裝備加速試驗與快速評價

第1章\t概論\t1
1．1\t引言\t1
1．1．1\t壽命評價的發(fā)展需要\t1
1．1．2\t加速試驗技術(shù)的興起與發(fā)展\t2
1．2\t加速試驗與壽命評價的研究現(xiàn)狀\t3
1．2．1\t國外研究現(xiàn)狀\t3
1．2．2\t國內(nèi)研究現(xiàn)狀\t5
1．3\t現(xiàn)有壽命評價技術(shù)\t12
1．3．1\t常用評價方法\t12
1．3．2\t基于貯存歷史數(shù)據(jù)的貯存壽命評價方法\t14
1．3．3\t加速退化試驗方法\t17
1．3．3．1\t基于失效物理的加速退化模型\t20
1．3．3．2\t基于統(tǒng)計數(shù)據(jù)的加速退化模型\t21
1．3．3．3\t基于失效物理的加速退化數(shù)據(jù)處理方法\t22
1．3．3．4\t基于數(shù)理統(tǒng)計的加速退化數(shù)據(jù)處理方法\t23
1．3．4\t基于灰色模型理論的加速退化模型\t24
1．3．4．1\t灰色模型理論原理\t24
1．3．4．2\t灰色建模分類\t25
1．4\t全書的結(jié)構(gòu)介紹\t25
參考文獻\t26
第2章 基礎知識\t28
2．1\t壽命基本知識\t28
2．1．1\t基本術(shù)語和定義\t29
2．1．2\t統(tǒng)計理論基礎\t30
2．1．3\t統(tǒng)計原理――可靠性數(shù)學\t30
2．2\t壽命分布\t30
2．2．1\t指數(shù)分布模型\t31
2．2．2\t單參數(shù)指數(shù)分布\t31
2．2．3\t雙參數(shù)指數(shù)分布\t32
2．2．4\t威布爾分布模型\t32
2．2．5\t對數(shù)正態(tài)分布模型\t34
2．3\t壽命度量方法\t34
2．3．1\t貯存可靠度與可靠壽命\t34
2．3．2\t免維修期的確定\t35
2．3．3\t維修間隔期的確定\t37
2．3．4\t貯存壽命分析\t37
2．3．5\t使用壽命分析\t39
2．4\t壽命指標體系\t43
2．4．1\t貯存期壽命之間的關(guān)系\t43
2．4．2\t電子整機加速貯存試驗分析\t45
2．4．3\t評價基準\t47
2．5\t數(shù)據(jù)異值的檢驗\t47
2．5．1\t指數(shù)分布異值檢驗\t47
2．5．1．1\t完全樣本\t47
2．5．1．2\t截尾樣本\t49
2．5．2\t威布爾分布異值檢驗\t51
2．5．2．1\t完全樣本異值檢驗\t51
2．5．2．2\t截尾樣本最小值異常檢驗\t52
2．5．3\t對數(shù)正態(tài)分布異值檢驗\t52
2．5．3．1\t樣本只含一個可疑值\t52
2．5．3．2\t樣本含有兩個可疑值\t53
2．5．3．3\t樣本中有多個可疑值\t53
2．5．4\t時間頻率直方圖\t55
2．6\t4．5模型參數(shù)的估計\t55
2．6．1\t指數(shù)分布模型參數(shù)估計\t55
2．6．1．1\t參數(shù)的點估計\t56
2．6．1．2\t參數(shù)的區(qū)間估計\t58
2．6．1．3\t雙參數(shù)指數(shù)分布\t59
2．6．2\t威布爾分布模型參數(shù)估計\t59
2．6．2．1\t參數(shù)的點估計\t59
2．6．2．2\t參數(shù)的區(qū)間估計\t79
2．6．3\t對數(shù)正態(tài)分布模型參數(shù)估計\t81
2．6．3．1\t參數(shù)的點估計\t81
2．6．3．2\t參數(shù)的區(qū)間估計\t83
2．6．4\t4．5．4其他求解模型參數(shù)的方法\t84
2．6．4．1\t圖形擬合方法\t84
2．6．4．2\t貝葉斯方法\t84
2．7\t4．6模型符合性檢驗\t85
2．7．1\t4．6．1指數(shù)分布擬合優(yōu)度的檢驗\t85
