前沿技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠偁幐窬峙c趨勢（VI）

1區(qū)塊鏈共性技術(shù)
1.1區(qū)塊鏈技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2全球?qū)＠暾垹顩r分析
1.3區(qū)塊鏈共性技術(shù)專利動(dòng)向分析
1.4主要申請人
1.5重要專利
1.6結(jié)論和建議
2煤制油關(guān)鍵技術(shù)——費(fèi)托合成關(guān)鍵技術(shù)
2.1費(fèi)托合成技術(shù)專利態(tài)勢分析
2.2費(fèi)托合成關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展概況
2.3費(fèi)托合成產(chǎn)業(yè)主要?jiǎng)?chuàng)新主體
2.4我國費(fèi)托合成產(chǎn)業(yè)專利分析
2.5我國費(fèi)托合成企業(yè)海外專利分析
2.6結(jié)論和建議
3光學(xué)膜技術(shù)
3.1光學(xué)膜技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2光學(xué)膜技術(shù)專利整體態(tài)勢
3.3TAC膜專利競爭格局分析
3.4阻隔膜產(chǎn)業(yè)專利競爭格局
3.5結(jié)論和建議
4高端光刻機(jī)投影系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)
4.1專利申請總體態(tài)勢分析
4.2重要技術(shù)分支專利分布及演進(jìn)
4.3重要申請人
4.4結(jié)論和建議
5重型燃?xì)廨啓C(jī)高溫合金材料
5.1高溫合金材料專利整體態(tài)勢
5.2高溫合金材料關(guān)鍵技術(shù)專利態(tài)勢
5.3鎳基單晶高溫合金專利技術(shù)
5.4雙陶瓷層熱障涂層專利技術(shù)
5.5高溫合金3D打印專利技術(shù)
5.6定向凝固技術(shù)專利技術(shù)
5.7結(jié)論和建議
6智能汽車決策控制及通信關(guān)鍵技術(shù)
6.1研究背景
6.2智能網(wǎng)聯(lián)汽車決策與控制技術(shù)專利申請態(tài)勢分析
6.3智能網(wǎng)聯(lián)汽車通信技術(shù)V2X專利申請態(tài)勢分析
6.4單車智能階段（階段一）關(guān)鍵技術(shù)競爭態(tài)勢
6.5網(wǎng)絡(luò)輔助決策控制階段（階段二）關(guān)鍵技術(shù)競爭態(tài)勢研究
6.6車網(wǎng)融合階段（階段三）關(guān)鍵技術(shù)競爭態(tài)勢研究
6.7結(jié)論和建議
7窄帶物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
7.1全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)專利態(tài)勢分析
7.2中國窄帶物聯(lián)網(wǎng)專利態(tài)勢分析
7.3重要專利分析
7.4專利風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
7.5結(jié)論和建議
8腫瘤免疫治療關(guān)鍵技術(shù)
8.1腫瘤免疫治療產(chǎn)業(yè)概況
8.2腫瘤免疫細(xì)胞療法專利整體態(tài)勢
8.3過繼性細(xì)胞療法專利競爭態(tài)勢
8.4免疫檢查點(diǎn)療法專利競爭態(tài)勢
8.5腫瘤疫苗專利競爭態(tài)勢
8.6免疫調(diào)節(jié)劑專利競爭態(tài)勢
8.7結(jié)論和建議
9計(jì)算設(shè)備軟硬件接口
9.1計(jì)算設(shè)備軟硬件接口專利整體競爭態(tài)勢
9.2計(jì)算設(shè)備軟硬件接口重點(diǎn)技術(shù)專利競爭格局
9.3計(jì)算設(shè)備軟硬件接口重要申請人專利布局狀況
9.4結(jié)論和建議
圖索引
表索引
后記