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電子焊接工藝

電子焊接工藝

定　價：￥22.00

作　者： 黃利平
出版社： 知識產(chǎn)權(quán)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽： 工業(yè)技術(shù) 金屬學(xué)與金屬工藝
ISBN： 9787513021906 出版時間： 2016-05-01 包裝： 平裝
開本： 16開 頁數(shù)： 104 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本套叢書為珠海市高級技工學(xué)校“國家中等職業(yè)教育改革發(fā)展示范校建設(shè)項目成果”，本書為電子焊接工藝課程的配套教材，主要講述電子焊接方面的理論知識。與本書配套使用的是《電子焊接工藝實訓(xùn)指導(dǎo)書》，講述電子焊接的實訓(xùn)內(nèi)容。

作者簡介

　　本書由珠海市高級技工學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)黃利平擔(dān)任主編，郭雄藝任副主編，參加編寫的人員有鄭潔平、李曉思、陳用剛、歐瑞良。全書由黃利平統(tǒng)稿。

圖書目錄

項目一  電子焊接技能基礎(chǔ) 任務(wù)一  安全用電及文明操作 任務(wù)二  萬用表的認(rèn)識與使用 任務(wù)三  常用元器件的識別與檢測   項目二  直插式元器件的焊接與拆焊技術(shù) 任務(wù)一  手工焊接技能 任務(wù)二  元器件引腳成形加工 任務(wù)三  印制電路板元器件的插裝與焊接 任務(wù)四  循環(huán)彩燈的設(shè)計與制作 任務(wù)五  拆焊技術(shù)   項目三  貼片式元器件的焊接與拆焊技術(shù) 任務(wù)一  認(rèn)識表面貼裝技術(shù)(SMT)及貼片元器件 任務(wù)二  貼片元器件的焊接 任務(wù)三  萬能充電器的制作 任務(wù)四  貼片元器件的拆焊技術(shù)

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