微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知技術(shù)

章 緒論
1．1 引言
1．2 片上溫度感知概述
1．3 本書的組織結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第2章 微處理器熱特性建模
*2．1 引言
2．2 熱特性仿真技術(shù)
2．3 紅外熱測量技術(shù)
2．4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 熱分布重構(gòu)技術(shù)
3．1 引言
3．2 均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．3 基于頻譜技術(shù)的熱分布重構(gòu)方法
3．4 基于動態(tài)Voronoi圖的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．5 基于曲面樣條插值的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．6 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 熱傳感器分配和布局技術(shù)
4．1 引言
4．2 熱傳感器監(jiān)控?zé)狳c(diǎn)溫度的基本方法
4．3 基于熱梯度分析的熱傳感器位置分布方法
4．4 基于雙重聚類的熱傳感器數(shù)量分配方法
4．5 基于主成分分析的熱傳感器放置方法
4．6 基于過熱檢測的熱傳感器放置方法
4．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．1 引言
5．2 熱傳感器結(jié)構(gòu)原理和噪聲特性
5．3 基于統(tǒng)計學(xué)方法的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．4 基于卡爾曼濾波的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章 結(jié)論和展望
6．1 主要結(jié)論
6．2 研究展望