MSP430超低功耗單片機(jī)原理與應(yīng)用（第3版）

第1章 概述 1
1.1 單片微型計(jì)算機(jī) 1
1.1.1 單片機(jī)的概念 1
1.1.2 單片機(jī)的特點(diǎn)及主要系列 2
1.1.3 單片機(jī)的應(yīng)用 2
1.2 MSP43X系列單片機(jī) 3
1.2.1 MSP430系列單片機(jī)的特點(diǎn) 3
1.2.2 MSP432系列單片機(jī)的特點(diǎn) 5
1.2.3 MSP43X系列單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用 6
1.3 MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用選型 8
1.3.1 MSP430系列單片機(jī)命名規(guī)則 8
1.3.2 MSP430系列單片機(jī)選型 8
1.3.3 MSP430芯片封裝 17
1.4 本章小結(jié) 19
1.5 思考題與習(xí)題 19
第2章 MSP430體系結(jié)構(gòu) 20
2.1 MSP430微控制器架構(gòu) 20
2.2 地址空間 21
2.2.1 中斷向量表 22
2.2.2 Flash/ROM 23
2.2.3 信息內(nèi)存 24
2.2.4 引導(dǎo)內(nèi)存 24
2.2.5 RAM 24
2.2.6 外設(shè)模塊 24
2.2.7 特殊功能寄存器 24
2.3 中央控制器（MSP430 CPU） 25
2.3.1 算術(shù)邏輯單元 26
2.3.2 MSP430 CPU寄存器 26
2.4 尋址模式 27
2.4.1 寄存器尋址模式 28
2.4.2 變址尋址模式 29
2.4.3 符號(hào)尋址模式 29
2.4.4 絕對(duì)尋址模式 30
2.4.5 寄存器間接尋址模式 31
2.4.6 自增間接尋址模式 31
2.4.7 立即數(shù)尋址模式 32
2.5 指令系統(tǒng) 32
2.5.1 雙操作數(shù)指令 33
2.5.2 單操作數(shù)指令 34
2.5.3 程序流控制—跳轉(zhuǎn) 36
2.5.4 仿真指令 36
2.6 本章小結(jié) 39
2.7 思考題與習(xí)題 39
第3章 MSP430基本外設(shè) 41
3.1 系統(tǒng)時(shí)鐘與控制 41
3.1.1 系統(tǒng)復(fù)位 41
3.1.2 MSP430基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊 43
3.1.3 中斷管理 57
3.1.4 電壓監(jiān)控系統(tǒng) 59
3.1.5 應(yīng)用舉例 61
3.2 低功耗模式 62
3.2.1 低功耗工作模式 63
3.2.2 進(jìn)入和退出低功耗模式 66
3.2.3 低功耗應(yīng)用原則 69
3.2.4 應(yīng)用舉例 70
3.3 通用輸入/輸出端口 71
3.3.1 GPIO基本結(jié)構(gòu) 71
3.3.2 通用輸入/輸出端口概述 74
3.3.3 具有中斷能力的端口 76
3.3.4 不具有中斷能力的端口 78
3.3.5 端口COM和S 78
3.3.6 應(yīng)用舉例 78
3.4 定時(shí)器 79
3.4.1 定時(shí)器的基本工作模式 80
3.4.2 基本定時(shí)器1 83
3.4.3 定時(shí)器A 86
3.4.4 定時(shí)器B 102
3.4.5 定時(shí)器D 104
3.4.6 看門狗定時(shí)器 107
3.4.7 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 112
3.4.8 應(yīng)用舉例 116
3.5 DMA控制器 121
3.5.1 DMA控制器的結(jié)構(gòu)與特性 121
3.5.2 DMA控制器的配置和操作 123
3.5.3 DMA寄存器 129
3.5.4 應(yīng)用舉例 134
3.6 比較器B 135
3.6.1 比較器的工作原理 135
3.6.2 比較器B的結(jié)構(gòu) 138
3.6.3 比較器B的應(yīng)用 138
3.6.4 比較器B寄存器 140
3.6.5 比較器A和比較器A增強(qiáng)模塊 143
3.6.6 應(yīng)用舉例 145
3.7 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 148
3.7.1 ADC的工作原理 149
3.7.2 ADC性能指標(biāo) 150
3.7.3 ADC12_A特點(diǎn)與結(jié)構(gòu) 150
3.7.4 ADC12_A轉(zhuǎn)換模式 154
3.7.5 ADC寄存器 157
3.7.6 應(yīng)用舉例 164
3.8 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 167
3.8.1 DAC的工作原理 168
3.8.2 DAC性能指標(biāo) 168
3.8.3 DAC12結(jié)構(gòu)與特性 169
3.8.4 DAC12操作 170
3.8.5 DAC12寄存器 173
3.8.6 應(yīng)用舉例 177
3.9 LCD液晶驅(qū)動(dòng)模塊 179
3.9.1 LCD_B的主要特點(diǎn)及結(jié)構(gòu) 180
3.9.2 LCD控制器的使用 181
3.9.3 應(yīng)用舉例 186
3.10 硬件乘法器 190
3.10.1 硬件乘法器結(jié)構(gòu) 191
3.10.2 硬件乘法器操作 192
3.10.3 應(yīng)用舉例 195
3.11 Flash編程 198
3.11.1 Flash存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 199