2．7．1．1\t4．6．1．1 605- 檢驗法\t85
2．7．1．2\tGendenko檢驗法\t86
2．7．1．3\tχ2檢驗法\t86
2．7．2\t威布爾分布模型擬合優(yōu)度的檢驗\t87
2．7．2．1\t范-蒙特福特法檢驗法\t87
2．7．2．2\tχ2檢驗法\t88
2．7．3\t對數(shù)正態(tài)分布模型擬合優(yōu)度的檢驗\t90
2．7．3．1\tW檢驗法\t90
2．7．3．2\tD檢驗法\t90
2．7．3．3\t偏度檢驗\t91
2．7．3．4\t峰度檢驗\t92
2．7．3．5\t其他檢驗方法\t92
2．7．4\t通用擬合優(yōu)度檢驗方法\t94
2．8\t多模型優(yōu)選鑒別\t97
2．8．1\t單一準則模型優(yōu)選方法\t97
2．8．2\t多準則模型優(yōu)選方法\t99
2．9\t貯存可靠性的評估與預測\t99
2．9．1\tMTTF評估\t99
2．9．2\t貯存可靠度評估\t100
2．9．3\t貯存可靠性預測\t100
2．10\t貯存可靠度預測應用案例\t102
2．10．1\t可靠度估計\t102
2．10．2\t模型初選\t106
2．10．3\t模型參數(shù)估計\t106
2．10．4\t單個模型擬合優(yōu)度檢驗\t118
2．10．5\t多個模型優(yōu)選\t126
2．10．6\t可靠度預測\t128
參考文獻\t130
第3章\t加速壽命試驗\t131
3．1\t加速壽命試驗概述\t131
3．2\t典型應力加速壽命試驗模型\t135
3．2．1\t熱老化模型\t135
3．2．2\t熱疲勞模型\t136
3．2．3\t機械疲勞模型\t137
3．2．4\t濕熱老化模型\t137
3．2．5\t其它加速壽命模型\t137
3．3\t典型加速壽命試驗模型解析\t137
3．3．1\t熱老化模型解析\t137
3．3．2\t熱老化模型解析\t137
3．3．3\t熱疲勞模型解析\t138
3．3．4\t機械疲勞模型解析\t138
3．3．5\t濕熱老化模型解析\t138
3．3．6\t綜合應力加速模型\t138
3．3．7\t其它加速壽命模型解析\t138
3．4\t典型壽命分布模型\t138
3．5\t壽命評價準則研究\t138
3．5．1\t薄弱環(huán)節(jié)的確定原則\t138
3．5．2\t8．3．2修理措施的確定原則\t138
3．5．3\t首翻期的確定原則\t139
3．5．4\t貯存壽命的確定原則\t139
參考文獻\t140
第4章 加速退化試驗\t140
4．1\t加速退化試驗概述\t142
4．2\t國內(nèi)外研究現(xiàn)狀\t142
4．3\t性能參數(shù)退化預測模型\t145
4．3．1\t性能參數(shù)退化預測概率統(tǒng)計模型\t148
4．3．2\t能參數(shù)退化預測智能算法模型\t148
4．3．3\t性能參數(shù)退化預測時間序列模型\t148
4．3．4\t性能參數(shù)退化預測其他模型介紹\t148
4．4\t典型性能參數(shù)退化預測模型解析\t148
4．4．1\t布朗漂移運動模型解析\t148
4．4．2\t灰色系統(tǒng)理論模型解析\t149
4．4．3\t濾波算法模型解析\t149
4．4．4\t神經(jīng)網(wǎng)絡模型解析\t149
4．4．5\t其他預測模型解析\t149
4．5\t加速退化試驗數(shù)據(jù)分析\t149
4．5．1\t基于布朗漂移運動－阿倫尼斯模型數(shù)據(jù)分析\t150
4．5．2\t基于灰色系統(tǒng)理論－阿倫尼斯模型數(shù)據(jù)分析\t156
4．5．3\t具有時間調(diào)節(jié)因子的加速退化模型數(shù)據(jù)分析\t168
4．5．4\t其他加速退化模型數(shù)據(jù)分析\t168
4．6\t加速退化試驗的應用\t168
4．6．1\t加速退化試驗應用對象與范圍\t168
