123,123

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《SMT連接技術(shù)手冊(cè)》主要介紹：電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）中常用的各種連接方法的原理及應(yīng)用要領(lǐng)，即電子電路電氣互連技術(shù)簡(jiǎn)介及烙鐵焊、再流焊、波峰焊、壓焊、黏接、陶瓷與金屬連接、印制板組件焊后的清洗和三防處理的基本原理、操作技巧的基礎(chǔ)上，突出講述了面向無(wú)鉛組裝的設(shè)計(jì)和印制板組件的無(wú)鉛焊接技術(shù)?！禨MT連接技術(shù)手冊(cè)》既可作為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子材料、SMT等專業(yè)的大中專課程的教材或參考書(shū)，也可供電子產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)一線人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《SMT連接技術(shù)手冊(cè)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章概述
1.1 電氣互連的重要性
1.2 電氣互連的分類
1.3 電氣互連的發(fā)展
1.4 電氣互連的核心——板級(jí)電路互連
第2章烙鐵焊接
2.1 烙鐵焊接方法的定義及其重要性
2.2 焊點(diǎn)形成的基本原理
2.3 印制板烙鐵焊接五要素
2.4 烙鐵焊接的操作技能
2.5 元器件引線的成形
2.6 元器件插裝
2.7 印制板無(wú)鉛烙鐵焊接
第3章再流焊
3.1 再流焊原理
3.2 再流焊爐的選用
3.3 再流焊的缺陷及其解決方法
3.4 無(wú)鉛再流焊
3.5 再流焊的某些發(fā)展趨勢(shì)
第4章波峰焊
4.1 概述
4.2 波峰焊技術(shù)
4.3 波峰焊的主要缺陷及解決辦法
4.4 無(wú)鉛波峰焊
4.5 元器件引線的成形
第5章印制電路組件的清洗
5.1 印制電路組件清洗的重要性
5.2 印制電路組件的清洗機(jī)理
5.3 清洗劑與清洗方法
5.4 影響清洗的因素
5.5 清洗質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其評(píng)定
5.6 PCBA清洗總體方案設(shè)計(jì)
5.7 免清洗技術(shù)
第6章印制板組件的三防技術(shù)
6.1 三防技術(shù)的重要性
6.2 三防技術(shù)的內(nèi)容
6.3 環(huán)境因素對(duì)電子設(shè)備的影響
6.4 電子設(shè)備的三防
第7章金屬粘接技術(shù)
7.1 金屬粘接在微電子組裝中的重要性
7.2 粘接機(jī)理
7.3 導(dǎo)電膠粘接技術(shù)
第8章壓接
第9章陶瓷及其與金屬的連接
第10章面向無(wú)鉛組裝的設(shè)計(jì)
附錄A 電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法
附錄B WEEE和RoHS指令所涉及的電力電子產(chǎn)品種類
附錄C 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z 3198：無(wú)鉛焊料試驗(yàn)方法
附錄D 印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測(cè)及分級(jí)
附錄E 印制電路板組件裝焊后的清洗工藝方法
參考文獻(xiàn)