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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以Cadence公司最新推出的SPB15.7版本為基礎(chǔ)，以實(shí)際PCB設(shè)計(jì)流程為例子，詳盡講解Cadence公司的PCB工具使用方法，包括用Capture完成原理圖設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)的制作、PCB元件的封裝設(shè)計(jì)、板框設(shè)置、元件的布局、PCB布線、基于SpecctraQuest的高速電路仿真及文檔的輸出。本書對(duì)SPB15.7版本的新功能做了詳盡講解，特別增加了高速PCB的設(shè)計(jì)部分。通過(guò)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具設(shè)計(jì)高質(zhì)量PCB的方法。本書力求實(shí)用、全面、系統(tǒng)，使讀者能在較短的時(shí)間內(nèi)全面掌握該設(shè)計(jì)工具。本書適合于對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ)的中、高級(jí)讀者?？勺鳛殡娮蛹跋嚓P(guān)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)用書，也可以作為高級(jí)電子產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)參考用書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《Cadence 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第2版）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章 Cadence Allegro SPB 15.7簡(jiǎn)介
第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)
第3章制作元件及創(chuàng)建元件庫(kù)
第4章創(chuàng)建新設(shè)計(jì)
第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理
第6章 Allegro 的屬性設(shè)置
第7章集成電路封裝的制作
第8章連接器和分立元件封裝的制作
第9章電路板的建立
第10章設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則
第11章布局
第12章高級(jí)布局
第13章鋪銅
第14章布線
第15章后處理
第16章加入測(cè)試點(diǎn)
第17章電路板加工前的準(zhǔn)備工作
第18章 Allegro其他高級(jí)功能
第19章高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)
第20章仿真前的準(zhǔn)備工作
第21章約束驅(qū)動(dòng)布局
第22章約束驅(qū)動(dòng)布線
第23章后布線DRC分析
第24章差分對(duì)設(shè)計(jì)
附錄A Use Preferences設(shè)置
附錄B DRC錯(cuò)誤代碼
參考文獻(xiàn)