嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)教程：基于SAM4S

第1章CortexM4處理器核簡(jiǎn)介
　1.1概述
　1.2CortexM4總體組織結(jié)構(gòu)
　1.3CortexM4寄存器組織
　1.4CortexM4工作模式及中斷異常處理
　　1.4.1工作模式
　　1.4.2中斷與異常處理
　1.5數(shù)據(jù)類(lèi)型和存儲(chǔ)格式
　1.6存儲(chǔ)保護(hù)單元編程模型
　　1.6.1MPU概述
　　1.6.2MPU設(shè)置與使用
　　1.6.3MPU訪問(wèn)權(quán)限特性
　1.7浮點(diǎn)運(yùn)算單元
　1.8CortexM4指令集
　　1.8.1Thumb指令集


第1章CortexM4處理器核簡(jiǎn)介
　1.1概述
　1.2CortexM4總體組織結(jié)構(gòu)
　1.3CortexM4寄存器組織
　1.4CortexM4工作模式及中斷異常處理
　　1.4.1工作模式
　　1.4.2中斷與異常處理
　1.5數(shù)據(jù)類(lèi)型和存儲(chǔ)格式
　1.6存儲(chǔ)保護(hù)單元編程模型
　　1.6.1MPU概述
　　1.6.2MPU設(shè)置與使用
　　1.6.3MPU訪問(wèn)權(quán)限特性
　1.7浮點(diǎn)運(yùn)算單元
　1.8CortexM4指令集
　　1.8.1Thumb指令集
　　1.8.2CMSIS擴(kuò)展指令集
第2章調(diào)試系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)工具
　2.1CortexM4調(diào)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
　　2.1.1CoreSight調(diào)試體系結(jié)構(gòu)
　　2.1.2CortexM4調(diào)試結(jié)構(gòu)
　2.2SAMICE開(kāi)發(fā)調(diào)試器
　　2.2.1JTAG邊界掃描調(diào)試端口
　　2.2.2SAMICE調(diào)試器簡(jiǎn)介
　　2.2.3微控制器的調(diào)試
　2.3常用的微控制器開(kāi)發(fā)軟件
　2.4Atmel Studio專(zhuān)用開(kāi)發(fā)環(huán)境
　　2.4.1Atmel Studio簡(jiǎn)介
　　2.4.2Atmel Studio的安裝
　　2.4.3新工程的建立
　2.5其他常用的開(kāi)發(fā)工具和開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介
第3章SAM4S系列微控制器
　3.1SAM4S微控制器概述
　3.2SAM4S16C微控制器內(nèi)部總體結(jié)構(gòu)
　　3.2.1概述
　　3.2.2存儲(chǔ)器組織與地址映射
　　3.2.3啟動(dòng)機(jī)制
　3.3供電控制器SUPC
　　3.3.1SAM4S微控制器電源供給
　　3.3.2SUPC結(jié)構(gòu)組成
　　3.3.3工作原理
　　3.3.4應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　3.4復(fù)位控制器RSTC
　　3.4.1RSTC結(jié)構(gòu)組成
　　3.4.2工作原理
　　3.4.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　3.5實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC
　　3.5.1RTC結(jié)構(gòu)組成
　　3.5.2工作原理
　3.6實(shí)時(shí)定時(shí)器RTT
　　3.6.1RTT結(jié)構(gòu)組成
　　3.6.2工作原理
　　3.6.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　3.7看門(mén)狗定時(shí)器WDT
　　3.7.1結(jié)構(gòu)組成
　　3.7.2工作原理
　3.8嵌套向量中斷控制器NVIC
　　3.8.1NVIC結(jié)構(gòu)組成
　　3.8.2工作原理
　　3.8.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　3.9外設(shè)DMA控制器PDC
　　3.9.1PDC結(jié)構(gòu)組成
　　3.9.2工作原理
　　3.9.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　3.10通用并行輸入輸出接口GPIO
　　3.10.1GPIO內(nèi)部結(jié)構(gòu)組成
　　3.10.2工作原理
　　3.10.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第4章SAM4SEK系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)
　　4.1SAM4SEK應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)架構(gòu)簡(jiǎn)介
　　4.2平臺(tái)組件與接口
　　4.3快速Flash編程接口與應(yīng)用
　　　4.3.1快速Flash結(jié)構(gòu)組成
　　　4.3.2并行快速Flash編程
　　　4.3.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　4.4增強(qiáng)內(nèi)嵌Flash控制器EEFC
