基于Verilog HDL的FPGA設(shè)計(jì)與工程應(yīng)用

第1章　PLD/FPGA簡(jiǎn)介　1
1.1　可編程邏輯器件簡(jiǎn)介　1
1.2　可編程邏輯器件的發(fā)展歷史　2
1.3　FPGA/CPLD的基本結(jié)構(gòu)　3
1.3.1　FPGA的基本結(jié)構(gòu)　3
1.3.2　CPLD的基本結(jié)構(gòu)　9
1.3.3　FPGA和CPLD的比較　11
1.4　FPGA/CPLD的設(shè)計(jì)流程　12
1.4.1　PLD開(kāi)發(fā)軟件　13
1.4.2　PLD/FPGA的分類(lèi)和使用　13
1.5　小結(jié)　15
第2章　Verilog HDL介紹　16
2.1　硬件描述語(yǔ)言簡(jiǎn)介　16
2.1.1　Verilog HDL的特點(diǎn)　17
2.1.2　Verilog HDL的設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介　19
2.2　Verilog模塊的基本概念和結(jié)構(gòu)　20
2.2.1　Verilog模塊的基本概念　20
2.2.2　Verilog HDL模塊的基本結(jié)構(gòu)　26
2.3　數(shù)據(jù)類(lèi)型及其常量及變量　28
2.4　運(yùn)算符及表達(dá)式　32
2.4.1　算術(shù)運(yùn)算符　32
2.4.2　關(guān)系運(yùn)算符　33
2.4.3　邏輯運(yùn)算符　34
2.4.4　按位邏輯運(yùn)算符　35
2.4.5　條件運(yùn)算符　36
2.4.6　移位運(yùn)算符　37
2.4.7　拼接運(yùn)算符　37
2.4.8　縮減運(yùn)算符　37
2.5　條件語(yǔ)句和循環(huán)語(yǔ)句　38
2.5.1　條件語(yǔ)句　38
2.5.2　case 語(yǔ)句　40
2.5.3　while語(yǔ)句　41
2.5.4　for語(yǔ)句　42
2.6　結(jié)構(gòu)說(shuō)明語(yǔ)句　42
2.6.1　initial語(yǔ)句　43
2.6.2　always語(yǔ)句　43
2.6.3　task和function語(yǔ)句　44
2.7　系統(tǒng)函數(shù)和任務(wù)　47
2.7.1　標(biāo)準(zhǔn)輸出任務(wù)　47
2.7.2　仿真控制任務(wù)　47
2.7.3　時(shí)間度量系統(tǒng)函數(shù)　48
2.7.4　文件管理任務(wù)　48
2.8　小結(jié)　48
第3章　Altera FPGA設(shè)計(jì)　50
3.1　Altera高密度FPGA　50
3.1.1　主流高端FPGA——Stratix系列　50
3.1.2　內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器的FPGA Stratix GX系列　59
3.2　Altera的Cyclone系列低成本FPGA　65
3.2.1　新型可編程架構(gòu)　66
3.2.2　嵌入式存儲(chǔ)資源　67
3.2.3　專(zhuān)用外部存儲(chǔ)接口電路　68
3.2.4　支持的接口和協(xié)議　70
3.2.5　鎖相環(huán)的實(shí)現(xiàn)　72
3.2.6　I/O特性　73
3.2.7　Nios II嵌入式處理器　74
3.2.8　配置方案　75
3.3　Altera的MAX II系列CPLD器件　75
3.4　Quartus II軟件綜述　76
3.4.1　Quartus II軟件的特點(diǎn)及支持的器件　77
3.4.2　Quartus II軟件的工具及功能簡(jiǎn)介　79
3.4.3　Quartus II軟件的用戶(hù)界面　81
3.5　設(shè)計(jì)輸入　84
3.5.1　建立工程　84
3.5.2　建立設(shè)計(jì)　86
3.6　綜合　90
3.7　布局布線(xiàn)　95
3.8　仿真　99
3.9　編程與配置　103
3.10　小結(jié)　106
第4章　FPGA組合邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)　107
4.1　基于HDL的FPGA設(shè)計(jì)流程概述　107
4.2　簡(jiǎn)單的觸發(fā)器設(shè)計(jì)　110
4.2.1　RS觸發(fā)器設(shè)計(jì)　111
4.2.2　D觸發(fā)器設(shè)計(jì)　114
4.3　74系列數(shù)字電路設(shè)計(jì)　116
4.3.1　Verilog設(shè)計(jì)實(shí)例　117
4.3.2　原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例　118
4.4　綜合組合邏輯電路設(shè)計(jì)　120
4.5　一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字輸入/輸出組合電路設(shè)計(jì)　122
4.6　乘法器設(shè)計(jì)　124
4.6.1　使用Quartus Ⅱ中的LPM設(shè)計(jì)乘法器　124
4.6.2　使用Verilog HDL描述二進(jìn)制乘法器　129
4.7　除法器設(shè)計(jì)　134
4.8　小結(jié)　138
第5章　FPGA的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)　139
5.1　電源設(shè)計(jì)技術(shù)　139
5.2　CPLD中GCLK和OE的處理　144
5.3　鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)　145
5.3.1　鎖相環(huán)工作原理　145
5.3.2　內(nèi)置鎖相環(huán)器件　146
5.4　IO接口的設(shè)計(jì)　148
5.5　FPGA高速PCB的設(shè)計(jì)技術(shù)　152
5.6　PLD器件下載器的設(shè)計(jì)　157
5.6.1　Altera公司ByteBlaster下載器設(shè)計(jì)　157
5.6.2　Xilinx公司下載器設(shè)計(jì)　160
5.7　FPGA配置器件設(shè)計(jì)　161
5.8　小結(jié)　168
第6章　基于Nios II的SOPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)　169
6.1　SOPC簡(jiǎn)介　169
6.2　Nios II軟核SOPC系統(tǒng)及組件　170
6.2.1　Nios II軟核嵌入式處理器　174
6.2.2　Avalon 總線(xiàn)　175
6.2.3　外圍設(shè)備　177
6.3　Nios Ⅱ軟核SOPC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境　177