4．6．2\t基于性能參數(shù)退化的超差時間預測\t168
4．6．3\t基于性能參數(shù)退化的可靠壽命預測\t168
4．7\t加速退化試驗典型案例\t168
4．7．1\t加速退化試驗大綱案例\t168
4．7．2\t加速退化試驗報告案例\t168
參考文獻\t168
第5章 整機加速因子評估\t169
5．1\t整機加速研究現(xiàn)狀及分析\t171
5．2\t整機加速試驗基本類型\t172
5．2．1\t以產(chǎn)品的失效模式劃分\t172
5．2．2\t以產(chǎn)品的應力加載方式劃分\t173
5．3\t加速因子的分析與評估方法\t175
5．3．1\t加速因子的定義與內(nèi)涵研究\t176
5．3．2\t激活能的含義與演變\t178
5．3．3\t常用壽命分布的加速因子\t178
5．3．3．1\t指數(shù)分布加速因子計算\t178
5．3．3．2\t威布爾分布加速因子計算\t179
5．3．3．3\t對數(shù)正態(tài)分布加速因子計算\t179
5．3．4\t常用加速模型及其加速因子\t180
5．3．4．1\t阿倫尼斯加速模型下的加速因子\t180
5．3．4．2\t逆冪律加速模型下的加速因子\t181
5．3．4．3\t單應力艾林加速模型下的加速因子\t181
5．3．5\t基于可靠性預計模型的元器件加速因子評估\t182
5．3．6\t基于故障物理仿真的電子組件加速因子評估\t183
5．3．7\t基于可靠性預計模型的電子設備加速因子評估\t183
5．4\t加速壽命試驗應用\t185
5．4．1\t現(xiàn)有標準的加速壽命試驗思想介紹\t185
5．4．2\t加速壽命試驗應用對象與范圍\t185
5．4．3\t基于加速壽命試驗的工作可靠性指標考核\t185
5．4．4\t基于加速壽命試驗的貯存壽命指標考核\t185
5．4．5\t基于加速壽命試驗的貯存可靠度指標考核\t185
5．5\t加速壽命試驗方案的制定\t185
5．5．1\t整機加速貯存壽命試驗綜合解決方案\t185
5．5．2\t加速壽命試驗方案要素\t188
5．5．3\t加速壽命試驗大綱模版\t189
5．5．4\t整機貯存可靠度評估和預測\t189
5．6\t整機級加速建模研究\t189
5．6．1\t電子整機加速因子的求解\t189
5．6．2\t電子整機貯存加速因子推導流程歸納\t192
5．6．3\t電子整機貯存加速因子評估簡化流程研究\t193
5．7\t電子整機級加速建模的應用\t198
參考文獻\t203
第6章 火工品加速試驗\t204
6．1\t火工品路基本介紹\t204
6．1．1\t火工品分類\t204
6．1．2\t火工品主要性能參數(shù)\t204
參考文獻\t204
第7章 材料類產(chǎn)品加速試驗\t204
7．1\t橡膠材料基礎\t206
7．2\t數(shù)學模型及參數(shù)求解\t207
7．3\t退化模型參數(shù)求解\t208
7．3．1\t線性化方程截距al和斜率bl求解\t208
7．3．2\t退化模型參數(shù)Al和Kl求解\t210
7．3．3\t線性相關(guān)系數(shù)rl求解\t210
7．3．4\t線性相關(guān)性檢驗\t210
7．4\t加速模型參數(shù)求解\t211
7．4．1\t線性化方程截距c和斜率d求解\t211
7．4．2\t加速模型參數(shù)Z和E求解\t211
7．4．3\t線性相關(guān)系數(shù)求解\t212
7．4．4\t線性相關(guān)性檢驗\t212
7．5\t修正參數(shù)F的計算\t212
7．5．1\t擬合值的計算\t212
7．5．2\t累積誤差的計算\t213
7．5．3\t退化模型修正參數(shù)f的優(yōu)化\t213
7．6\t預測條件的確定\t216
7．7\t溫度基準TD的確定\t216
7．8\t頻數(shù)因子AD的確定\t218
7．8．1\tTl與Al存在線性相關(guān)時\t218
