電子工藝與電子CAD

課程整體設(shè)計
項目1  現(xiàn)代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)
任務(wù)1.1  現(xiàn)代電子工藝認(rèn)知
任務(wù)1.2  電子產(chǎn)品制造工藝流程
任務(wù)1.3  電子工藝操作安全用電知識
任務(wù)1.4  電子工藝中的靜電防護(hù)
項目企業(yè)案例： 5S檢查標(biāo)準(zhǔn)
項目實施：到現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)參觀學(xué)習(xí)或觀看電子整機(jī)產(chǎn)品教學(xué)短片
自測題一
項目2  常用電子元器件的封裝工藝
任務(wù)2.1  元器件封裝概述
任務(wù)2.2  通孔安裝元器件的封裝
任務(wù)2.3  表面安裝元器件的封裝
任務(wù)2.4  特殊元器件的外形及對應(yīng)圖封裝
項目企業(yè)案例：IQC檢驗作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書
項目實施：FM貼片收音機(jī)來料檢驗
項目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題二
項目3  表面安裝工藝（SMT）
任務(wù)3.1  表面安裝工藝簡介
任務(wù)3.2  表面組裝工藝方案
任務(wù)3.3  表面組裝工藝及設(shè)備
任務(wù)3.4  SMT檢測與返修技術(shù)
項目企業(yè)案例： SMT錫膏產(chǎn)品通用作業(yè)指導(dǎo)書
項目實施：FM貼片收音機(jī)表面安裝工藝和質(zhì)量檢測
項目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題三
項目4  通孔安裝工藝（THT）
任務(wù)4.1  焊接前的準(zhǔn)備
任務(wù)4.2  手工焊接工藝
任務(wù)4.3  工業(yè)自動化焊接工藝
任務(wù)4.4  焊點(diǎn)質(zhì)量檢查和拆焊
任務(wù)4.5無鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展
項目企業(yè)案例
一、THT產(chǎn)品制造管控流程
二、THT常用安裝焊接工藝要求
三、HD?912A電動散帶狀臥式成型機(jī)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書
項目實施：FM貼片收音機(jī)通孔插裝工藝和質(zhì)量檢測
項目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題四
項目5  電子產(chǎn)品整機(jī)裝配調(diào)試與檢驗包裝工藝
任務(wù)5.1  電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝過程
任務(wù)5.2  整機(jī)的調(diào)試工藝
任務(wù)5.3  電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗
任務(wù)5.4  電子產(chǎn)品的檢驗與包裝工藝
項目企業(yè)案例
一、調(diào)頻收音機(jī)故障處理舉例
二、產(chǎn)品包裝作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書
項目實施：FM貼片收音機(jī)組裝與測試
項目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題五
項目6  電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制
任務(wù)6.1  設(shè)計文件編制
任務(wù)6.2  工藝文件編制
任務(wù)6.3  現(xiàn)場工藝文件
項目企業(yè)案例：BOM作成核對作業(yè)工藝文件
項目實施：FM貼片收音機(jī)技術(shù)文件編制
項目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題六
項目7  電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計工藝（電子CAD）
任務(wù)7.1  Protel基礎(chǔ)
任務(wù)7.2  Protel原理圖設(shè)計
任務(wù)7.3  Protel制作元器件、建立元器件庫
任務(wù)7.4  Protel印制電路板的設(shè)計
任務(wù)7.5制作元器件封裝
任務(wù)7.6Protel印制電路板打印輸出
項目企業(yè)案例
PCBA企業(yè)對加工前期生產(chǎn)資料需求
項目實施：①手工制作電子節(jié)拍器印刷電路板
，防盜報警器設(shè)計、裝配和調(diào)試
項目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題七
項目8  現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)管理
任務(wù)8.1  物料管理
任務(wù)8.2  品質(zhì)管理（ＱＭ）
任務(wù)8.3  現(xiàn)場管理與溝通
任務(wù)8.4  產(chǎn)品服務(wù)與售后管理
項目企業(yè)案例：鄭州××電子有限公司業(yè)務(wù)管理程序
項目實施：企業(yè)管理文件查閱
自測題八
參考文獻(xiàn)