數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

第1章緒論
1.1引言
1.2數(shù)字信號處理方法
1.2.1FFT算法
1.2.2FIR濾波器的基本結(jié)構(gòu)
1.2.3IIR數(shù)字濾波器的基本結(jié)構(gòu)
1.3數(shù)字信號處理系統(tǒng)
1.3.1數(shù)字信號處理系統(tǒng)的組成
1.3.2數(shù)字信號處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
第2章高速數(shù)據(jù)采集技術(shù)
2.1概述
2.1.1模/數(shù)轉(zhuǎn)換的目的
2.1.2模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的術(shù)語
2.2運(yùn)算放大器與電壓比較器
2.2.1運(yùn)算放大器
2.2.2電壓比較器
2.3模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
2.3.1模/數(shù)轉(zhuǎn)換器基本原理
2.3.2模/數(shù)轉(zhuǎn)換器性能指標(biāo)
2.3.3模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)
2.4模擬/數(shù)字電源設(shè)計(jì)
2.4.1電源設(shè)計(jì)的目的
2.4.2模擬/數(shù)字部分電源設(shè)計(jì)
第3章半導(dǎo)體存儲(chǔ)器
3.1概述
3.1.1半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類
3.1.2半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的指標(biāo)
3.2只讀存儲(chǔ)器
3.2.1電可擦除可編程存儲(chǔ)器
3.2.2閃爍存儲(chǔ)器
3.3隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
3.3.1靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
3.3.2動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
3.4存儲(chǔ)器硬件設(shè)計(jì)
3.4.1DDR-Ⅱ DRAM存儲(chǔ)器硬件設(shè)計(jì)
3.4.2QDR SRAM存儲(chǔ)器硬件設(shè)計(jì)
第4章高速數(shù)據(jù)通信技術(shù)
4.1概述
4.1.1數(shù)據(jù)通信技術(shù)分類
4.1.2數(shù)據(jù)通信的主要性能參數(shù)
4.1.3高速數(shù)據(jù)通信技術(shù)及其發(fā)展趨勢
4.2LVDS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
4.2.1LVDS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
4.2.2LVDS特點(diǎn)
4.3PCI Express總線標(biāo)準(zhǔn)
4.3.1PCI Express總線概述
4.3.2PCI Express總線的特點(diǎn)
4.3.3PCI Express總線數(shù)據(jù)傳輸過程
4.4SRIO總線標(biāo)準(zhǔn)
4.4.1SRIO總線概述
4.4.2SRIO總線的特點(diǎn)
4.4.3SRIO總線數(shù)據(jù)傳輸過程
第5章DSP技術(shù)
5.1概述
5.1.1DSP芯片的發(fā)展歷史
5.1.2DSP系統(tǒng)
5.2DSP芯片硬件結(jié)構(gòu)
5.2.1中央處理器
5.2.2存儲(chǔ)空間
5.2.3外設(shè)及接口
5.2.4TMS320C6678DSP芯片架構(gòu)
5.3DSP芯片設(shè)計(jì)
5.3.1DSP芯片硬件設(shè)計(jì)
5.3.2DSP芯片軟件設(shè)計(jì)
第6章可編程邏輯技術(shù)
6.1概述
6.1.1電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)和可編程邏輯器件的發(fā)展
6.1.2可編程邏輯器件設(shè)計(jì)流程簡介
6.2可編程邏輯器件基本結(jié)構(gòu)
6.2.1CPLD的基本結(jié)構(gòu)
6.2.2FPGA的基本結(jié)構(gòu)
6.3DSP芯片與FPGA
6.3.1DSP芯片與FPGA性能比較
6.3.2如何進(jìn)行DSP芯片和FPGA方案選擇
6.4可編程邏輯器件發(fā)展趨勢
6.4.1嵌入式硬件資源
6.4.2IP軟核資源
6.5硬件描述語言
6.5.1VHDL簡介
6.5.2Verilog HDL簡介
6.5.3Verilog HDL與VHDL的比較
第7章電磁兼容與印刷電路板
7.1PCB與EMC
7.1.1導(dǎo)線和PCB走線
7.1.2電阻
7.1.3電容器
7.1.4電感
7.1.5變壓器
7.2信號完整性與串?dāng)_
7.2.1信號完整性的要求
7.2.2串?dāng)_
7.2.33-W原則
7.3傳輸線與端接技術(shù)
7.3.1傳輸線效應(yīng)
7.3.2端接方法
7.4接地與疊層
7.4.1接地的意義
7.4.2接地方法
7.4.3印刷電路板疊層
7.5旁路與去耦
7.5.1并聯(lián)電容器
7.5.2電源層和接地層電容
參考文獻(xiàn)