嵌入式系統(tǒng)技術(shù)（第2版）

上篇
第一章 概況
1．1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念
1．1．1 嵌入式系統(tǒng)的概念和基本組成
1．1．2 嵌入式系統(tǒng)發(fā)展新趨勢(shì)和新技術(shù)
1．2 嵌入式處理器
1．2．1 馮·諾依曼結(jié)構(gòu)與哈佛結(jié)構(gòu)
1．2．2 CISC與RISC
1．2．3 流水線技術(shù)
1．2．4 信息存儲(chǔ)的字節(jié)順序
1．2．5 基于ARM架構(gòu)的嵌入式處理器
1．2．6 基于MIPS架構(gòu)的嵌入式微處理器
1．2．7 基于PowerPC架構(gòu)的嵌入式微處理器
1．2．8 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
1．2．9 嵌入式微控制單元（MCU）
1．2．10 嵌入式SoC
1．2．11 嵌入式處理器的發(fā)展趨勢(shì)
1．3 嵌入式系統(tǒng)中的操作系統(tǒng)（EOS）
1．3．1 嵌入式Linux操作系統(tǒng)
1．3．2 WindowsCE操作系統(tǒng)
1．3．3 VxWorks操作系統(tǒng)
1．3．4 其他嵌入式操作系統(tǒng)
1．3．5 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的發(fā)展前景
1．4 嵌入式系統(tǒng)的性能評(píng)價(jià)
1．4．1 度量項(xiàng)目
1．4．2 評(píng)價(jià)方法
1．4．3 嵌入式系統(tǒng)處理器評(píng)估的主要指標(biāo)
思考題
第二章 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的方法
2．1 嵌入式系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案
2．1．1 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程及特點(diǎn)
2．1．2 嵌入式硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
2．1．3 嵌入式軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
2．2 嵌入式系統(tǒng)中的調(diào)試與測(cè)試技術(shù)
2．2．1 嵌入式系統(tǒng)硬件的調(diào)試與測(cè)試技術(shù)
2．2．2 嵌入式系統(tǒng)軟件的調(diào)試與測(cè)試技術(shù)
思考題
第三章 ARM體系結(jié)構(gòu)與編程方法
3．1 ARM處理器概述
3．1．1 ARM處理器特點(diǎn)
3．1．2 ARM處理器的版本簡(jiǎn)介
3．1．3 ARM處理器的應(yīng)用選型
3．2 ARM體系結(jié)構(gòu)
3．2．1 ARM處理器的工作模式和指令狀態(tài)
3．2．2 ARM寄存器
3．2．3 ARM體系的異常中斷
3．2．4 ARM處理器的尋址方式
3．3 ARM編程方法
3．3．1 ARM指令概述
3．3．2 ARM匯編程序設(shè)計(jì)
3．3．3 ARM混合編程
思考題
第四章 X86體系結(jié)構(gòu)
4．1 X86的發(fā)展歷程
4．2 X86體系結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)
4．2．1 X86的體系組成
4．2．2 微處理器的類型和特點(diǎn)
4．2．3 主板和芯片組的類型和特點(diǎn)
……
下篇
附錄
英文縮略語(yǔ)對(duì)照表
參考文獻(xiàn)