Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計實用教程（第2版）

出版說明
前言
第1章 Protel DXP 2004 SP2概述
1.1 軟件簡介
1.1.1 軟件發(fā)展歷史
1.1.2 軟件新特性
1.2 軟件安裝的系統(tǒng)配置要求、軟件安裝及運行
1.2.1 軟件安裝的系統(tǒng)配置要求
1.2.2 軟件安裝及運行
1.3 文檔組織結(jié)構(gòu)與文檔管理
1.3.1 文檔組織結(jié)構(gòu)
1.3.2 文檔創(chuàng)建
1.3.3 文檔保存
1.4 習題

第2章 原理圖制作基礎(chǔ)
2.1 制作第一個原理圖——單管共射放大電路
2.1.1 新建原理圖文件
2.1.2 工作界面與圖樣的設(shè)置
2.1.3 元器件庫的加載和使用
2.1.4 單管共射放大電路的制作
2.1.5 上機與指導1
2.2 圖形對象的放置和屬性修改
2.2.1 元器件的放置和屬性修改
2.2.2 導線的放置和屬性修改
2.2.3 手工節(jié)點的放置和屬性修改
2.2.4 電源端口的放置和屬性修改
2.2.5 文本的放置和屬性修改
2.2.6 文本框架的放置和屬性修改
2.2.7 上機與指導2
2.3 網(wǎng)絡(luò)表
2.3.1 元器件封裝方式的添加
2.3.2 網(wǎng)絡(luò)的概念及網(wǎng)絡(luò)表的生成
2.3.3 上機與指導3
2.4 多單元元器件的使用——半加器電路的制作
2.4.1 多單元元器件的放置
2.4.2 半加器電路的制作
2.4.3 上機與指導4
2.5 原理圖的常用操作
2.5.1 菜單
2.5.2 工具條
2.6 習題

第3章 印制電路板制作基礎(chǔ)
3.1 準備知識
3.1.1 印制電路板簡介
3.1.2 印制電路板的布局原則
3.1.3 印制電路板的布線原則
3.1.4 PCB的抗干擾措施
3.1.5 元器件實物、符號及其封裝方式的識別
3.1.6 插孔式元器件和表面封裝元器件的識別
3.2 手工布線制作單面板
3.2.1 案例準備
3.2.2 PCB界面介紹、基本設(shè)置以及層的知識
3.2.3 將原理圖內(nèi)容同步到PCB
3.2.4 元器件布局
3.2.5 手工布線
3.2.6 上機與指導5
3.2.7 上機與指導6
3.3 自動布線制作單面板
3.3.1 案例準備
3.3.2 畫禁止布線區(qū)
3.3.3 布線設(shè)置
3.3.4 自動布線
3.3.5 PCB的3D展示
3.3.6 上機與指導7
3.4 自動布線制作雙面板
3.4.1 案例準備
3.4.2 利用向?qū)?chuàng)建PCB文件
3.4.3 將原理圖內(nèi)容同步到PCB
3.4.4 布線設(shè)置
3.4.5 自動布線
3.4.6 PCB的3D展示
3.4.7 上機與指導8
3.5 印制電路板的常用操作
3.5.1 菜單
3.5.2 工具條
3.6 習題

第4章 原理圖元器件的制作
4.1 原理圖元器件編輯器
4.1.1 打開成品庫文件
4.1.2 新建原理圖元器件庫文件
4.2 分立元器件的制作
4.2.1 制作準備
4.2.2 分析成品庫內(nèi)的電阻
4.2.3 網(wǎng)格設(shè)置
4.2.4 電阻符號的制作過程
4.2.5 上機與指導9
4.3 多單元元器件的制作
4.3.1 制作準備
4.3.2 分析成品庫內(nèi)的MC74HC00AN
4.3.3 MC74HC00AN的制作過程
4.3.4 上機與指導10
4.4 原理圖元器件常用操作
4.4.1 菜單
4.4.2 工具條
4.5 習題

第5章 封裝方式庫的制作
5.1 手工制作元器件的封裝方式
5.1.1 封裝方式編輯器
5.1.2 手工制作封裝方式的過程
5.1.3 上機與指導11
5.2 利用向?qū)е谱鞣庋b方式
5.2.1 制作過程
5.2.2 上機與指導12
5.3 封裝方式庫的常用操作
5.3.1 菜單
5.3.2 工具條
5.4 習題

第6章 集成庫的生成和維護
6.1 集成庫的生成
6.1.1 集成庫簡介
6.1.2 集成庫的加載與卸載
6.1.3 元器件搜索
6.1.4 生成集成庫
6.2 集成庫的維護
6.3 上機與指導13
6.4 習題

第7章 原理圖與印制電路板進階
7.1 原理圖進階
7.1.1 原理圖的電連接性
7.1.2 上機與指導14
7.1.3 總線的使用
7.1.4 上機與指導15
7.1.5 原理圖圖形對象的屬性修改技巧
7.1.6 原理圖與PCB之間的交叉追蹤
7.1.7 元器件自動編號
7.1.8 在原理圖上預置PCB設(shè)計規(guī)則
7.1.9 原理圖編譯與電氣規(guī)則檢查
7.1.1 0上機與指導16
7.2 印制電路板進階
7.2.1 元器件布局
7.2.2 布線
7.2.3 制作PCB的后期處理
7.2.4 設(shè)計規(guī)則的檢查
7.2.5 PCB面板
7.3 PCB工程報表輸出
7.3.1 元器件采購清單
7.3.2 光繪文件和鉆孔文件
7.3.3 裝配文件
7.3.4 上機與指導17
7.4 習題

第8章 仿真
8.1 仿真的意義及類型
8.1.1 仿真的意義
8.1.2 仿真類型
8.2 仿真舉例
8.2.1 靜態(tài)工作點分析、瞬態(tài)分析和傅里葉分析
8.2.2 上機與指導18
8.2.3 參數(shù)掃描
8.2.4 交流小信號分析
8.2.5 DC掃描
8.2.6 上機與指導19
8.3 仿真常見錯誤
8.3.1 仿真常見錯誤案例分析
8.3.2 上機與指導20
8.4 習題

第9章 印制電路板綜合設(shè)計
9.1 設(shè)計印制電路板的總體思路
9.2 BTL功放電路的印制電路板設(shè)計
9.2.1 資料分析
9.2.2 制作過程
9.2.3 電氣規(guī)則檢查
9.2.4 報表輸出、裝配圖以及光繪文件輸出

附錄
附錄A 軟件中的符號與國標符號對照表
附錄B 書中所用文字符號與國標文字符號對照表
參考文獻