ARM Cortex-M3嵌入式開發(fā)及應(yīng)用

第1章嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
1.1嵌入式開發(fā)的基本概念
1.1.1嵌入式系統(tǒng)的基本組成
1.1.2嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.2嵌入式系統(tǒng)發(fā)展歷史與現(xiàn)狀
1.3嵌入式系統(tǒng)的組成
1.3.1硬件層
1.3.2中間層
1.3.3系統(tǒng)軟件層
1.4嵌入式系統(tǒng)相關(guān)概念
1.4.1嵌入式處理器
1.4.2嵌入式外圍設(shè)備
1.4.3嵌入式操作系統(tǒng)
1.4.4嵌入式應(yīng)用軟件
1.5應(yīng)用領(lǐng)域
第2章ARM技術(shù)概述
2.1ARM體系構(gòu)架
2.1.1哈佛結(jié)構(gòu)
2.1.2馮·諾依曼結(jié)構(gòu)
2.2ARM的RISC結(jié)構(gòu)特性
2.3常用ARM處理器系列
2.4ARM體系結(jié)構(gòu)和技術(shù)特征
2.5ARM的流水線
2.6Thumb指令集
2.7Thumb2指令集
第3章基于STM32的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)
3.1STM32F103系列MCU簡介
3.1.1MCU基本功能
3.1.2系統(tǒng)性能分析
3.2低功耗版本STM32L系列
3.3STM32的開發(fā)工具
3.4STM32的固件庫文件
3.5STM32的啟動(dòng)文件
3.6JTAG簡介
3.7JTAG調(diào)試STM32F103過程
3.8SWD仿真模式
3.9JTAG接口及仿真器接口定義
3.10ISP下載器及常用工具
ARM Cortex-M3嵌入式開發(fā)及應(yīng)用（STM32系列）
第4章DevStm 4.0開發(fā)板硬件及設(shè)計(jì)
4.1電源電路
4.2MCU外圍電路
4.3復(fù)位電路
4.4晶振電路
4.5啟動(dòng)模式設(shè)置電路
4.6EEPROM電路
4.7串口電路
4.8RS485接口電路
4.9SD卡接口電路
4.10JTAG電路
4.11按鍵檢測(cè)電路
4.12開關(guān)檢測(cè)電路
4.13網(wǎng)絡(luò)接口電路
4.14PWM驅(qū)動(dòng)LED電路
4.15片載A/D轉(zhuǎn)換電路
4.16AD7708 16位高精度A/D轉(zhuǎn)換電路
4.17CAN總線接口電路
4.18OLED顯示接口電路
4.19繼電器驅(qū)動(dòng)電路
4.20SeiSite接口
4.21開發(fā)板原件PCB布局及接口指示說明
第5章STM32基本應(yīng)用技術(shù)
5.1GPIO通用輸入/輸出接口
5.1.1GPIO端口結(jié)構(gòu)
5.1.2GPIO口輸入/輸出模式
5.1.3GPIO的庫函數(shù)操作
5.1.4GPIO使用示例
5.2系統(tǒng)滴答定時(shí)器
5.2.1SysTick端口結(jié)構(gòu)
5.2.2SysTick操作相關(guān)的庫函數(shù)
5.2.3SysTick使用示例
5.3復(fù)位、系統(tǒng)時(shí)鐘及實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC
5.3.1復(fù)位
5.3.2時(shí)鐘
5.3.3復(fù)位及時(shí)鐘操作相關(guān)的庫函數(shù)
5.3.4時(shí)鐘使用示例
5.4NVIC嵌套向量中斷控制器
5.4.1中斷優(yōu)先級(jí)
5.4.2中斷函數(shù)定義
5.4.3NVIC操作相關(guān)的庫函數(shù)
5.4.4NVIC使用示例
5.5EXTI外部中斷
5.5.1GPIO外部中斷
5.5.2EXTI操作相關(guān)的庫函數(shù)
5.5.3EXTI使用示例
5.6電源控制PWR
5.6.1獨(dú)立的A/D轉(zhuǎn)換器供電和參考電壓
5.6.2電池備份區(qū)域
5.6.3電壓調(diào)節(jié)器
5.6.4電源管理器
5.6.5低功耗模式
5.6.6低功耗模式下的自動(dòng)喚醒
5.6.7PWR操作相關(guān)的庫函數(shù)
5.6.8PWR使用示例
第6章STM32F103的進(jìn)階設(shè)計(jì)及應(yīng)用
6.1TIMx定時(shí)器
6.1.1TIM1和TIM8高級(jí)定時(shí)器
6.1.2普通定時(shí)器TIMx
6.1.3基本定時(shí)器TIM6和TIM7
6.1.4定時(shí)器相關(guān)的時(shí)鐘源
6.1.5計(jì)數(shù)器模式
6.1.6定時(shí)器操作相關(guān)的庫函數(shù)
6.1.7TIMx使用示例
6.2外設(shè)DMA技術(shù)
6.2.1DMA基本概念
6.2.2DMA1和DMA2請(qǐng)求詳表
6.2.3DMA操作相關(guān)的庫函數(shù)
6.2.4DMA使用示例
6.3備份域寄存器