7．8．1．1\t線性模型參數(shù)解算\t218
7．8．1．2\t線性相關(guān)系數(shù)求解\t218
7．8．1．3\t線性相關(guān)性檢驗\t219
7．8．1．4\tAd外推預測\t219
7．8．2\tTl與Al無線性關(guān)系時\t219
7．9\tKD置信區(qū)間的估計\t220
7．9．1\tKd均值的求解\t220
7．9．2\tV的標準離差求解\t220
7．9．3\tV的置信界限求解\t221
7．9．4\t置信下限Kbl的求解\t221
7．10\t產(chǎn)品壽命評估\t221
7．11\t目標年限TM下的平均性能PBM求解\t221
7．12\t目標年限TM下的性能下限PBLM求解\t221
7．13\t臨界性能的超差時間求解\t222
7．14\t橡膠產(chǎn)品壽命數(shù)據(jù)處理流程\t222
7．15\t數(shù)據(jù)處理流程圖\t222
7．16\t數(shù)據(jù)處理步驟\t222
7．17\t備注\t1
7．18\t標準中存在的錯誤\t1
7．19\t標準存在的問題\t1
7．20\t標準值得優(yōu)化的地方\t1
7．20．1\t印制板分類\t2
7．20．2\t印制板主要性能參數(shù)\t2
參考文獻\t2
第8章 板級電路壽命特征檢測分析\t3
8．1\t板級電路基本介紹\t3
8．1．1\t印制板分類\t3
8．1．2\t印制板主要性能參數(shù)\t3
8．2\tIPC標準板級電路檢測分析方法介紹\t3
8．2．1\t資格認證和工藝能力評定檢測項目\t3
8．2．2\t質(zhì)量一致性檢測項目\t3
8．2．3\t可靠性評估檢測項目\t3
8．3\tGJB標準板級電路檢測分析方法介紹\t3
8．3．1\t材料檢驗\t3
8．3．2\t鑒定試驗\t3
8．3．3\t工序檢驗\t3
8．3．4\t質(zhì)量一致性檢驗\t3
8．4\t板級電路壽命特征檢測分析概述\t3
8．4．1\t板級電路壽命特征檢測分析目的\t3
8．4．2\t板級電路壽命特征檢測分析要求\t4
8．4．3\t板級電路壽命特征檢測分析流程\t4
8．4．4\t板級電路壽命特征檢測分析主要工作\t5
8．5\t板級電路樣品要求\t6
8．5．1\t板級電路樣品選取原則\t6
8．5．2\t板級電路樣品數(shù)量要求\t6
8．5．3\t板級電路樣品狀態(tài)要求\t7
8．6\t板級電路壽命特征檢測項目要求和方法\t7
8．6．1\t外觀檢查\t7
8．6．1．1\t檢查依據(jù)\t7
8．6．1．2\t檢查方法\t7
8．6．1．3\t檢查要求\t7
8．6．2\tX-Ray檢查\t9
8．6．2．1\t檢查依據(jù)\t9
8．6．2．2\t試驗設備\t9
8．6．2．3\t試驗程序\t9
8．6．2．4\t檢查結(jié)果要求\t9
8．6．3\t金相分析\t9
8．6．3．1\t檢查依據(jù)\t9
8．6．3．2\t試驗設備\t9
8．6．3．3\t試驗程序\t9
8．6．3．4\t分析結(jié)果要求\t10
8．6．4\t介質(zhì)耐電壓測試\t10
8．6．4．1\t試驗條件\t10
8．6．4．2\t試驗設備\t10
8．6．4．3\t試驗程序\t10
8．6．5\t耐濕和絕緣電阻測試\t11
8．6．5．1\t試驗條件\t11
8．6．5．2\t絕緣電阻測試\t12
8．6．5．3\t試驗程序\t13
8．7\t板級電路貯存壽命檢測分析結(jié)果綜合\t14
8．8\t板級電路壽命特征檢測分析案例\t15
8．8．1\t板級電路壽命特征檢測分析大綱案例\t15
8．8．2\t板級電路壽命特征檢測分析報告案例\t15
8．8．3\t電子組件貯存壽命特征檢測分析結(jié)果的利用\t15
8．9\t板級電路壽命特征檢測分析\t16
8．9．1\t板級電路壽命特征檢測項目\t16
8．9．2\t板級電路壽命特征檢測流程\t17
8．9．3\t檢測分析主要工作\t18
