金屬箔式應變片制作工世原理

第1章 序言 1.1 電阻應變片技術的進展 1.2 箔式應變片的特點 1.3 箔式應變片應用前景第2章 電阻應變片及應變傳遞機理 2.1 電阻應變片的基本結構 2.2 電阻應變片的種類 2.2.1 絲式應變片 2.2.2 箔式應變片 2.2.3 半導體應變片 2.2.4 薄膜應變片 2.2.5 厚膜應變片 2.3 電阻應變片的應變傳遞機理 2.3.1 電阻應變片的工作原理 2.3.2 應變片的靈敏系數(shù) 2.4 電阻應變片的溫度自補償 2.4.1 電阻應變片溫度效應 2.4.2 應變片溫度自補償原理第3章 金屬箔式應變片的構成材料 3.1 應變電阻合金 3.1.1 各類應變電阻合金的特性 3.1.2 精密電阻合金箔的軋制及性能控制 3.2 應變膠黏劑及基底材料 3.2.1 應變膠黏劑膠黏機理 3.2.2 箔式應變片用膠黏劑及其特征 3.2.3 基底材料 3.2.4 應變膠黏劑的若干特，陵 3.3 引出線材料第4章 箔式應變片幾何圖形的制版技術 4.1 箔式應變片圖形結構的有限元研究 4.1.1 用三角柱單元的三維分析 4.1.2 單絲應變片的應變分布特征 4.1.3 箔式應變片各組成部分的特性分析 4.1.4 圓弧端環(huán)對應變片靈敏系數(shù)的影響分析 4.2 箔式應變片圖形結構設計原理 4.2.1 箔式應變片的原圖設計 4.2.2 傳感器用箔式應變片圖形設計 4.2.3 粘貼式補償(調(diào)整)電阻片的圖形設計 4.3 箔式應變片的刻圖、制版技術 4.3.1 箔式應變片制版技術的演變 4.3.2 光繪工藝技術第5章 箔式應變片的光刻(圖形轉(zhuǎn)印)工藝技術 5.1 箔式應變片基底的制備 5.1.1 箔材的裁剪與清洗 5.1.2 基底的制備 5.2 光刻工藝技術 5.2.1 光致抗蝕劑 5.2.2 光刻工藝 5.2.3 光刻工藝中一些弊病的討論第6章 應變片制作中的沾污控制 6.1 生產(chǎn)環(huán)境的凈化要求 6.2 對生產(chǎn)用水的凈化 6.3 對加工用的化學藥品、試劑和設備的凈化要求 6.4 對工作人員的清潔要求第7章 箔式應變片的工作特性及等級評定 7.1 電阻應變片的命名規(guī)則 7.2 電阻應變片的工作特性 7.3 電阻應變片精度等級及評定原則 7.4 應變片的包裝與儲存參考文獻