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中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2019）

中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2019）

定　價：￥98.00

作　者： 建投華科投資股份有限公司
出版社： 科學(xué)技術(shù)文獻出版社
叢編項：
標(biāo)　簽： 暫缺
ISBN： 9787518958849 出版時間： 2019-09-01 包裝：
開本： 頁數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書是《中國建投研究叢書》報告系列的組成部分，從產(chǎn)業(yè)特征、技術(shù)演進、投融資概況、相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用等方面對智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進行了較為全面系統(tǒng)的研究。本書全面回顧了2018年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)總體情況并對2019年發(fā)展趨勢進行展望，從5G、大數(shù)據(jù)、金融科技、人工智能、電子信息制造技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展特點及投資趨勢進行全面分析。

作者簡介

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圖書目錄

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