接插件電鍍

第1章　鍍前準備
　1.1　鍍前檢驗
　1.2　鍍前處理
　　1.2.1　去毛刺
　　1.2.2　鍍件清洗
　　1.2.3　降低基體表面粗糙度
　　1.2.4　鍍件活化
　1.3　確定電鍍方式
　　1.3.1　各種電鍍方式的特點
　　1.3.2　幾種零件混鍍
　1.4　鍍液鍍前檢查和電鍍主要參數(shù)計算
　　1.4.1　鍍液鍍前檢查項目
　　1.4.2　電鍍主要參數(shù)計算
　1.5　電鍍設(shè)備檢查
　　1.5.1　電鍍電源
　　1.5.2　溫控系統(tǒng)
　　1.5.3　循環(huán)過濾系統(tǒng)
　　1.5.4　鍍液補充系統(tǒng)
　參考文獻
第2章　電鍍工藝
　2.1　接觸體電鍍工藝
　　2.1.1　接觸體鍍金工藝
　　2.1.2　接觸體鍍銀工藝
　　2.1.3　接觸體鍍錫和鍍錫鉛工藝
　　2.1.4　其他接觸體電鍍工藝
　2.2　外殼電鍍工藝
　　2.2.1　外殼鍍鋅工藝
　　2.2.2　外殼鍍鎘工藝
　　2.2.3　外殼鍍鎳工藝
　　2.2.4　其他外殼電鍍工藝
　參考文獻
第3章　接插件電鍍中新興的電鍍方式
　3.1　振動電鍍
　　3.1.1　振動原理
　　3.1.2　設(shè)備類型
　　3.1.3　振動電鍍工藝
　　3.1.4　使用振動電鍍應(yīng)注意的事項
　3.2　帶料電鍍
　　3.2.1　帶料連續(xù)選擇性電鍍設(shè)備
　　3.2.2　帶料連續(xù)選擇性電鍍方法
　　3.2.3　帶料連續(xù)選擇性電鍍工藝
　3.3　可伐合金玻璃封接電連接器電鍍
　　3.3.1　傳統(tǒng)的可伐合金連接器多層電鍍工藝
　　3.3.2　可伐合金連接器選擇性電鍍工藝
　　3.3.3　在采用選擇性電鍍工藝過程中要注意的問題
　3.4　鋁外殼化學鍍鎳
　　3.4.1　鋁外殼基體質(zhì)量
　　3.4.2　化學鍍鎳工藝選擇
　　3.4.3　鋁外殼化學鍍鎳工藝流程
　　3.4.4　化學鍍鎳設(shè)備
　　3.4.5　鋁外殼化學鍍鎳應(yīng)注意的問題
　參考文獻
第四章　鍍后處理
　4.1　鍍后處理與鍍層質(zhì)量的關(guān)系
　4.2　鍍后處理工作內(nèi)容
　　4.2.1　鍍后清洗
　　4.2.2　高溫處理
　　4.2.3　鍍后鈍化
　　4.2.4　鍍后浸涂防護劑
　　4.2.5　鍍后檢驗
　　4.2.6　鍍后鍍件的包裝、運輸和儲存
　4.3　鍍后處理要注意的一些問題
　4.4　不合格鍍件的返鍍
　　4.4.1　鎳打底鍍金零件返鍍工藝
　　4.4.2　鍍銀零件返鍍工藝
　　4.4.3　鍍錫鉛合金零件返鍍工藝
　　4.4.4　鐵基體、銅及銅合金基體外殼鍍鎳退鍍工藝
　　4.4.5　帶料零件返鍍工藝
　參考文獻
第5章　接插件電鍍的發(fā)展方向
　5.1　新興電鍍方式將逐步取代常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍方式
　　5.1.1　以振動電鍍方式替代常規(guī)滾鍍
　　5.1.2　以帶料電鍍?yōu)樘岣弋a(chǎn)品生產(chǎn)效率奠定基礎(chǔ)
　　5.1.3　以化學鍍開辟新材料在接插件產(chǎn)品的應(yīng)用前景
　5.2　選擇性電鍍將成為接插件電鍍的主要電鍍方式
　　5.2.1　散件接觸體選擇性電鍍
　　5.2.2　外殼選擇性電鍍
　5.3　電鍍新設(shè)備、新工藝將會在接插件電鍍行業(yè)得到進一步推廣
　　5.3.1　TTH鍍層
　　5.3.2　鋁件等離子放電氧化工藝
　　5.3.3　電鍍方式和電鍍裝置的改進
　5.4　實施清潔生產(chǎn)和堅持科學的全面質(zhì)量管理才是提高產(chǎn)品競爭力的唯一途徑
參考文獻