6.3.1　硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境　178
6.3.2　軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境　179
6.4　簡(jiǎn)單SOPC硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)　180
6.4.1　基于NiosⅡ的SOPC硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程　181
6.4.2　使用SOPC Builder創(chuàng)建Nios Ⅱ系統(tǒng)模塊　182
6.4.3　集成Nios Ⅱ系統(tǒng)到Quartus Ⅱ工程　185
6.4.4　Quartus Ⅱ工程編譯　189
6.4.5　編程下載　192
6.5　SOPC軟件開(kāi)發(fā)　194
6.5.1　SOPC軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境綜述　195
6.5.2　HAL系統(tǒng)庫(kù)　200
6.5.3　使用NiosⅡIDE建立用戶(hù)應(yīng)用程序　218
6.6　小結(jié)　228
第7章　NiosII SOPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例　229
7.1　創(chuàng)建最簡(jiǎn)單的NiosII SOPC系統(tǒng)　229
7.1.1　NiosII處理器的設(shè)計(jì)　229
7.1.2　Hello_LED程序的編寫(xiě)　246
7.1.3　固件下載與軟件程序下載　253
7.2　Nios II片外存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)　256
7.2.1　SDRAM存儲(chǔ)器　257
7.2.2　SRAM存儲(chǔ)器　261
7.2.3　Flash存儲(chǔ)器　270
7.3　Nios II設(shè)計(jì)進(jìn)階　278
7.3.1　JTAG UART通信　278
7.3.2　通用I/O　285
7.3.3　Timer定時(shí)器中斷　291
7.3.4　UART串行通信　296
7.4　小結(jié)　302
第8章　系統(tǒng)時(shí)序邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)　303
8.1　數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的基本概念　303
8.1.1　建立時(shí)間和保持時(shí)間　303
8.1.2　FPGA中的競(jìng)爭(zhēng)和冒險(xiǎn)現(xiàn)象　304
8.1.3　如何處理毛刺　305
8.2　清除和置位信號(hào)　306
8.3　觸發(fā)器和鎖存器　307
8.4　FPGA設(shè)計(jì)中的同步設(shè)計(jì)　308
8.5　FPGA設(shè)計(jì)中延時(shí)電路的產(chǎn)生　311
8.6　小結(jié)　314
第9章　基于FPGA的IP核設(shè)計(jì)技術(shù)　315
9.1　IP核的簡(jiǎn)介　315
9.2　在FPGA上實(shí)現(xiàn)軟核設(shè)計(jì)　317
9.2.1　IP軟核設(shè)計(jì)流程主要步驟　317
9.2.2　IP軟核驗(yàn)證流程　317
9.3　SPI通信總線(xiàn)　318
9.3.1　SPI簡(jiǎn)介　319
9.3.2　SPI的工作模式　319
9.3.3　SPI的系統(tǒng)構(gòu)成　320
9.3.4　SPI的傳輸模式　320
9.4　SPI IP核設(shè)計(jì)技術(shù)　322
9.4.1　SPI系統(tǒng)框架　322
9.4.2　設(shè)計(jì)流程　322
9.4.3　系統(tǒng)功能　323
9.4.4　SPI接口框架　323
9.4.5　各部分結(jié)構(gòu)的具體實(shí)現(xiàn)　324
9.5　SPI接口功能的實(shí)現(xiàn)及仿真　337
9.5.1　SPI主模塊　337
9.5.2　SPI從模塊　341
9.5.3　單片機(jī)模塊　341
9.5.4　仿真結(jié)果　341
9.6　小結(jié)　344
第10章　FPGA的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)　345
10.1　數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)簡(jiǎn)介　345
10.1.1　數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)結(jié)構(gòu)　345
10.1.2　數(shù)據(jù)采集卡　347
10.2　基于PCI總線(xiàn)的數(shù)據(jù)采集卡　349
10.2.1　基于PCI總線(xiàn)的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　349
10.2.2　FPGA詳細(xì)設(shè)計(jì)　351
10.2.3　硬件電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　355
10.3　小結(jié)　364
第11章　基于FPGA的硬件在回路仿真器設(shè)計(jì)　365
11.1　汽車(chē)ABS ECU開(kāi)發(fā)概述　365
11.2　SOPC技術(shù)在硬件在回路仿真系統(tǒng)中的應(yīng)用 　369
11.3　硬件在回路仿真器的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　370
11.3.1　總體方案的設(shè)計(jì)　370
11.3.2　硬件在回路仿真器的硬件設(shè)計(jì)　371
11.3.3　硬件在回路仿真器的SOPC設(shè)計(jì)　374
11.4　硬件在回路仿真器的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　383
11.4.1　硬件在回路仿真器軟件流程　383
11.4.2　汽車(chē)動(dòng)力學(xué)模型移植　385
11.4.3　仿真器和上位機(jī)通信的程序設(shè)計(jì)　386
11.4.4　仿真器和ECU通信程序的設(shè)計(jì)　388
11.5　硬件在回路仿真器的應(yīng)用與測(cè)試　389
11.5.1　硬件在回路仿真系統(tǒng)構(gòu)架　389
11.5.2　仿真器的應(yīng)用實(shí)例　390
11.6　小結(jié)　391
附錄　SPI IP核代碼　393