123,123,123

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《現(xiàn)代集成電路制造工藝原理》圍繞當(dāng)代集成電路制造的基礎(chǔ)工藝，重點(diǎn)介紹所涉及的基本原理，并就當(dāng)前集成電路芯片制造技術(shù)的最新發(fā)展作了較為詳盡的闡述。本書可作為普通高?；蚵殬I(yè)技術(shù)院校理、工科本（專）科電子科學(xué)技術(shù)（一級(jí)學(xué)科）下微電子學(xué)與固體電子學(xué)及微電子技術(shù)方向、集成電路設(shè)計(jì)及集成系統(tǒng)或微電子技術(shù)專業(yè)的專業(yè)課教材、微電子相關(guān)專業(yè)的研究生選修課教材，亦可作為集成電路芯片制造企業(yè)工程技術(shù)人員參考書。本書共分為十一章，第一章至第八章以敘述基本工藝原理為主，主要包括：硅材料及襯底制備；外延生長(zhǎng)工藝原理；氧化介質(zhì)薄膜生長(zhǎng)；半導(dǎo)體的高溫?fù)诫s；離子注入低溫?fù)诫s；薄膜氣相淀積工藝；圖形光刻工藝原理；掩模制備工藝原理。第九章收入了當(dāng)代諸多超大規(guī)模集成制造工藝的相關(guān)內(nèi)容，并以當(dāng)代超大規(guī)模集成電路所具有的小尺寸特征為切入點(diǎn)，圍繞抑制小尺寸效應(yīng)的現(xiàn)代工藝技術(shù)，介紹了諸多較為成熟的現(xiàn)代工藝技術(shù)模塊（或稱之為工藝組合）。系統(tǒng)地將這些知識(shí)點(diǎn)納入超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的范疇，對(duì)提高現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)的教學(xué)質(zhì)量有著積極的意義。第十章介紹了集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)管理、技術(shù)管理和質(zhì)量管理等方面的相關(guān)知識(shí)，力圖讓讀者對(duì)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的特征有一個(gè)整體的概念。第十一章對(duì)現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了詳解，以此為知識(shí)點(diǎn)，加強(qiáng)學(xué)生對(duì)這門課程的理解?！冬F(xiàn)代集成電路制造工藝原理》內(nèi)容豐富，在編寫中力求做到文字簡(jiǎn)練、圖文并茂、注重實(shí)際，以較好地反映當(dāng)代集成電路制造技術(shù)的現(xiàn)狀。書中還包含有作者多年來從事該技術(shù)領(lǐng)域的教學(xué)和研究所取得的諸多成果。例如：對(duì)半導(dǎo)體硅材料和硅外延生長(zhǎng)缺陷的研究；硅（111>外延生長(zhǎng)原理及結(jié)晶體的擴(kuò)展行為及顯微形貌等相關(guān)研究成果，在國(guó)內(nèi)均為首次發(fā)表。

作者簡(jiǎn)介

　　李惠軍，山東日照人。1952年生于濟(jì)南。1975年畢業(yè)于南京郵電學(xué)院一系半導(dǎo)體器件專業(yè)?，F(xiàn)為山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授、碩士研究生導(dǎo)師，兼任山東大學(xué)孟完微電子研發(fā)中心主任。中國(guó)電子學(xué)會(huì)《CIE）高級(jí)會(huì)員，信息產(chǎn)業(yè)部《微納電子技術(shù)》特邀編委。主要教學(xué)與科研方向超大規(guī)模集成電路制造工藝技術(shù)的研究；超大規(guī)模專用集成電路（ASIC）的一體化設(shè)計(jì)研究：超大規(guī)模集成電路SOC（片上系統(tǒng)）芯片的下CAD一體化設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化研究深亞微米，超深亞微米及納米集成化器件ICCAD工藝級(jí)與器件物理級(jí)可制造性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的碩究。近年來，承擔(dān)并完成了三項(xiàng)省、部級(jí)科研與教學(xué)立項(xiàng)。曾獲山東省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)，由東省省教委科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一項(xiàng)，由東省省級(jí)教學(xué)成果一等獎(jiǎng)一項(xiàng)。山東省省級(jí)教學(xué)成果二等獎(jiǎng)一項(xiàng){均為首位）。近五年來，獨(dú)立編著、主編著作四部：1《計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)在微電子技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用》ISBN7—5636—1365—x（獨(dú)立編著），石油大學(xué)出版社；2《集成電路制造技術(shù)》ISBN7—90033—29—x（主編），山東省出版總社；3《集成電路工藝設(shè)計(jì)仿真與教學(xué)平臺(tái)》ISBN7—900313—99—O（主編），山東電子音像出版社；4《現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)一原理與實(shí)踐》多媒體．交互式、立體化教程ISBN47—89496—924—9（主編），電子工業(yè)出版社。近十年，發(fā)表學(xué)術(shù)論文七十余篇。

