航天器系統(tǒng)工程（下冊）

譯者序
第四版前言
第三版前言
第二版前言
第一版前言
縮略語
下冊
11 航天器熱控
11.1 前言
11.2 熱環(huán)境
11.3 熱平衡
11.4 熱分析
11.5 熱設(shè)計
11.6 熱技術(shù)
11.7 熱設(shè)計驗證
11.8 航天器熱設(shè)計實例——XMM／牛頓
參考文獻
12 通信
12.1 引言
12.2 無線電通信技術(shù)
12.3 通信載荷
12.4 結(jié)論
參考文獻
13 遙測、指令、數(shù)據(jù)管理與處理
13.1 引言
13.2 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
13.3 遙測數(shù)據(jù)格式化
13.4 遙控
13.5 通信技術(shù)及協(xié)議
13.6 在軌數(shù)據(jù)管理(OBDH)及處理
13.7 技術(shù)
13.8 工具和控制文件
參考文獻
14 地面段
14.1 簡介
14.2 地面站
14.3 飛行動力學
14.4 地面數(shù)據(jù)系統(tǒng)
14.5 飛行控制系統(tǒng)
參考文獻
15 航天器機構(gòu)
15.1 引言
15.2 一次性機構(gòu)
15.3 連續(xù)和間歇操作機構(gòu)
15.4 組件
15.5 材料
15.6 摩擦
15.7 測試和驗證
15.8 結(jié)論
參考文獻
16 航天器電磁兼容工程
16.1 引言
16.2 電磁兼容問題的實例
16.3 電磁兼容規(guī)范
16.4 電磁兼容——術(shù)語和定義
16.5 EMC基礎(chǔ)
16.6 電磁兼容的系統(tǒng)方法
16.7 電磁兼容分類
16.8 靜電放電
16.9 航天器接地方案
16.10 航天器電磁兼容問題的主要原因
16.11 航天器電磁兼容工程的分析方法
參考文獻
17 裝配、集成和驗證
17.1 簡介
17.2 術(shù)語定義
17.3 驗證計劃
17.4 分析和試驗之間的關(guān)系
17.5 AIV計劃
17.6 常規(guī)試驗
17.7 試驗類型
17.8 型號研制原則
17.9 建造標準及應用
17.10 地面支撐設(shè)備
17.11 AIV流程中檢驗點
17.12 驗證關(guān)閉
17.13 發(fā)射準備
17.14 總結(jié)
參考文獻
18 小衛(wèi)星工程及其應用
18.1 簡介
18.2 小衛(wèi)星設(shè)計理念
18.3 小衛(wèi)星系統(tǒng)設(shè)計
18.4 商用貨架產(chǎn)品器件在空間環(huán)境下的使用
18.5 微衛(wèi)星平臺
18.6 迷你衛(wèi)星平臺
18.7 納衛(wèi)星平臺
18.8 可承受的小衛(wèi)星發(fā)射
18.9 在軌運行
18.10 小衛(wèi)星應用
18.11 皮衛(wèi)星及小型化最新進展
18.12 結(jié)論
參考文獻
19 產(chǎn)品保證
19.1 概述
19.2 項目中的產(chǎn)品保證
19.3 可靠性／可信性
19.4 元件
19.5 材料和工藝
19.6 制造、裝配、集成和驗證過程中的產(chǎn)品保證
19.7 安全性
19.8 運行過程中的產(chǎn)品保證
19.9 軟件產(chǎn)品保證
19.10 技術(shù)開發(fā)中的產(chǎn)品保證
19.11 產(chǎn)品保證啟示
參考文獻
20 航天器系統(tǒng)工程
20.1 引言
20.2 系統(tǒng)工程
20.3 并行工程
20.4 實例研究：CRYOSAT航天器
20.5 結(jié)論
參考文獻
索引