應(yīng)管放大電路的頻率響應(yīng)
5.6集成運(yùn)放的頻率響應(yīng)
5.7單管共射放大電路的頻率響應(yīng)仿真
本章小結(jié)
習(xí)題
第6章負(fù)反饋放大器
科技前沿——反饋在高科技領(lǐng)域的重要應(yīng)用
6.1反饋系統(tǒng)的基本形式與概念
6.2負(fù)反饋放大電路的組態(tài)與工程估算的計(jì)算方法
6.3負(fù)反饋對(duì)放大電路性能的影響
6.4負(fù)反饋放大電路的穩(wěn)定條件和措施
6.5負(fù)反饋放大器性能仿真分析
本章小結(jié)
習(xí)題
第7章集成運(yùn)算放大器組成的運(yùn)算電路
科技前沿——納米功率運(yùn)算放大器
7.1集成運(yùn)算放大器概述
7.2基本運(yùn)算電路
7.3模擬乘法及除法運(yùn)算電路
7.4集成運(yùn)算放大器仿真分析
7.4.1差放減法運(yùn)算電路仿真分析
7.4.2積分運(yùn)算電路仿真分析
本章小結(jié)
習(xí)題
第8章低頻功率放大器
科技前沿——單片微波功率放大器高科技領(lǐng)域應(yīng)用
8.1功率放大電路的特殊問題及其分類
8.2互補(bǔ)對(duì)稱功率放大電路
8.3數(shù)字功放
8.4集成功率放大器
8.5功放電路仿真分析
本章小結(jié)
習(xí)題
第9章信號(hào)檢測(cè)與處理電路
科技前沿——開關(guān)電容濾波器
9.1信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)中的放大電路
9.2有源濾波電路
9.3電壓比較器
本章小結(jié)
習(xí)題
第10章波形發(fā)生電路
科技前沿——石英諧振器
10.1振蕩器概念與分類
10.2正弦波振蕩電路
10.3非正弦波發(fā)生電路
10.4振蕩電路仿真與測(cè)試
本章小結(jié)
習(xí)題
第11章直流電源
科技前沿——便攜電源的發(fā)展方向
11.1概述
11.2整流電路
11.3濾波電路
11.4分立元件穩(wěn)壓電路
11.5三端穩(wěn)壓電路
11.6開關(guān)型穩(wěn)壓電路
本章小結(jié)
習(xí)題
第12章模擬電子線路讀圖與設(shè)計(jì)方法
科技前沿——基于可定制芯片設(shè)計(jì)方法
12.1電路繪制原則
12.2模擬電子電路圖分析
12.3電子信息系統(tǒng)模擬電子電路設(shè)計(jì)方法
12.4心電信號(hào)放大器計(jì)算機(jī)輔助分析與設(shè)計(jì)
本章小結(jié)
習(xí)題
附錄A半導(dǎo)體分立器件的命名方法
附錄B電路仿真軟件——Multisim與PSpice
附錄C部分習(xí)題參考答案
參考文獻(xiàn)