印制電路板電鍍

第1章　印制電路板電鍍
1.1　概述
1.1.1　傳統(tǒng)的印制電路板電鍍流程
1.1.2　直接電鍍工藝的出現(xiàn)及發(fā)展
1.2　印制電路板制作過程所涉及的表面涂覆工藝及流程
1.2.1　孔金屬化
1.2.2　熱風(fēng)整平技術(shù)
1.3　雙面印制電路板圖形電鍍法
1.3.1　圖形電鍍法工藝流程
1.3.2　SMOBC工藝流程
第2章 印制電路板的機(jī)械加工、制版和圖像轉(zhuǎn)移
2.1　印制電路板機(jī)械加工
2.1.1　概述
2.1.2　機(jī)械加工的分類
2.1.3　印制電路板沖裁加工
2.1.4　印制電路板鉆孔過程中易產(chǎn)生的質(zhì)量問題
2.1.5　印制電路板外形加工
2.1.6　機(jī)械加工缺陷分析與預(yù)防
2.2　照相制版
2.2.1　概述
2.2.2　照相底圖的制作
2.2.3　光繪底版的檢驗(yàn)
2.3　光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)
2.3.1　概述
2.3.2　光致抗蝕劑
2.3.3　光致抗蝕劑膜層的主要成分及作用
2.3.4　干膜光致抗蝕劑膠膜的應(yīng)用
2.3.5 干膜光致抗蝕劑的技術(shù)條件
2.3.6　圖像轉(zhuǎn)移
2.4 印制電路板絲網(wǎng)印刷工藝
2.4.1 印制電路板絲網(wǎng)印刷工藝概述
2.4.2　絲網(wǎng)的選擇
2.4.3　繃網(wǎng)的基本方法及質(zhì)量要求
2.4.4　絲網(wǎng)印刷刮板的選擇
2.4.5 印制電路板絲網(wǎng)印刷中易出現(xiàn)的故障及糾正方法
第3章　化學(xué)鍍銅
3.1　化學(xué)鍍銅工藝流程
3.2　化學(xué)鍍銅前基板清潔處理工藝
3.2.1　基板除油
3.2.2　孔壁處理
3.2.3　粗化處理
3.2.4　活化處理
3.2.5　化學(xué)鍍銅
3.3　化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量控制
3.3.1　化學(xué)鍍層結(jié)合力
3.3.2　化學(xué)鍍銅層的韌性
3.3.3 電阻率
3.4　化學(xué)鍍厚銅
3.5　化學(xué)鍍銅容易出現(xiàn)的幾個(gè)質(zhì)量問題
3.6　化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)
……
第4章 電鍍銅
第5章 電鍍錫鉛合金
第6章 印制電路板蝕刻工藝
第7章 印制板插頭鍍金
第8章 印制電路板化學(xué)鍍鎳金
第9章 熱風(fēng)整平技術(shù)
第10章 印制電路板鍍層的一般技術(shù)要求及檢驗(yàn)方法
附錄
參考文獻(xiàn)