3.11.2 Flash存儲(chǔ)器操作 201
3.11.3 Flash存儲(chǔ)器寄存器 204
3.11.4 應(yīng)用舉例 207
3.12 本章小結(jié) 208
3.13 思考題與習(xí)題 208
第4章 MSP430通信接口 214
4.1 通信系統(tǒng)概述 214
4.1.1 通信系統(tǒng)模型 214
4.1.2 通信模式 214
4.1.3 MSP430單片機(jī)的串行通信功能 216
4.2 USCI模塊概述 217
4.2.1 初始化序列 217
4.2.2 波特率生成 218
4.3 通用異步通信協(xié)議UART模式 219
4.3.1 UART概述 219
4.3.2 UART通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn) 220
4.3.3 基于MSP430的UART 222
4.3.4 異步多機(jī)通信模式 224
4.3.5 USCI模塊中斷 225
4.3.6 UART模塊寄存器 226
4.3.7 應(yīng)用舉例 232
4.4 串行外設(shè)接口協(xié)議SPI模式 233
4.4.1 SPI的特點(diǎn) 234
4.4.2 SPI模式操作 234
4.4.3 SPI模塊寄存器 238
4.4.4 應(yīng)用舉例 240
4.5 內(nèi)部集成電路協(xié)議I2C模式 243
4.5.1 I2C概述 243
4.5.2 I2C模式操作 245
4.5.3 I2C模塊寄存器 250
4.5.4 應(yīng)用舉例 255
4.6 通用串行總線協(xié)議USB模塊 263
4.6.1 USB總線協(xié)議 263
4.6.2 USB傳輸類型 265
4.6.3 MSP430 USB模塊簡(jiǎn)介 270
4.6.4 USB模塊操作 271
4.6.5 USB模塊寄存器 274
4.7 本章小結(jié) 275
4.8 思考題與習(xí)題 275
第5章 MSP430軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境 278
5.1 CCSv6軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境 278
5.1.1 CCSv6概述 278
5.1.2 CCSv6的安裝 278
5.1.3 CCSv6工程開(kāi)發(fā) 280
5.1.4 CCSv6資源管理器介紹及應(yīng)用 286
5.2 IAR Embedded Workbench嵌入式開(kāi)發(fā)工具 289
5.2.1 IAR EW概述 289
5.2.2 IAR EW430的安裝 290
5.2.3 IAR EW430工程開(kāi)發(fā) 291
5.3 嵌入式程序設(shè)計(jì) 295
5.3.1 嵌入式C程序設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 295
5.3.2 編程風(fēng)格 297
5.3.3 數(shù)據(jù)類型及聲明 306
5.3.4 操作符與表達(dá)式 314
5.3.5 函數(shù) 317
5.3.6 指針 319
5.3.7 MSP430單片機(jī)C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) 321
5.4 DriverLib簡(jiǎn)介 325
5.4.1 DriverLib概述 325
5.4.2 DriverLib函數(shù)簡(jiǎn)介及應(yīng)用舉例 326
5.5 MSP430硬件開(kāi)發(fā)工具 339
5.5.1 MSP-EXP430G2（LaunchPad）實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板 339
5.5.2 MSP-EXP430F5529（LaunchPad） 341
5.5.3 MSP430F6638（LaunchPad）實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板 345
5.5.4 DY-LaunchKit開(kāi)發(fā)板資源 347
5.6 本章小結(jié) 349
5.7 思考題與習(xí)題 350
第6章 MSP430應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì) 351
6.1 MSP430電源與低功耗設(shè)計(jì) 351
6.1.1 電池選擇 351
6.1.2 超低靜態(tài)電流LDO 353
6.1.3 低功耗設(shè)計(jì) 354
6.2 常用接口設(shè)計(jì) 358
6.2.1 發(fā)光二極管 358
6.2.2 鍵盤 359
6.2.3 LED數(shù)碼管 367
6.2.4 液晶顯示屏 371
6.2.5 繼電器 377
6.3 嵌入式無(wú)線通信 379
6.3.1 Wi-Fi技術(shù) 379
6.3.2 藍(lán)牙技術(shù) 382
6.3.3 ZigBee技術(shù) 386
6.3.4 Sub-1 GHz 388
6.4 低功耗無(wú)線溫度采集儀 390
6.4.1 LightBlue APP簡(jiǎn)介 391
6.4.2 電路實(shí)現(xiàn) 391
6.4.3 低功耗無(wú)線溫度采集儀設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 392
6.5 音頻錄播器 394
6.5.1 WAV音頻文件解析 395
6.5.2 電路實(shí)現(xiàn) 395
6.5.3 音頻錄播器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 397
6.6 本章小結(jié) 399
6.7 思考題與習(xí)題 400
參考文獻(xiàn) 401