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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　表面組裝技術(shù)（SMT）是電子元器件的一種新型組裝技術(shù)。本書(shū)依據(jù)表面組裝技術(shù)的最新標(biāo)準(zhǔn)，突出無(wú)鉛化的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用怎特點(diǎn)，比較全面系統(tǒng)地介紹了國(guó)內(nèi)外表面組裝技術(shù)的發(fā)展與最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，主要內(nèi)容包括電子元器件、表面組裝印制電路板、焊膏涂敷技術(shù)、元器件貼裝技術(shù)、表面組裝焊接材料、波峰焊與再流焊技術(shù)、表面組裝清先技術(shù)、表面組裝測(cè)試技術(shù)、靜電防護(hù)與返修技術(shù)等。本書(shū)內(nèi)容新穎豐富、翔實(shí)全面、覆蓋面廣，行文通俗易懂，兼?zhèn)渲R(shí)性、系統(tǒng)性、可讀性、實(shí)用性和指導(dǎo)性，技術(shù)理論與應(yīng)用實(shí)踐相結(jié)合的主導(dǎo)思想始終貫穿于全書(shū)。本書(shū)可作為從事電子產(chǎn)品和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造的廣大工程技術(shù)人員、實(shí)驗(yàn)人員和維修人員的技術(shù)參考書(shū)，也可作為高等院校SMT專(zhuān)業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)教育教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《表面組裝技術(shù)及其應(yīng)用（SMT）》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言
第1章　概述
1.1電子組裝技術(shù)的演變
1.1.1電子管-底座柜架式時(shí)代
1.1.2晶體管-通孔插裝時(shí)代
1.1.3集成電路-通孔插裝時(shí)代
1.1.4大規(guī)模集成電路-表面組裝時(shí)代
1.1.5超大規(guī)模集成電路-微電子組裝時(shí)代
1.2 SMT基礎(chǔ)知識(shí)　
1.2.1　SMT的產(chǎn)生背景
1.2.2　SMT的主要內(nèi)容
1.2.3　SMT的分類(lèi)
1.2.4　與通孔插裝技術(shù)的比較
1.2.5　SMT的優(yōu)缺點(diǎn)
1.3　SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1國(guó)外SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.2我國(guó)SMT設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.3我國(guó)SMT設(shè)備的發(fā)展對(duì)策　
1.4　SMT的發(fā)展趨勢(shì)
1.4.1　表面組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)
1.4.2　表面組裝設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)
第2章　表面組裝元器件
2.1概述
2.2片式無(wú)源元件
2.3有源器件
2.4機(jī)電元件
第3章　表面組裝PCB
3.1概述
3.2基板材料的選擇
3.3PCB的設(shè)計(jì)
3.4表面組裝焊盤(pán)圖形的設(shè)計(jì)
第4章焊膏涂敷技術(shù)
第5章元器件貼裝技術(shù)
第6章表面組裝焊接材料
第7章表面組裝焊接技術(shù)
第8章表面組裝清先技術(shù)
第9章表面組裝測(cè)試技術(shù)
第10章靜電防護(hù)與返修技術(shù)
附錄英文縮略語(yǔ)
參考文獻(xiàn)