6.3.1BKP的工作機(jī)制
6.3.2BKP操作相關(guān)的庫函數(shù)
6.3.3BKP使用示例
6.4ADC模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
6.4.1ADC主要特征
6.4.2ADC功能介紹
6.4.3ADC操作相關(guān)的庫函數(shù)
6.4.4ADC使用示例
6.5DAC數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
6.5.1DAC的主要特征
6.5.2DAC的功能介紹
6.5.3DAC操作相關(guān)的庫函數(shù)
6.5.4DAC使用示例
6.6看門狗定時(shí)器
6.6.1看門狗應(yīng)用介紹
6.6.2獨(dú)立看門狗IWDG
6.6.3窗口看門狗WWDG
6.6.4看門狗操作相關(guān)的庫函數(shù)
6.6.5看門狗使用示例
第7章STM32F103的通信接口及應(yīng)用
7.1USART串行通信技術(shù)
7.1.1USART介紹
7.1.2USART主要特性
7.1.3USART功能概述
7.1.4USART操作相關(guān)的庫函數(shù)
7.1.5USART使用示例
7.2SPI通信接口應(yīng)用
7.2.1SPI簡介
7.2.2SPI和I2S主要特征
7.2.3SPI功能介紹
7.2.4時(shí)鐘信號(hào)的相位和極性
7.2.5SPI工作模式
7.2.6SPI操作相關(guān)的庫函數(shù)
7.2.7SPI使用示例
7.3I2C通信接口應(yīng)用
7.3.1I2C主要特點(diǎn)
7.3.2I2C功能描述
7.3.3I2C從模式
7.3.4SDA/SCL線控制
7.3.5SMBus介紹
7.3.6I2C操作相關(guān)的庫函數(shù)
7.3.7I2C使用示例
7.4CAN總線通信接口應(yīng)用
7.4.1bxCAN介紹
7.4.2bxCAN主要特點(diǎn)
7.4.3bxCAN總體描述
7.4.4bxCAN工作模式
7.4.5測(cè)試模式
7.4.6CAN操作相關(guān)的庫函數(shù)
7.4.7CAN使用示例
7.5SDIO接口應(yīng)用
7.5.1SD卡內(nèi)部及引腳示意圖
7.5.2SD卡及SPI模式引腳名稱
7.5.3Micro SD引腳示意圖
7.5.4SD模式
7.5.5SDIO操作相關(guān)的庫函數(shù)
7.5.6SDIO使用示例
第8章μC/OSⅡ在STM32上的應(yīng)用
8.1μC/OSⅡ的發(fā)展歷史
8.2μC/OSⅡ體系結(jié)構(gòu)
8.2.1任務(wù)管理
8.3.2時(shí)間管理
8.2.3內(nèi)存管理
8.2.4通信同步
8.3μC/OSⅡ關(guān)鍵函數(shù)
8.4μC/OSⅡ中斷編程
8.5μC/OSⅡ的學(xué)習(xí)方法
8.6μC/OSⅡ的使用實(shí)例解析
第9章STM32中嵌入式應(yīng)用信號(hào)處理算法
9.1線性濾波算法
9.1.1卡爾曼濾波算法應(yīng)用
9.1.2卡爾曼濾波算法機(jī)理
9.1.3簡單例子
9.2常用濾波算法
9.2.1程序判數(shù)濾波
9.2.2中值濾波
9.2.3滑動(dòng)算術(shù)平均值濾波
9.2.4滑動(dòng)加權(quán)平均值濾波
9.2.5防脈沖干擾平均值濾波
9.2.6低通數(shù)字濾波
9.3PID過程控制算法
9.3.1模擬控制系統(tǒng)
9.3.2微機(jī)過程控制系統(tǒng)
9.3.3數(shù)字控制系統(tǒng)
9.3.4模擬PID調(diào)節(jié)器
9.3.5數(shù)字PID控制器
9.3.6PID算法的程序流程
9.3.7標(biāo)準(zhǔn)PID算法的改進(jìn)
9.3.8積分項(xiàng)的改進(jìn)
9.3.9采樣周期的選擇
9.3.10數(shù)字PID控制的參數(shù)選擇
9.3.11數(shù)字PID控制的工程實(shí)現(xiàn)
9.3.12偏差處理
9.4開關(guān)量濾波算法
第10章STM32開發(fā)工業(yè)級(jí)控制器應(yīng)用
10.1工業(yè)級(jí)控制器的基本要求
10.2基于STM32F103設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)控制器設(shè)計(jì)原理圖
10.3硬件關(guān)鍵設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)解析
10.3.1光耦隔離輸入檢測(cè)電路
10.3.2基于達(dá)靈頓管的信號(hào)繼電器驅(qū)動(dòng)
10.3.3OLED顯示驅(qū)動(dòng)接口驅(qū)動(dòng)
10.4Modbus通信協(xié)議
10.4.1Modbus協(xié)議概述
10.4.2Modbus協(xié)議的數(shù)據(jù)幀
10.4.3Modbus RTU通信結(jié)構(gòu)模型
10.4.4Modbus RTU協(xié)議的實(shí)現(xiàn)
參考文獻(xiàn)