8．9．4\t樣品的準備\t19
8．9．5\t板級電路檢測分析\t20
8．9．5．1\t外觀檢查\t20
8．9．5．2\tX-ray檢查\t21
8．9．5．3\t金相分析\t21
8．9．5．4\t耐電壓測試\t22
8．9．5．5\t絕緣電阻測試\t22
8．9．5．6\t電路板貯存壽命結(jié)論\t22
參考文獻\t22
第9章 元器件壽命特征檢測分析\t24
9．1\t元器件基本介紹\t25
9．1．1\t元器件分類\t25
9．1．2\t元器件主要性能參數(shù)\t27
9．2\t元器件DPA檢測分析方法介紹\t29
9．2．1\t元器件DPA檢測分析的目的\t29
9．2．2\t各類元器件DPA檢測分析典型流程\t29
9．2．3\t各類元器件DPA檢測分析典型項目\t29
9．3\t元器件失效分析方法介紹\t1
9．3．1\t元器件失效分析的目的\t1
9．3．2\t各類元器件失效分析典型流程\t1
9．3．2．1\t半導體分立器件失效分析程序\t1
9．3．2．2\t集成電路失效分析程序\t3
9．3．2．3\t電子元件失效分析程序\t6
9．3．3\t各類元器件失效分析典型項目\t6
9．4\t元器件壽命特征檢測分析概述\t6
9．4．1\t元器件壽命特征檢測分析目的\t6
9．4．2\t元器件壽命特征檢測分析要求\t8
9．4．3\t元器件壽命特征檢測分析流程\t8
9．4．4\t元器件壽命特征檢測分析主要工作\t9
9．5\t元器件樣品要求\t10
9．5．1\t元器件樣品選取原則\t10
9．5．2\t元器件樣品數(shù)量要求\t10
9．5．3\t元器件樣品狀態(tài)要求\t10
9．6\t外觀檢查\t11
9．6．1\t檢查依據(jù)\t11
9．6．2\t試驗設備\t11
9．6．3\t試驗程序\t11
9．6．4\t典型缺陷說明\t11
9．6．5\t樣品失效判定\t12
9．6．6\t失效樣品處理\t12
9．7\t電參數(shù)測量\t13
9．7．1\t電參數(shù)測量工作流程\t13
9．7．2\t電參數(shù)測量方法要求\t13
9．7．3\t樣品失效判定\t13
9．7．4\t失效樣品處理\t13
9．8\t元器件壽命特征檢測項目要求和方法\t14
9．8．1\tX-RAY檢查\t14
9．8．1．1\t檢查依據(jù)\t14
9．8．1．2\t試驗設備\t14
9．8．1．3\t試驗程序\t14
9．8．1．4\t典型缺陷說明\t14
9．8．2\tC-SAM檢查\t15
9．8．2．1\t檢查依據(jù)\t15
9．8．2．2\t試驗設備\t15
9．8．2．3\t試驗程序\t15
9．8．2．4\t典型缺陷說明\t17
9．8．3\t密封性檢查\t17
9．8．3．1\t試驗依據(jù)\t17
9．8．3．2\t試驗設備\t17
9．8．3．3\t試驗程序\t18
9．8．3．4\t典型缺陷說明\t19
9．8．4\tIVA檢查\t20
9．8．4．1\t試驗依據(jù)\t20
9．8．4．2\t試驗設備\t20
9．8．4．3\t試驗程序\t20
9．8．4．4\t典型缺陷說明\t20
9．8．5\t內(nèi)部目檢\t21
9．8．5．1\t試驗依據(jù)\t21
9．8．5．2\t試驗設備\t21
9．8．5．3\t試驗程序\t21
9．8．5．4\t典型缺陷說明\t22
9．8．6\t鍵合拉力\t22
9．8．6．1\t試驗依據(jù)\t22
9．8．6．2\t試驗設備\t22
9．8．6．3\t試驗程序\t22
9．8．6．4\t典型缺陷說明\t24
9．8．7\t芯片剪切\(zhòng)t26
9．8．7．1\t試驗依據(jù)\t26
9．8．7．2\t試驗設備\t26
9．8．7．3\t試驗程序\t26
9．8．7．4\t典型缺陷說明\t26
9．9\t元器件貯存壽命檢測分析結(jié)果綜合\t28
9．9．1\t元器件個體失效分類\t28
9．9．2\t型號合格判定\t28
