晶圓鍵合手冊

第一部分 技術(shù)
A．黏合劑和陽極鍵合
第1章 玻璃料晶圓鍵合
1．1 玻璃料鍵合原理
1．2 玻璃料材料
1．3 絲網(wǎng)印刷：將玻璃料涂覆到晶圓上的工藝
1．4 熱處理：將印刷漿料轉(zhuǎn)變?yōu)椴ＡУ逆I合工藝
1．5 晶圓鍵合工藝：由玻璃料中間層形成基本的晶圓到晶圓黏合
1．6 玻璃料鍵合的特性
1．7 玻璃料晶圓鍵合的應(yīng)用
1．8 結(jié)論
參考文獻
第2章 利用旋涂玻璃作為鍵合材料的晶圓鍵合
2．1 旋涂玻璃材料
2．2 采用SOG層的晶圓鍵合
2．2．1 試驗
2．2．2 利用硅酸鹽SOG層的晶圓鍵合
2．2．3 平坦化SOG的晶圓鍵合
2．2．4 利用SOG層進行晶圓鍵合的應(yīng)用
2．2．5 結(jié)論
參考文獻
第3章 聚合物晶圓鍵合
3．1 引言
3．2 聚合物黏合劑
3．2．1 聚合物黏結(jié)機制
3．2．2 聚合物黏合劑的性能
3．2．3 用于晶圓鍵合的聚合物黏合劑
3．3 聚合物黏合劑晶圓鍵合技術(shù)
3．3．1 聚合物黏合劑晶圓鍵合工藝
3．3．2 局部聚合物黏合劑晶圓鍵合
3．4 在聚合物黏合劑晶圓鍵合中晶圓到晶圓對準
3．5 聚合物黏合劑晶圓鍵合工藝和流程實例
3．5．1 用熱固性聚合物鍵合進行永久晶圓鍵合（BCB）或臨時晶圓鍵合（mr-I9000）
3．5．2 采用熱塑性聚合物（HD-3007）的臨時和永久性晶圓鍵合
3．6 總結(jié)和結(jié)論
參考文獻
第4章 陽極鍵合
4．1 引言
4．2 陽極鍵合機制
4．2．1 玻璃極化
4．2．2 實現(xiàn)緊密接觸
4．2．3 界面反應(yīng)
4．3 鍵合電流
4．4 陽極鍵合所用的玻璃
4．5 鍵合質(zhì)量的表征
4．6 真空密封腔體內(nèi)的氣壓
4．7 陽極鍵合對柔性結(jié)構(gòu)的影響
4．8 陽極鍵合過程中器件的電學(xué)退化
4．8．1 鈉污染導(dǎo)致的退化
4．8．2 高電場導(dǎo)致的退化
4．9 薄膜鍵合
4．10 結(jié)論
參考文獻
B．直接晶圓鍵合
第5章 直接晶圓鍵合
5．1 引言
5．2 表面化學(xué)與物理
5．3 晶圓鍵合技術(shù)
5．3．1 親水性表面晶圓鍵合
5．3．2 疏水性晶圓鍵合
5．3．3 低溫晶圓鍵合
5．3．4 超高真空下的晶圓鍵合
5．4 鍵合的界面特性
5．5 晶圓鍵合的應(yīng)用
5．5．1 先進微電子的襯底
5．5．2 微機電系統(tǒng)（MEMS）和納機電系統(tǒng)（NEMS）
5．6 結(jié)論
參考文獻
第6章 等離子體活化鍵合
6．1 引言
……
第二部分 應(yīng)用