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當(dāng)前位置： 首頁(yè)出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)集成電路三維系統(tǒng)集成與封裝工藝（中文導(dǎo)讀）

集成電路三維系統(tǒng)集成與封裝工藝（中文導(dǎo)讀）

集成電路三維系統(tǒng)集成與封裝工藝（中文導(dǎo)讀）

定　價(jià)：￥198.00

作　者： [美] John，H.Lau，曹立強(qiáng)等導(dǎo)讀 著
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)： 信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書
標(biāo)　簽： 電子 通信 工業(yè)技術(shù) 基本電子電路
ISBN： 9787030522726 出版時(shí)間： 2017-03-01 包裝： 平裝
開本： 32開 頁(yè)數(shù)： 504 字?jǐn)?shù)：  

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