圖書目錄

緒論
第1章硅材料及襯底制備
1.1 半導(dǎo)體材料的特征與屬性
1.2 半導(dǎo)體材料硅的結(jié)構(gòu)特征
1.3 半導(dǎo)體單晶制備過程中的晶體缺陷
1.4 集成電路技術(shù)的發(fā)展和硅材料的關(guān)系
1.5 關(guān)于半導(dǎo)體硅材料及硅襯底晶片的制備
1.6 半導(dǎo)體硅材料的提純技術(shù)
1.6.1 精餾提純四氯化硅技術(shù)及其提純裝置
1.6.2 精餾提純四氯化硅的基本原理
1.7 直拉法生長(zhǎng)硅單晶
1.8 硅單晶的各向異性特征在管芯制造中的應(yīng)用
小結(jié)
習(xí)題與解答
參考文獻(xiàn)
第2章外延生長(zhǎng)工藝原理
2.1 關(guān)于外延生長(zhǎng)技術(shù)
2.2 外延生長(zhǎng)工藝方法概論
2.2.1 典型的水平反應(yīng)器硅氣相外延生長(zhǎng)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
2.2.2 硅化學(xué)氣相淀積外延生長(zhǎng)反應(yīng)過程的一般描述
2.3 常規(guī)硅氣相外延生長(zhǎng)過程的動(dòng)力學(xué)原理
2.4 常規(guī)硅氣相外延生長(zhǎng)過程的結(jié)晶學(xué)原理
2.5 關(guān)于氣相外延生長(zhǎng)的工藝環(huán)境和工藝條件
2.5.1 外延生長(zhǎng)過程中的摻雜
2.5.2 外延生長(zhǎng)速率與反應(yīng)溫度的關(guān)系
2.5.3 外延生長(zhǎng)層內(nèi)的雜質(zhì)分布
2.5.4 外延生長(zhǎng)缺陷
2.5.5 外延生長(zhǎng)之前的氯化氫氣相拋光
2.5.6 典型的外延生長(zhǎng)工藝流程
2.5.7 工業(yè)化外延工序的質(zhì)量控制
2.6 發(fā)生在硅氣相外延生長(zhǎng)過程中的二級(jí)效應(yīng)
2.6.1 外延生長(zhǎng)過程中基片襯底雜質(zhì)的再分布效應(yīng)
2.6.2 外延生長(zhǎng)過程中摻入雜質(zhì)的再分布
小結(jié)
習(xí)題與解答
參考文獻(xiàn)
第3章氧化介質(zhì)薄膜生長(zhǎng)
3.1 氧化硅介質(zhì)膜的基本結(jié)構(gòu)
3.2 二氧化硅介質(zhì)膜的主要性質(zhì)
3.3 氧化硅介質(zhì)膜影響雜質(zhì)遷移行為的內(nèi)在機(jī)理
3.4 氧化硅介質(zhì)膜的熱生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)原理
3.5 典型熱生長(zhǎng)氧化介質(zhì)膜的常規(guī)生長(zhǎng)模式
小結(jié)
習(xí)題與解答
參考文獻(xiàn)
第4章半導(dǎo)體的高溫?fù)诫s
4.1 固體中的熱擴(kuò)散現(xiàn)象及擴(kuò)散方程
4.2 常規(guī)高溫?zé)釘U(kuò)散的數(shù)學(xué)描述
4.3 常規(guī)熱擴(kuò)散工藝簡(jiǎn)介
4.4 實(shí)際擴(kuò)散行為與理論分布的差異
4.5 擴(kuò)散行為的仿真及影響擴(kuò)散行為的效應(yīng)
4.6 深亞微米工藝仿真系統(tǒng)所設(shè)置的小尺寸效應(yīng)模型
小結(jié)
習(xí)題與解答
參考文獻(xiàn)
第5章離子注入低溫?fù)诫s
5.1 離子注入摻雜技術(shù)的特點(diǎn)
5.2 關(guān)于離子注人技術(shù)的理論描述
……
第6章薄膜氣相淀積工藝
第7章圖形光刻工藝原理
第8章掩模制備工藝原理
第9章超大規(guī)模集成工藝
第10章芯片產(chǎn)業(yè)質(zhì)量管理
第11章現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)術(shù)語(yǔ)詳解
附錄1 現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)縮略語(yǔ)
附錄2 常用數(shù)表