無(wú)壓熔滲制備高體積分?jǐn)?shù)SiCp/A1復(fù)合材料及其性能研究

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 SiCp／Al復(fù)合材料
1.2.1 SiCp／Al封裝材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封裝材料的應(yīng)用
1.3 電子封裝用SiCp／Al復(fù)合材料的制備方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 鑄造法
1.3.3 真空氣壓熔滲法
1.3.4 噴射沉積法
1.3.5 無(wú)壓浸滲法
1.4 高體積分?jǐn)?shù)SiCp／Al復(fù)合材料國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀
1.5 高體積分?jǐn)?shù)SiCp／Al的關(guān)鍵技術(shù)及工藝路線(xiàn)
1.5.1 本書(shū)研究的主要內(nèi)容
1.5.2 本書(shū)研究的技術(shù)路線(xiàn)
第2章 SiC預(yù)成型坯的制備及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC預(yù)成型坯的制備方法
2.2 SiC預(yù)成型坯原料的選擇與準(zhǔn)備
2.2.1 SiC粉料的選擇與準(zhǔn)備
2.2.2 造孔劑的選擇
2.2.3 黏結(jié)劑的選擇
2.3 SiC顆粒級(jí)配的選擇
2.3.1 單一球形顆粒的堆積
2.3.2 粒度級(jí)配對(duì)堆積密度的影響
2.3.3 雙組元顆粒級(jí)配對(duì)堆積密度的影響
2.4 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
2.5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
2.5.1 SiC預(yù)成型坯的差熱一熱重分析
2.5.2 SiC二預(yù)成型坯的物相組成及顯微組織
2.5.3 造孔劑含量對(duì)SiC預(yù)成型坯性能的影響
2.6 本章小結(jié)
第3章 SiCp／Al復(fù)合材料的無(wú)壓熔滲過(guò)程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al體系潤(rùn)濕性的研究
3.1.2 SiCp／Al體系的自發(fā)滲透機(jī)制及作用原理研究概述
3.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
3.2.1 SiC的預(yù)處理
3.2.2 鉛基體合金化
3.2.3 實(shí)驗(yàn)方法
3.3 SiCp／Al熔滲機(jī)理分析
3.4 鉛合金液在SiC多孔預(yù)成型坯中的浸滲行為
3.5 熔滲動(dòng)力學(xué)分析
3.6 本章小結(jié)
第4章 Sicp／Al復(fù)合材料的制備與組織結(jié)構(gòu)
4.1 引言
4.2 復(fù)合材料的制備
4.3 復(fù)合材料的測(cè)試方法
4.3.1 密度的測(cè)量
4.3.2 微觀組織及物相分析
4.4 SiCp／Al復(fù)合材料的密度及尺寸變化
4.5 復(fù)合材料的顯微組織
4.6 SiCp／Al復(fù)合材料的界面形貌與結(jié)構(gòu)分析
4.6.1 SiCp／Al復(fù)合材料的界面狀況
4.6.2 SiCp／Al復(fù)合材料界面的TEM分析
4.7 本章小結(jié)
第5章 SiCp／Al復(fù)合材料的力學(xué)性能
5.1 引言
5.2 實(shí)驗(yàn)方法
5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
5.3.1 SiCp／Al復(fù)合材料的顆粒增強(qiáng)機(jī)制
5.3.2 顆粒級(jí)配對(duì)SiCp／Al復(fù)合材料力學(xué)性能的影響
5.3.3 SiCp／Al復(fù)合材料的斷裂方式
5.4 本章小結(jié)
第6章 SiCp／Al復(fù)合材料的熱物理性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Al復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
6.2.1 SiCp／Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率的測(cè)試
6.2.2 SiCp／Al復(fù)合材料熱導(dǎo)率
6.2.3 復(fù)合材料熱導(dǎo)率預(yù)測(cè)模型
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析雙顆粒級(jí)配對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
6.3 SiCp／Al復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)
6.3.1 SiCp／Al復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)預(yù)測(cè)模型
6.3.2 SiC粒徑對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響
6.4 本章小結(jié)
第7章 總結(jié)及展望
7.1 總結(jié)
7.2 創(chuàng)新之處
7.3 工作展望
參考文獻(xiàn)