　　　4.4.1EEFC結(jié)構(gòu)組成
　　　4.4.2工作原理
　　　4.4.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　4.5靜態(tài)存儲(chǔ)控制器SMC
　　　4.5.1SMC結(jié)構(gòu)組成
　　　4.5.2工作原理
　　4.6LCD背光控制和觸摸屏
　　　4.6.1LCD背光控制和觸摸屏結(jié)構(gòu)組成
　　　4.6.2工作原理
　　　4.6.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　4.7通用異步收發(fā)器UART
　　　4.7.1UART結(jié)構(gòu)組成
　　　4.7.2工作原理
　　　4.7.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　4.8通用同步異步收發(fā)器USART
　　　4.8.1USART結(jié)構(gòu)組成
　　　4.8.2工作原理
　　　4.8.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第5章SAM4SEK開(kāi)發(fā)平臺(tái)接口與應(yīng)用
　　5.1脈寬調(diào)制控制器PWM
　　　5.1.1PWM結(jié)構(gòu)組成
　　　5.1.2工作原理
　　　5.1.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.2模/數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC
　　　5.2.1ADC結(jié)構(gòu)組成
　　　5.2.2工作原理
　　　5.2.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.3數(shù)/模轉(zhuǎn)換器DAC
　　　5.3.1DAC結(jié)構(gòu)組成
　　　5.3.2工作原理
　　　5.3.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.4串行外設(shè)接口SPI
　　　5.4.1SPI結(jié)構(gòu)組成
　　　5.4.2工作原理
　　　5.4.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.5雙總線接口TWI
　　　5.5.1TWI結(jié)構(gòu)組成
　　　5.5.2工作原理
　　　5.5.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.6同步串行控制器SSC
　　　5.6.1SSC結(jié)構(gòu)組成
　　　5.6.2工作原理
　　　5.6.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.7高速USB設(shè)備接口HSUDP
　　　5.7.1HSUDP結(jié)構(gòu)組成
　　　5.7.2工作原理
　　　5.7.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
　　5.8高速多媒體卡接口HSMCI
　　　5.8.1HSMCI結(jié)構(gòu)組成
　　　5.8.2工作原理
　　　5.8.3應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第6章嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及
　　操作系統(tǒng)的移植
　　6.1嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)概述
　　　6.2μC/OS-II及其在AT91SAM4S-EK平臺(tái)上的移植
　　　6.2.1μC/OSII實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
　　　6.2.2μC/OSII操作系統(tǒng)的移植
　　6.3FreeRTOS及其在AT91SAM4SEK平臺(tái)上的移植
　　　6.3.1FreeRTOS簡(jiǎn)介
　　　6.3.2FreeRTOS操作系統(tǒng)的移植
　　　6.4μTenux及其在AT91SAM4S
　　6.4Tenux及其在AT91SAM4S-EK平臺(tái)上的移植
　　　6.4.1μTenux實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
　　　6.4.2μTenux系統(tǒng)的移植
第7章設(shè)計(jì)案例與開(kāi)發(fā)實(shí)踐
　　7.1嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)概述
　　7.2嵌入式微控制器綜合實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)例
　　 7.2.1概述
　　 7.2.2系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
　　 7.2.3系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　　 7.2.4系統(tǒng)軟件部分設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　　 7.2.5系統(tǒng)測(cè)試
　　參考文獻(xiàn)