無壓熔滲制備高體積分數(shù)SiCp/A1復合材料及其性能研究

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 SiCp／Al復合材料
1.2.1 SiCp／Al封裝材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封裝材料的應用
1.3 電子封裝用SiCp／Al復合材料的制備方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 鑄造法
1.3.3 真空氣壓熔滲法
1.3.4 噴射沉積法
1.3.5 無壓浸滲法
1.4 高體積分數(shù)SiCp／Al復合材料國內研究現(xiàn)狀
1.5 高體積分數(shù)SiCp／Al的關鍵技術及工藝路線
1.5.1 本書研究的主要內容
1.5.2 本書研究的技術路線
第2章 SiC預成型坯的制備及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC預成型坯的制備方法
2.2 SiC預成型坯原料的選擇與準備
2.2.1 SiC粉料的選擇與準備
2.2.2 造孔劑的選擇
2.2.3 黏結劑的選擇
2.3 SiC顆粒級配的選擇
2.3.1 單一球形顆粒的堆積
2.3.2 粒度級配對堆積密度的影響
2.3.3 雙組元顆粒級配對堆積密度的影響
2.4 實驗過程
2.5 實驗結果與討論
2.5.1 SiC預成型坯的差熱一熱重分析
2.5.2 SiC二預成型坯的物相組成及顯微組織
2.5.3 造孔劑含量對SiC預成型坯性能的影響
2.6 本章小結
第3章 SiCp／Al復合材料的無壓熔滲過程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al體系潤濕性的研究
3.1.2 SiCp／Al體系的自發(fā)滲透機制及作用原理研究概述
3.2 實驗過程
3.2.1 SiC的預處理
3.2.2 鉛基體合金化
3.2.3 實驗方法
3.3 SiCp／Al熔滲機理分析
3.4 鉛合金液在SiC多孔預成型坯中的浸滲行為
3.5 熔滲動力學分析
3.6 本章小結
第4章 Sicp／Al復合材料的制備與組織結構
4.1 引言
4.2 復合材料的制備
4.3 復合材料的測試方法
4.3.1 密度的測量
4.3.2 微觀組織及物相分析
4.4 SiCp／Al復合材料的密度及尺寸變化
4.5 復合材料的顯微組織
4.6 SiCp／Al復合材料的界面形貌與結構分析
4.6.1 SiCp／Al復合材料的界面狀況
4.6.2 SiCp／Al復合材料界面的TEM分析
4.7 本章小結
第5章 SiCp／Al復合材料的力學性能
5.1 引言
5.2 實驗方法
5.3 實驗結果與討論
5.3.1 SiCp／Al復合材料的顆粒增強機制
5.3.2 顆粒級配對SiCp／Al復合材料力學性能的影響
5.3.3 SiCp／Al復合材料的斷裂方式
5.4 本章小結
第6章 SiCp／Al復合材料的熱物理性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Al復合材料的導熱性能
6.2.1 SiCp／Al復合材料熱導率的測試
6.2.2 SiCp／Al復合材料熱導率
6.2.3 復合材料熱導率預測模型
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析雙顆粒級配對復合材料導熱性能的影響
6.3 SiCp／Al復合材料的熱膨脹系數(shù)
6.3.1 SiCp／Al復合材料熱膨脹系數(shù)預測模型
6.3.2 SiC粒徑對復合材料熱膨脹系數(shù)的影響
6.4 本章小結
第7章 總結及展望
7.1 總結
7.2 創(chuàng)新之處
7.3 工作展望
參考文獻