基于ARM的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

第1章 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.1 嵌入式系統(tǒng)介紹
1.2 嵌入式處理器
1.2.1 嵌入式處理器分類
1.2.2 嵌入式處理器內(nèi)核
1.3 嵌入式系統(tǒng)的組成
1.4 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程
1.5 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用
第2章 ARM體系結(jié)構(gòu)
2.1 ARM公司簡(jiǎn)介
2.2 ARM微處理器系列
2.2.1 ARM7系列
2.2.2 ARM9系列
2.2.3 ARM9E系列
2.2.4 ARM10E系列
2.2.5 SecurCore系列
2.2.6 Intel的Xscale
2.2.7 Intel的StrongARM
2.3 ARM微處理器結(jié)構(gòu)
2.3.1 RISC體系結(jié)構(gòu)
2.3.2 ARM處理器的工作狀態(tài)
2.3.3 ARM處理器模式
2.3.4 ARM處理器的寄存器結(jié)構(gòu)
2.3.5 處理器的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
2.3.6 異常
第3章 ARM微處理器的指令系統(tǒng)
3.1 ARM指令的尋址方式
3.1.1 立即尋址
3.1.2 寄存器尋址
3.1.3 寄存器間接尋址
3.1.4 基址尋址
3.1.5 相對(duì)尋址
3.1.6 多寄存器尋址
3.1.7 堆棧尋址
3.1.8 寄存器偏移尋址
3.2 ARM指令格式
3.2.1 指令格式
3.2.2 指令集的機(jī)器碼格式
3.2.3 指令條件碼
3.3 ARM指令集
3.3.1 數(shù)據(jù)處理指令
3.3.2 乘法與乘加指令
3.3.3 跳轉(zhuǎn)指令
3.3.4 程序狀態(tài)寄存器訪問指令
3.3.5 加載/存儲(chǔ)指令
3.3.6 批量數(shù)據(jù)加載/存儲(chǔ)指令
3.3.7 數(shù)據(jù)交換指令
3.3.8 移位操作
3.3.9 軟中斷指令
3.3.10 協(xié)處理器指令
3.4 Thumb指令及應(yīng)用
第4章 ARM匯編程序設(shè)計(jì)
4.1 ARM偽指令
4.1.1 符號(hào)定義(Symbol Definition)偽指令
4.1.2 數(shù)據(jù)定義(Data Definition)偽指令
4.1.3 匯編控制(Assembly Contr01)偽指令
4.1.4 其他常用的偽指令
4.2 匯編語法
4.2.1 匯編程序源文件
4.2.2 匯編語句語法
4.3 匯編語言程序設(shè)計(jì)
4.3.1 匯編語言的程序結(jié)構(gòu)
4.3.2 匯編語言的子程序調(diào)用
4.3.3 宏定義及其作用
4.3.4 數(shù)據(jù)比較跳轉(zhuǎn)
4.3.5 循環(huán)
4.3.6 數(shù)據(jù)塊復(fù)制
4.3.7 堆棧操作
4.3.8 查表操作
4.3.9 長(zhǎng)跳轉(zhuǎn)
4.3.10 對(duì)信號(hào)量的支持
4.3.11 片上特殊寄存器定義及應(yīng)用
4.3.12 片外部件控制
4.4 匯編程序設(shè)計(jì)示例
第5章 ARM的C語言程序設(shè)計(jì)
5.1 嵌入式系統(tǒng)中的c語言
5.1.1 概述
5.1.2 C語言編程的優(yōu)勢(shì)
5.1.3 嵌入式c語言與ANSI c的主要區(qū)別
5.1.4 嵌入式C語言開發(fā)方法
5.2 嵌入式C程序的基本結(jié)構(gòu)
5.3 ARM的C語言編譯器
5.3.1 C語言程序中的元素：頭文件、源文件及預(yù)處理
5.3.2 ARM的C語言編譯器特性
5.3.3 ARM的標(biāo)識(shí)符
5.3.4 ARM轉(zhuǎn)義字符
5.3.5 ARM基本數(shù)據(jù)類型
5.4 ARM運(yùn)行時(shí)庫
5.4.1 庫類型和選項(xiàng)
5.4.2 庫路徑結(jié)構(gòu)
第6章 ARM開發(fā)工具的使用
6.1 開發(fā)工具概述
6.2 ADS開發(fā)工具