9．10\t元器件貯存壽命特征檢測分析報告\t29
9．11\t元器件壽命特征檢測分析案例\t29
9．11．1\t元器件壽命特征檢測分析大綱案例\t29
9．11．2\t元器件壽命特征檢測分析報告案例\t29
9．11．3\t元器件貯存壽命特征檢測分析結(jié)果的利用\t29
9．11．4\t元器件貯存壽命特征分析情況\t30
9．11．4．1\t樣品來源\t30
9．11．4．2\t特征檢測分析項目\t33
9．11．4．3\t特征檢測分析結(jié)果\t34
9．11．4．4\t檢測分析問題匯總\t37
9．11．4．5\t元器件貯存壽命綜合分析\t38
9．11．4．6\t元器件薄弱環(huán)節(jié)結(jié)論\t39
9．11．4．7\t元器件延壽修理措施\t40
參考文獻\t40
第10章 現(xiàn)場數(shù)據(jù)分析\t41
10．1\t歷史數(shù)據(jù)的初步準備\t41
10．1．1\t數(shù)據(jù)的采集與收集\t41
10．1．2\t數(shù)據(jù)的準備形式\t42
10．1．2．1\t不同批次產(chǎn)品基于故障前時間間隔\t43
10．1．2．2\t區(qū)間內(nèi)故障數(shù)的形式\t43
10．1．2．3\t區(qū)間內(nèi)累計故障數(shù)的形式\t45
10．2\t瞬時可靠度的估計\t46
10．2．1\t故障前時間間隔的可靠度估計\t46
10．2．1．1\t完整數(shù)據(jù)\t46
10．2．1．2\t不完整數(shù)據(jù)\t46
10．2．2\t區(qū)間內(nèi)故障次數(shù)的可靠度估計\t47
10．2．3\t區(qū)間內(nèi)累計故障次數(shù)的可靠度估計\t48
10．3\t裝備貯存壽命綜合評價\t49
10．3．1\t評價原則\t49
10．3．2\t元器件壽命特征檢測分析報告案例\t49
參考文獻\t50
第11章\t加速試驗工程應用案例\t50
11．1\t標準中未給出首翻期試驗方法的部分部件\t50
11．1．1\t飛機無刷交流發(fā)電機耐久性試驗方法\t50
11．1．1．1\t試驗步驟\t50
11．1．1．2\t數(shù)據(jù)處理\t52
11．1．2\t轉(zhuǎn)化為壽命試驗對試驗方案的修改\t52
11．1．2．1\t相關(guān)使用環(huán)境的施加\t52
11．1．2．2\t試驗時間的修改\t52
11．1．2．3\t相關(guān)數(shù)據(jù)記錄、故障判據(jù)及其他修改\t52
11．1．3\t飛機30V直流發(fā)電機耐久性試驗方法\t52
11．1．3．1\t發(fā)電耐久性\t53
11．1．3．2\t試驗方法\t53
11．2\t以工作次數(shù)為主要壽命參數(shù)的部件的試驗方案\t57
11．3\t液壓助力器壽命指標試驗\t57
11．3．1\t負載循環(huán)分配表\t57
11．4\t標準中已給出加速試驗方法的部分部件\t58
11．4．1．1\t長期運轉(zhuǎn)試驗\t58
11．4．1．2\t加速運轉(zhuǎn)試驗\t58
11．5\t加速方法的討論與研究\t59
11．5．1\t滾動軸承的壽命計算\t60
11．5．2\t基本額定壽命和基本額定動載荷\t60
11．5．3\t壓力彈簧\t72
11．6\t壽命綜合評價案例\t74
11．6．1\t多層次對象信息定性融合的綜合評價\t74
11．6．2\t基于層次分析法和效用函數(shù)的綜合評價\t74
11．6．2．1\t整機級能力建模\t74
11．6．2．2\t電子部件級能力建模\t75
11．6．2．3\t板級電路能力建模\t77
11．6．2．4\t元器件級能力建模\t80
11．6．2．5\t綜合評價建模\t83
11．6．2．6\t電子部件貯存壽命綜合分析\t84
11．6．2．7\t電子部件貯存壽命結(jié)論\t86
參考文獻\t86
附錄\t92