6.2.1 ADS開發(fā)工具的組成及功能
6.2.2 ADS軟件的安裝
6.3 ADS的命令行工具
6.3.1 命令行工具介紹
6.3.2 ADS命令行編譯工具的用法
6.3.3 ADS命令行鏈接工具armlink的用法
6.4 ADS的集成開發(fā)環(huán)境
6.4.1 CodeWarrrior模塊
6.4.2 AXD模塊
6.5 用ADS開發(fā)應(yīng)用程序
6.5.1 新建一個(gè)工程
6.5.2 工程設(shè)置
6.5.3 工程編譯
6.5.4 工程調(diào)試
第7章 ARM硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.1 硬件的選擇
7.1.1 處理器的選擇
7.1.2 外圍芯片的選擇
7.2 嵌入式硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
7.3 S3C44B0芯片概述
7.3.1 簡(jiǎn)介
7.3.2 S3C44B0芯片的特性
7.3.3 S3C44B0芯片的內(nèi)部功能框圖
7.3.4 S3C44B0芯片的引腳定義
7.4 單元電路設(shè)計(jì)
7.4.1 電源電路
7.4.2 晶振電路
7.4.3 看門狗與復(fù)位電路
7.4.4 存儲(chǔ)單元電路
7.4.5 串行接口電路
7.4.6 JTAG接口電路
7.4.7 托接口電路
7.4.8 網(wǎng)絡(luò)接口電路
7.4.9 LCD接口電路
7.4.10 觸摸屏控制電路
7.4.11 I2S接口電路
7.4.12 USB接口電路
7.4.13 PS/2鍵盤接口電路
7.4.14 I/O接口電路
7.4.15 A/D轉(zhuǎn)換電路
7.5 S3C44B0最小系統(tǒng)
7.6 硬件電路板設(shè)計(jì)事項(xiàng)
7.7 硬件電路的調(diào)試
第8章 ARM的軟件開發(fā)
8.1 Bootloader程序的編寫
8.1.1 概述
8.1.2 Bootloader簡(jiǎn)介
8.1.3 S3C44B0的Bootloader
8.2 LCD程序的編寫
8.2.1 字符顯示
8.2.2 LCD繪圖函數(shù)
8.3 異步串行口編程
8.3.1 異步串口簡(jiǎn)介
8.3.2 串口函數(shù)
8.4 I/O操作
8.4.1 I/O概述
8.4.2 I/O函數(shù)
8.5 I2C驅(qū)動(dòng)編程
8.5.1 I2C簡(jiǎn)介
8.5.2 相關(guān)函數(shù)
8.6 A/D轉(zhuǎn)換編程
8.7 網(wǎng)卡編程
8.7.1 網(wǎng)卡編程簡(jiǎn)介
8.7.2 基本函數(shù)
8.8 I2S編程
8.8.1 I2S簡(jiǎn)介
8.8.2 相關(guān)函數(shù)
8.9 觸摸屏編程
8.9.1 ADS7843編程簡(jiǎn)介
8.9.2 觸摸屏函數(shù)
8.10 PS/2鍵盤編程
8.10.1 PS/2協(xié)議介紹
8.10.2 PS/2函數(shù)
8.11 USB Host編程
8.11.1 USB Host簡(jiǎn)介
8.11.2 LISB傳輸協(xié)議
8.11.3 Mass storage協(xié)議
8.11.4 FAT文件系統(tǒng)
8.11.5 U盤的FAT結(jié)構(gòu)
8.11.6 SL811描述
8.11.7 相關(guān)函數(shù)
第9章 μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)在S3C44B0上的移植
9.1 概述
9.1.1 嵌入式系統(tǒng)軟件構(gòu)成
9.1.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與非實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
9.1.3 嵌入式操作系統(tǒng)的選擇
9.2 μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
9.3 μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)在S3C44B0上的移植
9.4 μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)中應(yīng)用程序的編寫
附錄S3C44B0的寄存器
參考文獻(xiàn)